2020年9月15日，SYNAPS 2020 &第七屆華進開放日在無錫新湖鉑爾曼成功舉辦。本次研討會由華進和Yole共同主辦，由SPTS、BESI、百賀、Moldex3D、ERS、LexisNexis IP、首鐳激光、KNS、北方華創(chuàng)、HANMI、JSR、ASM傾情贊助，芯師爺、半導體芯科技聯(lián)合宣傳。

活動贊助商及媒體合作伙伴

由于摩爾定律減緩和異質集成帶來的強勁動力，加上5G、AI、HPC、IoT等大趨勢，先進封裝市場在整個半導體市場中所占的份額正在不斷增加。截至2025年，它將占據(jù)總市場的近50%。當前先進封裝正從封裝基板平臺轉向硅平臺，這一重大轉變?yōu)榕_積電、英特爾和三星這樣的巨頭帶來巨大的機遇。

SYNAPS和華進開放日作為華進的品牌活動，關注全球行業(yè)趨勢，為業(yè)界同仁提供了一個分享行業(yè)觀點、評估新興方案、開拓市場機遇的專業(yè)平臺。由于疫情影響，2020年SYNAPS和華進開放日合并召開，現(xiàn)場人氣依然高漲。本次會議共有嵌入式技術及系統(tǒng)級封裝、高端封裝及3D、存儲封裝、玻璃封裝四個議題，由華進技術總監(jiān)姚大平博士和孫鵬博士主持，華進副總經理肖克和Yole分析師Richard Li致歡迎詞，矽品高級總監(jiān)C. Key Chung博士、海思何洪文博士、Evatec 先進封裝事業(yè)部負責人Ewald Strolz、華進研發(fā)總監(jiān)王啟東博士、長電科技工程總監(jiān)沈國強、華天科技技術市場總監(jiān)劉衛(wèi)東、武漢新芯COO&高級副總裁孫鵬、EVG業(yè)務開拓總監(jiān)Thomas Uhrmann、Formfactor CMO Amy Leong、ASM銷售經理林德榮、Camtek COO Ramy Langer、Corning 產品線經理Varun Singh、廈門云天CEO于大全博士以及Yole首席分析師Santosh Kumar等十八位重量級嘉賓與會報告，呈現(xiàn)一場半導體先進封裝的技術盛宴。

主活動現(xiàn)場

嵌入式技術和系統(tǒng)級封裝

矽品高級總監(jiān)C. Key Chung博士介紹了一種可擴展的小芯片（chiplet）封裝技術，即扇出嵌入式橋(FOEB)。該解決方案具有低成本、延展性佳、傳輸損耗低、設計靈活、熱翹曲低等優(yōu)勢。

矽品報告

ASM Assembly System高級產品經理Sylvester Demmel認為隨著嵌入式工藝的滲透，無疑為貼片設備在拿持大尺寸薄基板和貼裝大量不同類型的芯片和被動元件時增加復雜性和挑戰(zhàn)。ASM與終端用戶合同，從軟件、面板處理、支持系統(tǒng)以及載板設計等方面入手解決這些挑戰(zhàn)。Evatec工藝開發(fā)負責人Ewald Strolz提到大規(guī)模面板工藝需要解決翹曲或凹陷問題，介紹了晶圓級&PCB/IC基板技術的融合以及一種面板級PVD種子層工具。SPTS 執(zhí)行副總裁&總經理David Butler為大家介紹了HD FOWLP PVD研發(fā)進展，討論了物理氣相沉積(PVD)下凸點和RDL金屬層過程中優(yōu)化產量和生產率的解決方案。

華進半導體研發(fā)總監(jiān)王啟東博士為觀眾介紹了華進半導體先進基板的研發(fā)進展。作為國內唯一一條全面的先進基板研發(fā)線，華進先進基板線具有FCBGA、嵌入式、UHDIE以及Coreless等工藝能力。

