屏蔽罩位置及大小，形狀，一般由硬件工程師來(lái)確定，畫(huà)出一定的形狀，然后由結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來(lái)畫(huà)出屏蔽罩的詳細(xì)的立體結(jié)構(gòu)調(diào)整圖。

屏蔽罩的焊盤(pán)寬度一般取0.6mm----0.8mm

屏蔽罩的焊盤(pán)長(zhǎng)度一般取3---5mm，一般取5mm左右，不然太零散了

屏蔽罩的焊盤(pán)間距一般取1mm

注意，屏蔽罩的焊接腳，就是長(zhǎng)城腳，長(zhǎng)度可以和焊盤(pán)一般長(zhǎng)，這里要求不高。

硬件工程師按以上方法操作，那么他就會(huì)按照元件焊盤(pán)離屏蔽罩的焊盤(pán)間隙保持在0.3mm以上，往里面塞元件。

算屏蔽罩的高度時(shí)候，按最高的元件的最大公差畫(huà)出元件高度就可以了，不必要留錫膏的厚度尺寸。因?yàn)殇摼W(wǎng)厚度也就才0.1mm，不貼元件，錫膏也就是0.1mm高，而貼元件后，元件還要陷到錫膏里面去呢。再說(shuō)，元件的高度，基本上都按其下差做的。然后根據(jù)最高元件的頂面到屏蔽罩內(nèi)表面間隙取0.2mm，這樣算出屏蔽罩的高度就可以了。

屏蔽就是對(duì)兩個(gè)空間區(qū)域之間進(jìn)行金屬的隔離，以控制電場(chǎng)、磁場(chǎng)和電磁波由一個(gè)區(qū)域?qū)α硪粋€(gè)區(qū)域的感應(yīng)和輻射。具體講，就是用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個(gè)系統(tǒng)的干擾源包圍起來(lái)，防止干擾電磁場(chǎng)向外擴(kuò)散；用屏蔽體將接收電路、設(shè)備或系統(tǒng)包圍起來(lái)，防止它們受到外界電磁場(chǎng)的影響。因?yàn)槠帘误w對(duì)來(lái)自導(dǎo)線、電纜、元部件、電路或系統(tǒng)等外部的干擾電磁波和內(nèi)部電磁波均起著吸收能量（渦流損耗）、反射能量（電磁波在屏蔽體上的界面反射）和抵消能量（電磁感應(yīng)在屏蔽層上產(chǎn)生反向電磁場(chǎng)，可抵消部分干擾電磁波）的作用，所以屏蔽體具有減弱干擾的功能。

（1）當(dāng)干擾電磁場(chǎng)的頻率較高時(shí)，利用低電阻率的金屬材料中產(chǎn)生的渦流，形成對(duì)外來(lái)電磁波的抵消作用，從而達(dá)到屏蔽的效果。

（2）當(dāng)干擾電磁波的頻率較低時(shí)，要采用高導(dǎo)磁率的材料，從而使磁力線限制在屏蔽體內(nèi)部，防止擴(kuò)散到屏蔽的空間去。

（3）在某些場(chǎng)合下，如果要求對(duì)高頻和低頻電磁場(chǎng)都具有良好的屏蔽效果時(shí)，往往采用不同的金屬材料組成多層屏蔽體。

1、蓋子材料可以選用ZSNH鋅錫鎳合金（便宜），或者洋白銅（性能好易加工），或者不銹鋼（不吃錫只能做蓋子）。支架材料選用ZSNH鋅錫鎳合金或者洋白銅，以保證好的焊接性能。但現(xiàn)在也有客戶把上下蓋都用ZSNH做了。

2、ZSNH鋅錫鎳合金底座厚度0.2mm，蓋子0.13mm。不銹鋼蓋板0.13mm洋白銅底座厚度 0.2mm，蓋子0.13mm，單件式，兩件式，材料：洋白銅，不銹鋼，ZSNH鋅錫鎳合金

3、蓋子和支架四周間隙0.05mm，z向間隙0mm，距離元器件0.4mm以上

4、展平后，沖刀區(qū)寬度留0.5mm。

5、屏蔽蓋焊盤(pán)寬度0.7mm~1mm之間，太小不利于貼片，太大容易被外界干擾。屏蔽蓋與屏蔽蓋底部之間間隙最小要0.5mm（也要考慮支架焊盤(pán)與焊盤(pán)之間間距最小0.3mm）。

6、支架smt時(shí)浮錫高度0.1mm，蓋子平整度0.1mm。屏蔽罩裝配后距離上方器件或殼體間隙最小要0.2mm

7、屏蔽支架重心處要預(yù)設(shè)計(jì)直徑5mm的吸盤(pán)區(qū)域。

8、屏蔽支架的四周墻體每邊要有一到兩個(gè)直徑0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽蓋?？ǘ床荒芴?，否則很難拆卸可由供應(yīng)商作出，我們給出位置尺寸。

9、屏蔽蓋四周墻的最底面，距離PCB要有0.5mm的距離，防止屏蔽支架吃錫過(guò)多頂住屏蔽蓋。

10、屏蔽蓋散熱孔直徑1mm

11、如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界處側(cè)面切通，不然沒(méi)法加工。另外平面內(nèi)的落差拐角處要打直徑3mm的孔，否則會(huì)撕裂

12、如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度，太大的角度加工時(shí)沖裂

13、如果屏蔽蓋或者屏蔽支架有平面落差，落差處支架與蓋子面配合間隙不為0，應(yīng)該為0.1mm

14、屏蔽支架平面切空處距離側(cè)墻外壁要1mm以上，內(nèi)部有向下折彎的話，折彎處側(cè)墻距離外側(cè)墻0.5mm，此時(shí)平面直接貼著側(cè)墻切空

15、屏蔽支架切空區(qū)內(nèi)角R0.5mm

16、屏蔽支架與PCB之間不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的長(zhǎng)城腳焊接，2mm接觸，1mm懸空方便爬錫。如此可以增加屏蔽蓋的帖附強(qiáng)度。

17、a. 與SHIEDING-BOX配做。

b. 表面平面度為0.1MM以內(nèi)。

c. 折彎內(nèi)角為R0.1MM，未注圓角為R0.1MM。

d. 折彎角度為90°±0.5。

e. 未注公差按照?qǐng)D示公差等級(jí)

f. 圖中帶“*”尺寸為QC管控尺寸。

g. 開(kāi)模前請(qǐng)與工程師檢討。（公差尺寸：小于20mm的尺寸控制在+-0.05mm； 大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm；頂層平面度的控制在+-0.1mm；）

18、注意和線路板焊接的真確方向性

編輯：hfy