圣邦微電子的電源封裝集成專利，提供了一種新式電源模塊及其封裝集成方法，優(yōu)化了電源模塊的布局和連線，并在一定程度上減少了連接點(diǎn)之間產(chǎn)生的寄生電容的問(wèn)題，降低了多相電源的連接復(fù)雜度。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G等新興應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，集成電路中的模擬芯片設(shè)計(jì)也迎來(lái)諸多發(fā)展契機(jī)，尤其是5G建設(shè)及應(yīng)用為模擬芯片市場(chǎng)帶來(lái)了巨大動(dòng)力。而圣邦微電子作為國(guó)內(nèi)知名的模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，也緊跟市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，在智能音箱、無(wú)人機(jī)、通信設(shè)備等新領(lǐng)域中提出了多種電源管理芯片解決方案。

在5G技術(shù)的布局和發(fā)展過(guò)程中，高頻小型化的開(kāi)關(guān)電源已成為現(xiàn)代通信供電系統(tǒng)的主流，多相電源的模塊化集成則為研究重點(diǎn)。然而現(xiàn)有技術(shù)會(huì)在模塊化集成時(shí)引入寄生電容，并增加復(fù)雜度，造成對(duì)電感和電容材料的利用率低效等問(wèn)題。

針對(duì)這一問(wèn)題，圣邦微電子于2018年10月31日提出一項(xiàng)名為“電源模塊及其封裝集成方法”（申請(qǐng)?zhí)枺?01811288902.4）的發(fā)明專利，申請(qǐng)人為圣邦微電子（北京）股份有限公司，專利提出的方法簡(jiǎn)化了多相電源的實(shí)現(xiàn)、有效的利用了電感和電容材料。

圖1 多相電源模塊原理圖

參考圖1，多相電源模塊包括電容、電感、驅(qū)動(dòng)芯片以及負(fù)載。其中C1～C4為濾波電容，可對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片的輸入Vin與輸出Vout信號(hào)進(jìn)行濾波，電感L1～L4用來(lái)做輸出通道上的能量轉(zhuǎn)換器件，驅(qū)動(dòng)芯片控制多相電源模塊對(duì)負(fù)載的每個(gè)輸出通道的導(dǎo)通時(shí)間與順序。

圖2 電源模塊整體結(jié)構(gòu)封裝示意圖

圖2是本發(fā)明專利提供的電源模塊封裝示意圖，包括驅(qū)動(dòng)芯片1、多個(gè)電感4以及之間的互連層。其中互連層包括第一低介電絕緣涂層31、第一布線21、第二低介電絕緣涂層32、第二布線22、以及貫穿兩個(gè)低介電絕緣涂層的第一導(dǎo)電通道71和第二導(dǎo)電通道72。驅(qū)動(dòng)芯片包括多相開(kāi)關(guān)電源芯片，位于電源模塊上方，第一布線21與第二布線22位于兩個(gè)介電絕緣涂層同一端，且彼此交叉排列，并與導(dǎo)電通道72連接，第一低介電絕緣涂層31下的多個(gè)蛇形電感4被間隔排列在絕緣材料5的上表面。

針對(duì)電源模塊及其封裝集成方法，首先將多個(gè)電感貼裝在引線框架上，互連層貼裝在多個(gè)電感上，驅(qū)動(dòng)芯片貼裝在互連層上，然后將電感一端與引線框架電連接，另一端與互連層的第一布線電連接，互連層的第二布線與驅(qū)動(dòng)芯片電連接，最后對(duì)電源模塊進(jìn)行塑封。此外，為對(duì)電源模塊中的互連層進(jìn)行連接，需將第二低介電絕緣涂層貼裝在第一低介電絕緣涂層上，第二布線與第一布線電連接，第一和第二布線的各金屬膜在排列方向上彼此交叉，并與每列電感的排列方向一致。

總而言之，圣邦微電子的這項(xiàng)電源封裝集成專利，通過(guò)提供了一種新式電源模塊及其封裝集成方法，優(yōu)化了電源模塊的布局和連線，并在一定程度上減少了連接點(diǎn)之間產(chǎn)生的寄生電容的問(wèn)題，降低了多相電源的連接復(fù)雜度。

圣邦微電子在模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域占據(jù)龐大的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)離不開(kāi)其研發(fā)與資金的大力投入，相信它能夠抓緊市場(chǎng)機(jī)遇，未來(lái)為公司帶來(lái)更多的發(fā)展機(jī)會(huì)。

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