邦投條融資速遞11月9日消息：EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創(chuàng)投領投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大樹長青繼續(xù)跟投。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的億元Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。

芯華章創(chuàng)始人王禮賓表示，本輪融資后，公司將加快研發(fā)力量在全球的部署以及與前沿技術的融合突破，研發(fā)芯片設計所需的EDA驗證產品與系統(tǒng)，完善中國EDA產業(yè)工具鏈，提高集成電路設計創(chuàng)新效率。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。

邦投條記者查詢天眼查app了解到：芯華章科技股份有限公司，是立足中國并以南京為總部面向全球的領先的EDA軟件和系統(tǒng)公司。公司專注于國產集成電路電子自動化（EDA）智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產、銷售和技術服務。為半導體、汽車電子、人工智能和云服務等多領域的客戶提供有競爭力、。

電子設計自動化（EDA）主要包含“模擬芯片、數字芯片驗證和數字芯片實現”三大部分。目前，中國EDA公司在模擬和數字實現部分的自主創(chuàng)新已有一定突破，但在數字芯片驗證部分，雖占據了芯片設計過半的研發(fā)時間與成本，卻因其技術密集性更高，在數字驗證工具的領域仍是一片空白。隨著科技發(fā)展進入快車道，芯片需求劇增，完善自主研發(fā)的EDA技術刻不容緩。

當前芯片進入系統(tǒng)級（System on Chip， SoC）時代，數百億顆晶體管和數公里長的連線集成在芯片上，復雜程度導致驗證其設計困難重重，即便是配置齊全、有經驗的團隊，仍需花費3-5年研發(fā)時間完成開發(fā)，仿真和驗證更占據過半以上的研發(fā)工作量。芯片工藝的不斷發(fā)展更帶來日漸高企的芯片設計及流片成本，驗證工作不完備，導致的是上億美金級的資金和時間付諸流水，與市場機遇錯身而過等不可逆的結果。

邦投條了解到其創(chuàng)始團隊為：王禮賓，芯華章科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO。王禮賓先生擁有30余年電子行業(yè)、國際領先EDA企業(yè)的技術開發(fā)及公司運營管理經驗，曾帶領團隊為華為海思、中興、展銳、智芯微、大唐、飛騰、大疆等行業(yè)領軍公司提供全方面技術服務和產業(yè)支持。

邦投條了解到本輪領投方為高瓴創(chuàng)投領投：高瓴創(chuàng)投是高瓴資本推出成立的專注于投資早期創(chuàng)業(yè)公司的投資機構。機構主要專注于生物醫(yī)藥及醫(yī)療器械、軟件服務和原發(fā)科技創(chuàng)新、消費互聯網及科技、新興消費品牌及服務四大領域的風險投資。合計規(guī)模約100億元人民幣的高瓴創(chuàng)投，將以美元和人民幣雙幣種模式運作，全面覆蓋從300萬人民幣到3000萬美元不等的多輪投資策略和創(chuàng)新領域。

高瓴創(chuàng)投執(zhí)行董事吾雪飛表示：“作為未來數字經濟的核心驅動力，EDA技術正在經歷其從自動化到智能化轉變的關鍵發(fā)展時期。未來的EDA技術能否誕生在中國，取決于是否有一支頂尖團隊在這條道路上堅定不移地前行。我們十分看好王禮賓帶領下的芯華章團隊：除了出色的技術和經驗，他們還擁有領先的技術理想。我們相信，芯華章團隊有望實現EDA技術突破、為更多集成電路企業(yè)提供先進和完整的EDA驗證解決方案，并將成為推動行業(yè)發(fā)展的關鍵力量?！?/p>

松禾資本創(chuàng)始合伙人厲偉表示，“我們看好EDA這個影響集成電路行業(yè)發(fā)展的關鍵領域。芯華章擁有杰出的團隊，成立半年多就已經開始陸續(xù)推出自研的驗證EDA工具，充分展示了其卓越的技術實力。另一方面，芯華章將AI算法應用于全系列驗證EDA產品研發(fā)的技術路徑，在國際上同領域公司中也屬于領先。未來我們非常愿意并榮幸與芯華章同行，加速EDA技術的突破。”

責任編輯：PSY