晶圓檢測是對芯片上的每一個晶顆粒體開展針測，在檢驗頭裝上金線制作而成細如毛發(fā)之探頭針（probe），與晶顆粒體上的觸點（pad）觸碰，檢測其電氣特性，不過關的晶顆粒體會被標出來標記，然后當芯片根據(jù)晶顆粒體為單位切成單獨的晶顆粒體時，標著標記的不過關晶顆粒體會被淘汰，不會再開展下一個制造，以減少不比較的制造成本。

在晶圓制造完成以后，晶圓檢測是一步十分關鍵的檢測。這步檢測是晶圓生產(chǎn)過程的成績表。在檢測全過程中，每一個芯片的電荷工作能力和電源電路功能都被檢驗到。晶圓檢測也就是芯片檢測（die sort）或晶圓電測（wafer sort）。

在檢測時，晶圓被固定不動在真空泵吸附力的卡盤上，并與如同細如毛發(fā)薄的探頭針電測器指向，與去同時探頭針與芯片的每一個電焊焊接墊相觸碰。電測器在電源的驅動器下檢測電源電路并紀錄下結果。檢測的總數(shù)、順序和種類由電子計算機系統(tǒng)控制。測試機是自動化技術的，因此在探頭針電測器與第一片晶圓對準后（人力指向或應用全自動視覺識別系統(tǒng)）的檢測工作中不必操作工的輔助。

檢測是為了以下三個總體目標。第一，將能夠分辨出晶圓的是否合格并將合格的晶圓送至封裝加工廠。第二，對元器件/電路的主要參數(shù)進行特性專業(yè)性的評估。技術工程師們必須檢測主要參數(shù)的遍布狀況來保持加工工藝的品質水準。第三，對芯片的合格品與欠佳品的統(tǒng)計會給晶圓生產(chǎn)制造工作人員提供全方位業(yè)績的反饋。達標芯片與欠佳品在晶圓上的部位在電子計算機上以晶圓圖的方式記下來。過去的老式技術性在欠佳品芯片上涂下一墨點。

晶圓檢測是主要的芯片產(chǎn)品合格率統(tǒng)計分析方法之一。伴隨著芯片的總面積擴大和相對密度提升促使晶圓檢測的花費越來越大。這樣一來，芯片必須更長的檢測時間及其更為高精密繁雜的電源、機械設備和計算機系統(tǒng)來實行檢測工作中和監(jiān)管檢測結果。視覺效果查驗系統(tǒng)也是伴隨著芯片尺寸擴大而更為高精密和價格昂貴。芯片的設計工作人員被要求將測試模式引進存儲陣列。檢測的設計工作人員在探尋如何把測試步驟更為簡單化而合理，比如在芯參片主要數(shù)評定達標后應用簡單化的測試代碼，此外還可以逐行檢測晶圓上的芯片，或是同時開展好幾個芯片的檢測。

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