業(yè)界動態(tài)

1. ST歐洲晶圓廠大罷工或加劇芯片缺貨

2. 中欣晶圓完成“混改”和近40億元增資

3. EDA公司芯華章宣布獲得近億元Pre-A+輪融資

4. 微導(dǎo)納米首臺ALD設(shè)備即將交付客戶

5. TrendForce：2024年Micro LED芯片產(chǎn)值預(yù)估達(dá)23億美元

6. 三星計劃在西安投建8英寸晶圓代工廠

7. 美光量產(chǎn)176層3D NAND快閃存儲器

8. AMD增長勢頭強(qiáng)勁，2020第三季度x86 CPU市場份額占22.4%

業(yè)界動態(tài)

1. ST歐洲晶圓廠大罷工或加劇芯片缺貨

近日，據(jù)外媒報道，知名半導(dǎo)體廠商ST意法半導(dǎo)體在法國的三個主要工會CAD、CFDT和CGT分別在各自所在的工廠發(fā)起罷工活動。

據(jù)悉，罷工原因很簡單，就是因?yàn)闆]漲工資，所以工會帶頭鬧情緒。工會表示：“在2020年10月28日，意法半導(dǎo)體管理層對員工及其工作表現(xiàn)出了令人難以置信的蔑視，因?yàn)樗麄儾怀姓J(rèn)員工的努力，因此決定今年不增加員工的工資”。工會還表示，盡管公司在2020年取得了出色的業(yè)績并保持對下一季度的積極預(yù)測，仍然決定不加薪。

9月以來，市場頻頻傳出缺貨消息，從海思芯片到電容電感器件，多家半導(dǎo)體廠商接連放出漲價通知。如今，ST工廠罷工停產(chǎn)缺貨，或引起新一輪的漲價風(fēng)波。

（來源：科技圈）

2. 中欣晶圓完成“混改”和近40億元增資

近日，上海臨芯投資管理有限公司(“臨芯投資”)作為領(lǐng)投方，攜多家機(jī)構(gòu)組成中資買方團(tuán)，實(shí)現(xiàn)了杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司(“中欣晶圓”)“混改”和擴(kuò)產(chǎn)增資輪投資的完美收官，項(xiàng)目交易金額近40億元人民幣。

中欣晶圓成立于2017年，系由日本磁性技術(shù)控股有限公司(“日本磁性控股”)集團(tuán)內(nèi)半導(dǎo)體硅晶圓業(yè)務(wù)整合而成，擁有近20年的硅片制造經(jīng)驗(yàn)，主要從事高品質(zhì)集成電路用半導(dǎo)體硅片材料的研發(fā)與生產(chǎn)制造，擁有3條8英寸、2條12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，其中8英寸生產(chǎn)線是目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最成熟的生產(chǎn)線，12英寸生產(chǎn)線是我國首條擁有核心技術(shù)、真正可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的生產(chǎn)線。中欣晶圓目前形成了以杭州工廠、上海工廠、銀川工廠三地一體化的單晶硅片制造產(chǎn)業(yè)格局，6寸和8寸半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)能均超過40萬片/月，12寸半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)能擬擴(kuò)產(chǎn)至20萬片/月以上。

（來源：臨芯投資）

3. EDA公司芯華章宣布獲得近億元Pre-A+輪融資

11月9日，EDA(電子設(shè)計自動化)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數(shù)長青繼續(xù)跟投，堅定看好芯華章的長期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。

芯華章董事長兼CEO王禮賓先生表示，“EDA作為未來數(shù)字時代的根源性技術(shù)，得到了更多人士的關(guān)心和投資界的關(guān)注，是對認(rèn)真做技術(shù)和深耕產(chǎn)業(yè)之團(tuán)隊(duì)的高度認(rèn)可。我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負(fù)，與他們同行，加速芯華章在EDA技術(shù)突破和產(chǎn)品研發(fā)上的進(jìn)程。隨著兩款開源產(chǎn)品的發(fā)布，芯華章計劃本月內(nèi)發(fā)布國內(nèi)首個支持國產(chǎn)計算機(jī)架構(gòu)的驗(yàn)證EDA技術(shù)，團(tuán)隊(duì)正在緊密部署全系列的下一代驗(yàn)證EDA系統(tǒng)和軟件的研發(fā)和推出，立志以全新的技術(shù)完善中國EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈，提高芯片創(chuàng)新效率?！?/p>

（來源：芯華章）

4. 微導(dǎo)納米首臺ALD設(shè)備即將交付客戶

近日，江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司(簡稱“微導(dǎo)納米”)獲來自某先進(jìn)半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)的首個訂單，即將交付首臺用于先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的原子層沉積(ALD)量產(chǎn)設(shè)備。

微導(dǎo)納米官方消息顯示，該產(chǎn)品聚焦全球IC制造市場，為邏輯、存儲等超大集成電路制造提供關(guān)鍵工藝技術(shù)和解決方案。尤其是在國內(nèi)尖端半導(dǎo)體芯片制造方面，產(chǎn)品技術(shù)可覆蓋45納米到5納米以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)所必需的高介電常數(shù)柵氧層ALD工藝需求。

