徹底性不僅適用于學術界。實際上，最好的PCB開發(fā)發(fā)生在白盒實現(xiàn)了一種制造方法，其中設計和制造階段是透明且集成的。這意味著合同制造商（CM）了解設計意圖，而設計者了解DFM的好處與CM的功能相匹配。通常忽略的一項設計決策是板材，這可能是由于對各種選項及其組成缺乏透徹的了解。讓我們了解一下PCB疊層的構造方式，特別是預浸料和層壓板之間的區(qū)別，這將有助于您選擇最適合您的設計的材料。

什么是PCB疊層？

設計電路板時，PCB疊層是最重要的考慮因素之一。實際上，最佳的電路板設計要求您采用整體設計角度具有垂直性。這包括選擇數(shù)量層和地平面，位置和 通孔類型，以及用于堆疊的材料。選擇正確的材料首先要了解PCB堆疊的不同層次以及用于識別它們的術語，如下所列。

常見的PCB堆疊條款

l層

PCB層是指完全或部分由銅構成的堆疊層。承載電信號的層可以是外部或表面層或內(nèi)部層。

l飛機

平面是PCB疊層中的固體銅層，通常用于接地或電源。

l核心

疊層堆芯是在兩側(cè)均具有銅層的材料層。對于單面和雙面PCB，此布置可包括整個板堆疊。

l基礎

基極是指PCB芯的內(nèi)部介電材料。

l基質(zhì)

PCB基板是附有銅層（一側(cè)或兩側(cè)）的介電材料。基板材料決定了板的剛度或柔韌性以及電性能。例如板阻抗。

l預浸料

預浸料是一種基材，玻璃纖維或織物，已用樹脂（通常是環(huán)氧樹脂）或部分固化的聚酰亞胺預浸漬或增強。

l層壓板

PCB層壓板可能包含內(nèi)部預浸料；例如，覆銅層壓板（CCL）是一種常見的PCB材料，而銅箔的兩面都是一側(cè)。層壓板可以是PCB的核心。

如上所示，用于描述PCB疊層組成的通用術語可能會造成混淆。模棱兩可的用法之一是區(qū)分預浸料和層壓板。

預浸料和層壓板的區(qū)別

讓我們看看是否可以明確區(qū)分預浸料和層壓板。在進行此操作之前，了解每對銅層之間都有一個絕緣層可能很有用。該絕緣層可以以預浸料或?qū)訅喊彘_始?，F(xiàn)在，讓我們比較一下預浸料和層壓板。

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希望該表可以使預浸料和層壓板之間的清晰度和區(qū)別以及它們在板的制造中的使用方式有所區(qū)別。注意，芯線，基板和層壓板有時可以互換使用，這也可能會有所幫助。