2020年9月16日，Qualcomm宣布，高性能的AI推理加速器Qualcomm Cloud AI 100正面向全球部分客戶出貨。憑借先進的信號處理能力和領(lǐng)先的能效，Qualcomm Cloud AI 100能夠支持諸多運行環(huán)境對于AI解決方案的需求，包括數(shù)據(jù)中心、云端邊緣、邊緣設備和5G基礎設施等。全新宣布的Qualcomm Cloud AI 100邊緣方案開發(fā)套件通過提供一整套面向AI處理的系統(tǒng)級解決方案，支持高達24路的1080p視頻流和5G連接，旨在加速邊緣應用的普及。

Qualcomm高級副總裁、計算與邊緣云業(yè)務總經(jīng)理Keith Kressin表示：

Qualcomm在提供擁有業(yè)界領(lǐng)先的性能功耗比、從邊緣到云端的高性能AI解決方案方面處于絕佳地位。目前，Qualcomm Cloud AI 100正面向全球部分客戶出貨，我們預計采用該產(chǎn)品的商用設備將于2021年上半年面市。

支持高達400TOPS的算力，Qualcomm Cloud AI 100基于出色的性能功耗比旨在提供業(yè)界領(lǐng)先的AI推理效率。Qualcomm Cloud AI 100支持從15W到75W功率的多種設備形態(tài)其中包括PCI-E卡。

Qualcomm Cloud AI 100軟件套件包含一套完整的工具棧，并支持Tensorflow、PyTorch和Caffe等主流框架，以及GLOW和ONNX等runtimes。該軟件套件包括具備編譯器和模擬器的Qualcomm Cloud AI 100應用SDK，以及具備runtimes、API、內(nèi)核驅(qū)動程序和工具的平臺SDK。該軟件套件旨在支持Qualcomm Cloud AI 100平臺在多個運行環(huán)境中的開發(fā)、測試及部署。

Qualcomm Cloud AI 100邊緣方案開發(fā)套件是已經(jīng)優(yōu)化的系統(tǒng)級解決方案，能夠提供高性能的AI推理、視頻處理和5G連接。該開發(fā)套件由三個模組化的Qualcomm組件構(gòu)成：

Qualcomm Cloud AI 100——支持低功耗、高性能的AI推理

Qualcomm驍龍865模組化平臺——支持應用和視頻處理

驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)模組——支持全球運營商的預認證模組實現(xiàn)領(lǐng)先的5G連接能力

原文標題：Qualcomm宣布首批Cloud AI 100加速器和邊緣方案開發(fā)套件已交付

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