（來源：微導(dǎo)納米）

5. TrendForce：2024年Micro LED芯片產(chǎn)值預(yù)估達(dá)23億美元

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處指出，自2017年索尼(SONY)發(fā)表大型的拼接式MicroLED顯示器后，三星(Samsung)、樂金(LG)等公司也陸續(xù)跟進(jìn)，帶動MicroLED在大型顯示器的熱潮。預(yù)估2021~2022年間自發(fā)光MicroLED電視有望問世。然而現(xiàn)階段仍有許多技術(shù)挑戰(zhàn)與成本問題待解決，因此可預(yù)期的是MicroLED電視進(jìn)入商業(yè)化初期，將屬于金字塔頂端的奢侈品。

TrendForce集邦咨詢表示，MicroLED顯示技術(shù)未來可望從小尺寸頭戴的擴(kuò)增實(shí)境、穿戴型顯示器的手表、高毛利的車用顯示器、高階電視以及大型商用顯示屏等利基型產(chǎn)品進(jìn)入市場，未來則有機(jī)會慢慢滲透到中尺寸的平板、筆電與桌上型顯示器發(fā)展。MicroLED在大型顯示器的市場最具爆發(fā)力，主因是技術(shù)門坎相對較低，預(yù)估2024年在MicroLED電視與大型顯示器應(yīng)用上，其芯片產(chǎn)值將達(dá)到23億美元。

（來源：LEDinside）

6. 三星計劃在西安投建8英寸晶圓代工廠

供應(yīng)鏈消息人士透露，三星計劃與地方政府等合資在西安投建8英寸晶圓代工廠。該消息人士進(jìn)一步透露，三星西安8英寸晶圓代工廠屬于2.5期項(xiàng)目，介于西安三星高端存儲芯片二期項(xiàng)目和三期項(xiàng)目之間。原本三星主要在西安投建高端存儲芯片項(xiàng)目，無意在西安建8英寸晶圓代工廠，三星晶圓代工主要以12英寸為主，集中在韓國，只有一條8英寸晶圓代工廠。

據(jù)了解，目前12英寸晶圓代工廠更受熱捧，但是擁有成熟制程、成本優(yōu)勢、適合多樣化產(chǎn)品的8英寸晶圓代工廠也是地方政府或者廠商切入晶圓代工領(lǐng)域穩(wěn)妥的選擇之一。賽亞調(diào)研(IsaiahResearch)研究報告指出，8英寸晶圓代工廠主要生產(chǎn)PMIC、大尺寸驅(qū)動IC、電源管理IC、CMOS圖像傳感器(CIS)、MCU、MEMS等相關(guān)產(chǎn)品，現(xiàn)在在家辦公以及5G相關(guān)的終端需求提升，有可能會進(jìn)一步增加以上產(chǎn)品產(chǎn)量，具有巨大的市場前景。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)預(yù)測，到2022年，全球8英寸晶圓制造廠的總產(chǎn)能達(dá)到每月650萬片晶圓。

（來源：集微網(wǎng)）

7. 美光量產(chǎn)176層3D NAND快閃存儲器

1月10日，存儲器大廠美光科技(Micron)宣布，全球首款176層3DNAND快閃存儲器已正式出貨，藉此將實(shí)現(xiàn)前所未有、領(lǐng)先業(yè)界的儲存容量和效能。

美光指出，176層3DNAND快閃存儲器是美光第五代3DNAND產(chǎn)品，以及第二代替換閘(ReplacementGate)架構(gòu)，是市場上技術(shù)最先進(jìn)的NAND節(jié)點(diǎn)。與上一代的高容量3DNAND相比，讀取延遲和寫入延遲改善超過35%。

美光進(jìn)一步指出，新推出的176層3DNAND快閃存儲器提供更好的服務(wù)品質(zhì)(QoS)，此為資料中心SSD的關(guān)鍵設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，可以加速資料密集環(huán)境和工作負(fù)載，例如資料庫、人工智能引擎、以及大數(shù)據(jù)分析等。對5G智能手機(jī)而言，強(qiáng)化的服務(wù)品質(zhì)(QoS)使其能更快地在多個應(yīng)用程式之間進(jìn)行載入和轉(zhuǎn)換，創(chuàng)造更流暢且快速的手機(jī)使用體驗(yàn)。

（來源：全球半導(dǎo)體觀察）

8. AMD增長勢頭強(qiáng)勁，2020第三季度x86 CPU市場份額占22.4%

MercuryResearch最新的2020年第三季度x86CPU市場份額報告顯示AMD占據(jù)22.4%的市場份額，季度環(huán)比增長4.1個百分點(diǎn)，年同比增長6.3個百分點(diǎn)，這是自2007年第四季度以來的新高。

報告揭示了AMD臺式機(jī)(不含物聯(lián)網(wǎng))x86市場份額為20.1%，環(huán)比增長0.9個百分點(diǎn)，同比增長2.1個百分點(diǎn)。AMD臺式機(jī)的市場份額已經(jīng)連續(xù)12個季度增長，這是2013年第四季度以來的最高水平。

AMD筆記本(不含物聯(lián)網(wǎng))x86市場份額為20.2%，環(huán)比增長0.3個百分點(diǎn)，同比增長5.5個百分點(diǎn)。AMD筆記本電腦的市場份額已經(jīng)連續(xù)12個季度增長，這是AMDx86筆記本電腦市場份額的新紀(jì)錄，打破了2020年第二季度創(chuàng)下的19.9%的紀(jì)錄。

（來源：MercuryResearch）

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：EDA公司芯華章宣布獲得近億元Pre-A+輪融資； 三星計劃在西安投建8英寸晶圓代工廠 | 一周芯聞

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