在表面安裝零件和電路板上的通孔零件之間確實沒有競爭。盡管某些無源元件可能共享值，但在大多數(shù)情況下，每種類型的元件都具有不同的功能，大多數(shù)PCB最終將兩種類型混合在一起。不過，值得注意的是兩者之間在制造上有些差異。讓我們仔細(xì)研究一下SMT與通孔組件之間的區(qū)別，并找出哪一種可能比另一種更好。

SMT與通孔零件：為什么有區(qū)別？

smt與通孔組件當(dāng)印刷電路板首次成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的必備品時，通孔部件是唯一可以使用的組件。然而，隨著時間的流逝，表面安裝技術(shù)（SMT）零件逐漸變得越來越流行，直到它們最終成為當(dāng)今PCB上使用的主要組件封裝形式?，F(xiàn)在，SMT零件流行的原因有很多：

l尺寸：不需要引線穿過鉆孔向下鉆，默認(rèn)情況下，SMT零件是較小的零件。對于試圖在當(dāng)今電子產(chǎn)品中將更多電路裝配到更小尺寸的板上的設(shè)計者來說，這更具吸引力。

l費(fèi)用：由于默認(rèn)情況下SMT零件是較小的零件，因此制造成本也較低。這使SMT零件比通孔零件更具成本效益。

l可用性：隨著SMT 零件尺寸的減小和價格的降低，它們已大部分替換了通孔零件。對于無源元件，例如電阻器和電容器，尤其如此，其中SMT組件封裝通常不再是唯一的選擇。

l電氣性能：較小的零件使電信號傳播的距離更短，從而縮短了信號的飛行時間。這使得SMT組件比通孔組件具有更好的電氣性能。

由于這些原因，很容易想到所有PCB組件都應(yīng)該是表面安裝零件。但是，有一些很好的理由說明為什么在組裝電路板時仍使用通孔零件：

l電源：對于大功率電路中使用的組件，SMT封裝不是一個好的選擇。大功率零件中通常含有更多的金屬，這使得表面貼裝焊接技術(shù)更難以實現(xiàn)良好的焊接效果。另外，較大的功率部件通常需要通孔的機(jī)械連接更牢固，以實現(xiàn)高壓，熱和機(jī)械穩(wěn)定性。

l強(qiáng)度：連接器，開關(guān)或其他接口部件之類的組件需要將引線焊接到鉆孔中后提供的強(qiáng)度。正常使用中部件經(jīng)受的恒定物理應(yīng)力最終可能會破壞SMT焊點。

l可用性：某些組件，尤其是大功率應(yīng)用中使用的較大部件，還沒有真正的SMT等效產(chǎn)品可用。

這些是在SMT和通孔封裝之間劃分組件的主要原因。這兩個封裝也影響印刷電路板的制造方式。

制造利與弊

印刷電路板的組件焊接有兩種不同的方法：波峰焊和回流焊。盡管可能會有例外，通孔元件通常是波峰焊接的，而SMT元件通常是回流焊的。將通孔組件插入其鉆孔后，電路板將流過焊料的熔融波，該焊料波芯吸到引線周圍的孔中并形成牢固的焊點。

對于SMT零件，將焊膏涂在零件的焊盤上，以將組件的引線固定在適當(dāng)?shù)奈恢谩Ｈ缓髮㈦娐钒宕┻^烤箱，使焊錫膏回流并在引線和焊盤之間形成牢固的焊點。對于同時具有通孔和SMT的電路板，需要將兩種方法混合使用。在某些情況下，將板的某些部分遮蓋起來以通過波峰焊，而在其他情況下，可以手動焊接通孔部分。

SMT生產(chǎn)線通常既更快又更便宜。在自動拾放機(jī)可以可靠地處理一個運(yùn)行期間各種部件，而所述通孔部件通常手動手工插入?；亓骱笭t僅使已經(jīng)施加到SMT焊盤的焊錫膏回流，而通孔部分必須經(jīng)過一波焊錫。必須從可調(diào)節(jié)溫度的熔融焊料源中連續(xù)提供此波，這比通過焊料回流的SMT零件成本更高。

誰是贏家？

根據(jù)制造工藝，可以很容易地說SMT組件是在您的印刷電路板設(shè)計中使用的最佳選擇。但是事實并非如此。事實是，這兩種組件包裝樣式都很重要。盡管大多數(shù)無源和集成電路都采用SMT封裝，但對于連接器，開關(guān)和其他機(jī)械或電源部件，使用標(biāo)準(zhǔn)的通孔部件仍然很重要。此外，仍在生產(chǎn)舊板，必須使用較舊的通孔零件才能完全滿足復(fù)制要求。

盡管SMT組件價格便宜，體積更小，性能更好，但是在電路板設(shè)計和制造領(lǐng)域，通孔組件還沒有結(jié)束。這些強(qiáng)大的部件將在很長一段時間內(nèi)都存在于我們身邊，這是有充分理由的。對您來說重要的是為您的特定應(yīng)用選擇正確的部分。您的下一個選擇同樣重要：您需要使用具有經(jīng)驗和設(shè)施的PCBA制造商來專業(yè)地制造兩種類型的組件封裝。您需要知道電路板上的所有組件均通過良好的固態(tài)焊點焊接到位，以確保電路板的最高質(zhì)量。