在工作中，我確保組裝的PCB不會(huì)發(fā)生此類(lèi)錯(cuò)誤。通過(guò)焊接數(shù)百個(gè)微型組件，PCB的堅(jiān)固性比您想象的要差。如果處理不當(dāng)，您可能會(huì)收到不滿意的系統(tǒng)安裝人員的抱怨，因?yàn)殡娐房赡軣o(wú)法正常工作。

PCB設(shè)計(jì)人員應(yīng)該關(guān)心PCB處理嗎？

很有可能，您可能不愿意用自己的設(shè)計(jì)制造出數(shù)百種PCB。將與這些PCB接觸的是組裝人員，測(cè)試工程師，安裝人員和維護(hù)人員。

您不會(huì)參與后期制作過(guò)程的事實(shí)并不意味著您可以對(duì)PCB處理感到自滿。重要的是要了解正確的PCB處理流程，否則將可能導(dǎo)致電路故障。

更重要的是，PCB設(shè)計(jì)人員應(yīng)意識(shí)到他們?cè)趦?yōu)化PCB布局中的作用，以便減少與PCB處理有關(guān)的問(wèn)題。您想要做的最后一件事是在應(yīng)該挑戰(zhàn)下一個(gè)項(xiàng)目時(shí)對(duì)現(xiàn)有的PCB進(jìn)行重新加工。

PCB處理不當(dāng)如何導(dǎo)致?lián)p壞

如果有選擇的話，我寧愿處理?yè)p壞的瓷器，也不愿處理因PCB處理不當(dāng)而引起的問(wèn)題。盡管前者很明顯，但由PCB處理問(wèn)題引起的損害卻微不足道。在PCB部署后無(wú)法正常工作之前，通常沒(méi)有明顯的跡象。

當(dāng)不小心處理PCB時(shí)觀察到的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是有源組件會(huì)由于個(gè)人的靜電放電（ESD）而失效。在非ESD安全環(huán)境中處理PCB時(shí)會(huì)發(fā)生這種情況。對(duì)于ESD敏感組件，需要不到3,000伏的電壓才能真正損壞其內(nèi)部電路。

如果仔細(xì)看一下回流焊接的PCB，您會(huì)發(fā)現(xiàn)只有極少量的焊料將表面安裝（SMD）組件固定在焊盤(pán)上。當(dāng)平行于PCB施加機(jī)械力時(shí)，諸如SMD電容器之類(lèi)的組件可使其焊盤(pán)之一斷開(kāi)。

換句話說(shuō)，當(dāng)您試圖用單手拿起PCB板時(shí)，您會(huì)將PCB壓向自身。這可能會(huì)導(dǎo)致PCB稍微彎曲，并可能使某些組件從其焊盤(pán)上脫落。為避免這種情況，一個(gè)好習(xí)慣是雙手拿起PCB。

通常將PCB制成面板以降低成本并提高效率。組裝好之后，您需要將PCB拆開(kāi)。即使它們受到最小的V評(píng)分支撐，您仍然需要施加一些力量才能將它們分開(kāi)。此過(guò)程也可能會(huì)意外損壞某些組件的焊接點(diǎn)。

盡管不常見(jiàn)，但有時(shí)會(huì)造成粗心，您就像在瓷碗上一樣將PCB掉在地上。突然的撞擊會(huì)損壞較大的組件，例如電解電容器，甚至損壞焊盤(pán)。

減少PCB處理問(wèn)題的設(shè)計(jì)技術(shù)

在處理PCB處理問(wèn)題時(shí)，PCB設(shè)計(jì)師并非完全無(wú)助。在一定程度上，實(shí)施正確的設(shè)計(jì)策略有助于最大程度地減少與PCB處理相關(guān)的缺陷。

靜電防護(hù)

為了防止敏感組件因ESD損壞，您需要添加保護(hù)性組件，以抑制靜電放電期間的瞬變。壓敏電阻和齊納二極管通常用于處理ESD的快速放電。此外，還有專(zhuān)用的ESD保護(hù)設(shè)備，可以為此類(lèi)現(xiàn)象提供更好的保護(hù)。

元件放置

您無(wú)法防止PCB受到機(jī)械應(yīng)力。但是，可以通過(guò)確保以某種方式放置組件來(lái)減輕此類(lèi)問(wèn)題。例如，您知道將SMD電容器放置在與去面板化過(guò)程中施加的斷裂力一致的位置上會(huì)增加焊料破裂的風(fēng)險(xiǎn)。

因此，您需要將SMD電容器或類(lèi)似零件平行于折斷線布置，以最大程度地減小施加的力的影響。另外，請(qǐng)避免將組件放置在靠近PCB的曲率或彎曲線的位置，并避免將組件放置在靠近電路板輪廓的位置。