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關(guān)于PCB設(shè)計(jì)中常見錯(cuò)誤盤點(diǎn)

PCB線路板打樣 ? 來源:看點(diǎn)快報(bào) ? 作者:暢學(xué)EDA ? 2020-11-04 10:07 ? 次閱讀
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1.PCB設(shè)計(jì)中提高電磁兼容性能的電路措施有哪些?

答:(1) 可用在PCB走線上串接一個(gè)電阻的辦法,降低控制信號線上下沿跳變速率 。

(2) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼(高頻電容、反向二極管等)。

(3) 對進(jìn)入印制板的信號要加濾波,從高噪聲區(qū)到低噪聲區(qū)的信號也要加濾波,同時(shí)用串終端電阻的辦法,減小信號反射。

(4)MCU無用端,要通過相應(yīng)的匹配電阻接電源?;蚪拥鼗蚨x成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空。

(5) 閑置不用的門電路輸入端,不要懸空,而是通過相應(yīng)的匹配電阻接電源或接地。閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端。

(6) 為每個(gè)集成電路設(shè)一個(gè)高頻去耦電容 每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。

(7) 用大容量的鉭電容或聚酯電容而不用電解電容作電路板上的充放電儲能電容。使用管狀電容時(shí),外殼要接地 。

2.AD18安裝好后每次打開軟件都會彈出這句話,請問是怎么一回事?Could not start Vault Explorer. Please,make sure that VaultExplorer extension is installed properly

答:可能是本地程序沒有河蟹干凈,建議重裝,先把根目錄的原AD文件全部刪除干凈,再次安裝破解時(shí),先把殺毒軟件關(guān)掉。

3.最近在使用ad 09的時(shí)候出現(xiàn)Preferences選項(xiàng)無法打開?

答:可能是軟件BUG了。也可以試試快捷鍵TP ,也能進(jìn)入此設(shè)置頁面。

4.怎么把AD16的F1鍵進(jìn)入網(wǎng)頁的操作給取消?

答:在pcb工具欄的空白處有鍵選擇最后一項(xiàng):

進(jìn)入快捷鍵修改欄,進(jìn)行修改。

5.PCB設(shè)計(jì)中消除串?dāng)_的方法有哪幾種?

答:1、兩種串?dāng)_的大小均隨負(fù)載阻抗的增大而增大,所以應(yīng)對由串?dāng)_引起的干擾敏感的信號線進(jìn)行適當(dāng)?shù)亩私印?/p>

2、盡可能地增大信號線間的距離,可以有效地減少容性串?dāng)_。進(jìn)行接地層管理,在布線之間進(jìn)行間隔(例如對有源信號線和地線進(jìn)行隔離,尤其在狀態(tài)發(fā)生跳變的信號線和地之間更要進(jìn)行間隔)和降低引線電感。

3、在相鄰的信號線間插入一根地線也可以有效減小容性串?dāng)_,這根地線需要每1/4波長就接入地層。

4、對于感性串?dāng)_,應(yīng)盡量減小環(huán)路面積,如果允許的話,消除這個(gè)環(huán)路。

5、避免信號共用環(huán)路。

6、關(guān)注信號完整性:設(shè)計(jì)者要在焊接過程中實(shí)現(xiàn)端接來解決信號完整性。采用這種辦法的設(shè)計(jì)者可專注屏蔽用銅箔的微帶長度,以便獲得信號完整性的良好性能。對于在通信結(jié)構(gòu)中采用密集連接器的系統(tǒng),設(shè)計(jì)者可用一塊PCB作端接。

6.我在等長繞線怎么是方形的?怎么換成有折角形狀?

這個(gè)是設(shè)置不到位引起的 可以在等長的時(shí)候按 字母鍵盤上面的數(shù)字鍵“1”“2”來調(diào)整這個(gè)弧度,其中1為減小弧度 2位增大弧度如下圖所示:

7.AD19只要我一打開pcb就一直彈錯(cuò)誤,軟件崩潰。

答:19很吃電腦配置,如果正常破解成功,出現(xiàn)這種情況,一般是配置跟不上,建議換個(gè)低版本。

8.新人入門,跟著老師學(xué)習(xí)AD17 89C51開發(fā)板實(shí)操,設(shè)置啥的都是跟著老師一步步弄得,但是敷銅完成后不是紅色的,這是怎么回事?怎么解決呢?求大神指導(dǎo)

答:快捷鍵進(jìn)TGM入進(jìn)入銅皮管理器可以很清晰的看到你銅皮的情況。之后可以根據(jù)情況加以修改。

9.如何導(dǎo)入導(dǎo)出AD規(guī)則?

答:按快捷鍵 DR進(jìn)入規(guī)則管理器然后再左側(cè)單機(jī)右鍵選擇Export-rule 全選所有的規(guī)則 就可以導(dǎo)出了。

10.PCB布局時(shí)需要排除哪些低級錯(cuò)誤 ?

答:● 印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符?能否符合PCB制造工藝要求?有無定位標(biāo)記?

● 元件在二維、三維空間上有無沖突?

● 元件布局是否疏密有序,排列整齊?是否全部布完?

● 需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換?插件板插入設(shè)備是否方便?

● 熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x?

● 調(diào)整可調(diào)元件是否方便?

● 在需要散熱的地方,裝了散熱器沒有?空氣流是否通暢?

● 信號流程是否順暢且互連最短?

● 插頭、插座等與機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾?

● 線路的干擾問題是否有所考慮?
編輯:hfy

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