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未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍:半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟(1-10方陣)

傳感器技術(shù) ? 來源:傳感器技術(shù) ? 作者:傳感器技術(shù) ? 2020-10-14 15:33 ? 次閱讀
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本文為“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之一,第1-10方陣展示,涵蓋IC前道設(shè)備、EDA軟件、光刻膠、IP、指紋識別、信號鏈芯片、PMIC、CPU、GPUFPGA等環(huán)節(jié),匯總了諸多上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè),未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍……

注:如有遺漏補(bǔ)充、勘誤、刪減,請后臺聯(lián)系,后續(xù)版本第一時(shí)間修正。

——IC前道設(shè)備——

——EDA軟件——

——IP核——

——光刻膠——

——指紋識別芯片——

——信號鏈芯片——

——GPU——

——FPGA——

——CPU——

——電源管理PMIC——

責(zé)任編輯:xj

原文標(biāo)題:半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟(1-10方陣)

文章出處:【微信公眾號:傳感器技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟(1-10方陣)

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