是德科技（NYSE：KEYS） 日前宣布已與聯(lián)發(fā)科技合作實現(xiàn)基于3GPP R16標準的物理層互操作性開發(fā)測試（IODT）。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

IODT對于設備制造商開發(fā)高級5G應用產品的生態(tài)系統(tǒng)至關重要。此次合作使用了是德科技的PathWave信號生成軟件和聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 5G集成芯片平臺來共同實現(xiàn)。3GPP于2020年7月完成了R16標準的發(fā)布，使無線行業(yè)能夠驗證設備是否符合與5G NR增強功能相關的一組規(guī)范。

是德科技高級總監(jiān)曹鵬表示：“是德科技很高興與聯(lián)發(fā)科技合作，該合作項目于三年前啟動，旨在加速5G NR技術和產品的研發(fā)，使其實現(xiàn)更完備的功能。與5G領導者的合作使是德科技能夠幫助創(chuàng)新者支持廣泛的5G NR應用，包括增強型移動寬帶（eMBB），工業(yè)物聯(lián)網（IIoT），車聯(lián)網和非地面無線電接入?！?/p>

全球第四大無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）在2020年8月采用了 是德科技的PathWave 5G NR信號生成軟件，為其5G集成芯片解決方案開發(fā)了一種符合3GPP R16規(guī)范的物理層算法。該軟件也稱為Signal Studio，支持最新的3GPP 5G NR標準，使客戶能夠創(chuàng)建波形文件，以表征和測試基站以及無線終端設備中的發(fā)射機和接收機。

是德科技的5G專業(yè)知識和解決方案可以幫助包括聯(lián)發(fā)科技在內的領先半導體公司研究創(chuàng)新的5G技術，實現(xiàn)超快速連接、低延遲和高可靠性，從而創(chuàng)建先進的5G芯片解決方案。符合3GPP標準的物理層IODT這一里程碑的實現(xiàn)對于5G NR功能的開發(fā)非常重要，其中包括增強的MIMO（eMIMO）、波束賦形、動態(tài)頻譜共享（DSS）、載波聚合（CA）和定位等。

責任編輯：haq