9月25日，據(jù)韓國媒體報道稱，華為手中的基站芯片數(shù)量充足，可支持其未來數(shù)年的經(jīng)營發(fā)展。

報道中提到，華為去年就開始為其B2B業(yè)務(wù)做半導(dǎo)體儲備工作，相較于智能機所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生產(chǎn)周期更長，而相較于企業(yè)級、運營商業(yè)務(wù)的影響，華為智能手機業(yè)務(wù)是這次禁令升級后最慘的領(lǐng)域，遭遇了最嚴(yán)重的芯片斷供。

華為方面此前說法也印證這一事實，“目前To B業(yè)務(wù)（基站等）芯片的儲備還比較充分，手機芯片還在積極尋找辦法當(dāng)中?！?/p>

近日，華為郭平曾表示，手機芯片方面，華為每年要消耗幾億顆，面對升級的禁令，他們還在尋找辦法，而如果高通能夠向其供貨的話，他們也是很愿意使用的。

事實上，余承東在前不久的發(fā)言中也已經(jīng)表示，5nm工藝制程的麒麟9000芯片只生產(chǎn)到9月15號，還會上市，但是數(shù)量有限，而今年可能是華為麒麟高端芯片的絕版，最后一代。

此前，據(jù)公開消息顯示，華為在2019年出貨了2．4億部智能手機，預(yù)計今年的出貨量為1．9億部。2021 年的目標(biāo)分別相當(dāng)于這些出貨量的21％和26％，其要面臨近80％的斷崖式暴跌。
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