軍用和航空PCB經常受到惡劣的環(huán)境條件的影響，其中包括升高/波動的溫度，極端濕度和濕度等。而且，它們經常暴露于刺激性的化學藥品，碳氫化合物溶液，灰塵和其他污染物。只有用正確的制造方法制造的最優(yōu)質材料組裝的PCB才能在軍事和航空航天應用中經受惡劣的條件。

如何設計軍事和航空PCB

與標準板相比，PCB意味著軍事和航空應用在設計，制造和組裝方面需要經過特殊處理。

在為軍事和航空業(yè)組裝PCB時，必須結合一些附加功能。其中一些包括：

l 必要時使用散熱劑消散熱量。

l 在關鍵走線上加上額外的屏蔽和接地。

l 使用高質量的丙烯酸類噴涂劑在PCB上進行涂層，以保護它們免受腐蝕性環(huán)境的影響。

l 使用軍用規(guī)格的組件比使用商業(yè)級的組件。

l 使用適當的端接技術。

l 仔細選擇材料和組件以承受高溫。其中包括Pyralux AP，環(huán)氧層壓板（例如FR408）和各種金屬芯材料。

l 使用極其可靠的飾面材料，以增強在惡劣條件下的保護。軍事和航空PCB組裝中最常用的裝飾材料包括：

n ENIG

n 電解鎳和金

n ENEPIG

n 無鉛HASL

n 浸銀

n 電解絲可焊金

n 斯摩比

n 沉金

n 噴槍

l 生產符合MIL-PRF-31032，MIL-PRF-50884和MIL-PRF-55110標準的軍用和航空級PCB。

l 發(fā)貨前，請徹底驗證抗彎強度，粘結強度，走線寬度，厚度，分辨率，保護涂層和電介質厚度等。確保已準備好在惡劣的工業(yè)環(huán)境中使用它們。

設計軍用和航空級PCB時，保持質量和耐用性至關重要。PCB的故障會嚴重影響應用程序的功能，進而影響整個任務的成功。