海思何洪文

華進王啟東

Evatec報告

SPTS報告

存儲封裝

長電科技工程總監(jiān)沈國強和華天科技技術市場總監(jiān)劉衛(wèi)東分別介紹了企業(yè)在存儲封裝領域的進展及布局。沈國強強調盡管受新冠疫情影響，2020年存儲IC市場仍將突破1240億美元。存儲封裝的特色是多芯片堆疊和混合封裝，會面臨很多挑戰(zhàn)，如翹曲、剝落等。長電集團和國內外客戶在NOR Flash、NAND Flash、DRAM、DDR4、EMMC/EMCP等領域有深入合作。劉衛(wèi)東介紹了華天科技存儲工藝路線圖及產品線（3D NAND-SSD、eMMC/UFS、2D NAND、FC DDR等），與Micron、Intel、三星、鎧俠、長江存儲都有深入合作。

存儲組裝/測試趨勢

華天技術路線圖

長電科技 沈國強

華天科技 劉衛(wèi)東

高端封裝及3D

隨著5G、AI和數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，高帶寬、大容量和低功耗成為制約芯片性能的關鍵因素。晶圓級3D集成電路技術作為后摩爾時代的解決方案已經成熟，如晶圓鍵合、透硅通孔(TSV)和混合鍵合工藝。武漢新芯COO&高級副總裁孫鵬博士介紹了武漢新芯3DLinkTM生態(tài)體系，詳細介紹了S-stacking——一種領先的高密度微節(jié)距3D互連技術，M-stacking——一種晶圓堆疊HBM方案，以及Hi-stacking——一種實現(xiàn)晶圓和 die 堆疊的解決方案。

EVG業(yè)務開拓總監(jiān)Thomas Uhrmann分享了Die to Wafer混合鍵合方案。BESI CTO Ruurd Boomsma認為封裝和后道技術在半導體價值鏈中愈發(fā)重要，混合鍵合技術無疑將成為下一代主流鍵合技術，但是需要更高的清潔度和精度；此外塑封技術也在復雜的SiP封裝和晶圓級封裝中體現(xiàn)優(yōu)勢。KNS高級經理王瓊安和ASM Pacific Technology銷售經理Percy Lam分別介紹了異質集成的挑戰(zhàn)與解決方案。FormFactor CMO Amy Leong和Camtek COO Ramy Langer分別介紹了針對2.5D/3D異質集成量測和先進封裝檢查/計量的挑戰(zhàn)與解決方案。

武漢新芯 孫鵬

ASM Percy Lam

BESI報告

KNS 王瓊安

玻璃封裝

Corning產品線經理Varun Singh分享了Corning的最新創(chuàng)新成果——實現(xiàn)機械拆解和的玻璃載片方案，還介紹晶圓減薄玻璃載片的優(yōu)勢。廈門云天CEO于大全博士分享了5G應用的3D WLP和集成技術進展，5G通訊的快速發(fā)展給先進封裝提出了更高要求，晶圓級封裝對于5G器件集成非常重要。晶圓級扇入技術可用于濾波器、IPDs和射頻模塊，晶圓級扇出可用于射頻模塊和毫米波芯片。近年來，采用玻璃穿孔(TGV)技術和嵌入式玻璃扇出(GFO)技術的玻璃圓片級封裝越來越成熟，可用于IPD、mmWave、RF模塊的三維集成。玻璃圓片封裝具有體積小、成本低、工藝簡單、電性能好等優(yōu)點。針對各種5G應用的晶圓級系統(tǒng)集成技術開發(fā)仍有大量創(chuàng)新工作。會議最后，Yole首席分析師Santosh Kumar為大家做了針對半導體器件和先進封裝應用的玻璃基板趨勢的報告。

廈門云天 于大全

Corning報告

作為國家級封測/系統(tǒng)集成先導技術研發(fā)中心，華進肩負著促進國內外產學研合作，推動中國集成電路產業(yè)做大做強的使命。SYNAPS和華進開放日是全球獨一無二的平臺，更是業(yè)界企業(yè)和專家之間的獨特紐帶。經過多年積累，已成為行業(yè)認可的最專業(yè)的先進封裝技術交流平臺，獲得好評無數(shù)。本次活動共吸引超百家半導體企業(yè)參會，接待了專業(yè)觀眾200余人（含在線觀眾），包括設計公司、OSAT、IDM、OEM、終端用戶、設備及材料供應商等，相信未來將有更多的半導體追夢人們在此相遇相知，帶著共同的信念為集成電路事業(yè)做出巨大貢獻。

（華進戰(zhàn)略部）

原文標題：SYNAPS 2020 &第七屆華進開放日圓滿落幕

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責任編輯：haq