9月25日，2020第三屆半導(dǎo)體才智大會暨“中國芯”集成電路產(chǎn)教融合實訓(xùn)基地（南京）成立儀式在南京召開。會上，《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020年版）》發(fā)布。

作者｜圖圖 校對｜若冰

集微網(wǎng)消息，9月25日，2020第三屆半導(dǎo)體才智大會暨“中國芯”集成電路產(chǎn)教融合實訓(xùn)基地（南京）成立儀式在南京召開。會上，《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020年版）》（以下簡稱《白皮書》）發(fā)布。

《白皮書》顯示，按當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢及對應(yīng)人均產(chǎn)值推算，到2022年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到74.45萬人左右，其中設(shè)計業(yè)為27.04萬人，制造業(yè)為26.43萬人，封裝測試為20.98萬人。

在高校就業(yè)方面，《白皮書》數(shù)據(jù)顯示，示范性微電子學(xué)院博士畢業(yè)生更愿意進(jìn)入高?；蚩蒲性核ぷ鳎究粕苯泳蜆I(yè)的比例遠(yuǎn)低于碩/博畢業(yè)生。

此外，《白皮書》明確表示，我國半導(dǎo)體行業(yè)整體薪酬保持增長態(tài)勢，尤其是研發(fā)崗位的薪酬保持穩(wěn)定增長。

2019年二季度到2020年一季度，國內(nèi)半導(dǎo)體全行業(yè)全平均薪酬為稅前12326元/月，同比上漲4.75%，其中研發(fā)崗位的平均薪酬為稅前20601元/月，同比增長9.49%，高管類職位的平均薪酬為稅前37834元/月，同比增長1.9%。

然而，國內(nèi)集成電路企業(yè)人均薪資與國外相比仍有較大提升空間。在國內(nèi)外上市企業(yè)中，設(shè)計業(yè)企業(yè)的薪資顯著高于制造業(yè)和封裝測試業(yè)企業(yè)。

而在政策方面，《白皮書》表示，國內(nèi)各級政府越來越重視集成電路產(chǎn)業(yè)及其人才培養(yǎng)并相繼出臺相關(guān)政策。

據(jù)了解，為了進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)人才對集成電路發(fā)展的重要作用，吸引更多相關(guān)人才，我國各省市紛紛加大出臺集成電路產(chǎn)業(yè)人才相關(guān)政策的力度。

據(jù)不完全統(tǒng)計，2017-2020年，出臺集成電路人才相關(guān)政策最多的是江蘇省，廣東省和浙江省緊隨其后。

值得注意的是，《白皮書》還提出了目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在的問題：

1、我國領(lǐng)軍和高端人才緊缺，對人才吸引力不足。

2、我國人才培養(yǎng)師資和實訓(xùn)條件支撐不足，產(chǎn)教融合有待增強(qiáng)。

3、我國集成電路企業(yè)間挖角現(xiàn)象普遍，導(dǎo)致人才流動頻繁。

4、我國對智力資本的重視程度不足，科研人員活力有待激發(fā)。

對此，《白皮書》提出加大對集成電路產(chǎn)業(yè)人才政策激勵與引導(dǎo)；利用集成電路一級學(xué)科建設(shè)優(yōu)勢推動產(chǎn)教融合；加大集成電路產(chǎn)業(yè)海外高端人才的吸引和保留；引導(dǎo)建立企業(yè)間人才合作平臺以規(guī)范人才流動機(jī)制等四大應(yīng)對策略建議。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：最新中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書發(fā)布，2022年人才需求將超74萬人

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