小米POCO M3配置曝光：驍龍662芯片
此前CNMO曾報道過關于小米POCO M3的消息，這款手機將于11月24日在歐洲亮相。現在網上曝光了關于這款手機更多的配置信息。爆料顯示，POCO M3配備了一塊6.53英寸顯示屏，具有FHD+分辨率；搭載驍龍662處理器，至少有4GB一種運存配置可選；采用一塊6000mAh大容量電池，支持18W快速充電。
手機運行基于Android 10的MIUI 12系統(tǒng)，后置4800萬像素三攝像頭。遺憾的是，目前暫不清楚關于這款手機的其他配置信息。
根據之前曝光的圖片，POCO M3采用了水滴屏設計，三邊框較窄，下巴稍寬一些。后置攝像頭模塊手機是這款手機的最大亮點。該機后置攝像頭矩陣占手機背面面積的1/3，左邊是3顆攝像頭和閃光燈等，呈矩陣排列，右邊是大寫的“POCO”logo，很有辨識度。手機至少有藍色、黑色和黃色三種配色可選。
現在我們還不能知曉關于這款手機的售價信息，但是其前代產品——POCO M2售價為10999盧比起（折合人民幣約為973元起），相信POCO M3的售價應該也差不多。值得一提的是，11月26日Redmi將在國內發(fā)布Note9系列三款新機，其中入門級4G新機Note9的配置與POCO M3區(qū)別不大，可能就是POCO M3的國內版。
責任編輯：haq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關注
關注
66文章
18703瀏覽量
186326 -
小米
+關注
關注
70文章
14552瀏覽量
152639
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
正面對決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機真旗艦SoC？
，OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭載；9月25日，在2025高通驍龍技術創(chuàng)新峰會上，驍龍8 Elite Gen5問世，小米
探索HMC662LP3E：8 - 30 GHz對數檢測器的卓越性能
探索HMC662LP3E：8 - 30 GHz對數檢測器的卓越性能 在微波和射頻領域，高性能的功率檢測器是不可或缺的關鍵組件。今天，我們將深入探討一款名為HMC662LP3E的對數檢測器，它在8
NXP LPC18S5x/S3x：高性能32位ARM Cortex - M3 MCU深度解析
NXP LPC18S5x/S3x：高性能32位ARM Cortex - M3 MCU深度解析 一、前言 在嵌入式應用的廣闊領域里，微控制器（MCU）就像是一顆智慧的心臟，推動著各種設備高效運行
LPC185x/3x/2x/1x 32位ARM Cortex - M3微控制器：特性、應用與設計要點
LPC185x/3x/2x/1x 32位ARM Cortex - M3微控制器：特性、應用與設計要點 在嵌入式系統(tǒng)設計領域，選擇一款性能卓越、功能豐富的微控制器至關重要。NXP的LPC185x/3
深入解析Atmel SAM3S系列ARM Cortex - M3微控制器
深入解析Atmel SAM3S系列ARM Cortex - M3微控制器 在當今電子技術飛速發(fā)展的時代，微控制器作為電子設備的核心大腦，其性能和功能直接影響著產品的質量和競爭力。Atmel
探索LPC1311/13/42/43：32位ARM Cortex - M3微控制器的卓越性能
探索LPC1311/13/42/43：32位ARM Cortex - M3微控制器的卓越性能 在嵌入式應用領域，高性能、低功耗的微控制器一直是工程師們追求的目標。NXP的LPC1311/13/42
深入解析Cypress MB9B520M系列32位ARM? Cortex?-M3 FM3微控制器
深入解析Cypress MB9B520M系列32位ARM? Cortex?-M3 FM3微控制器 在嵌入式控制器領域，低功耗和高性價比一直是追求的目標。Cypress的MB9B520M
探索MB9A310A系列32位ARM? Cortex? - M3 FM3微控制器的魅力
探索MB9A310A系列32位ARM? Cortex? - M3 FM3微控制器的魅力 在嵌入式控制應用領域，高性能與成本敏感是兩個關鍵的考量因素。而Cypress的MB9A310A系列32位ARM
ADuCM3027/ADuCM3029：超低功耗ARM Cortex - M3 MCU的卓越之選
ADuCM3027/ADuCM3029：超低功耗ARM Cortex - M3 MCU的卓越之選 在當今電子設備追求低功耗、高性能的時代，一款優(yōu)秀的微控制器（MCU）顯得尤為重要。ADuCM3027
從 M0 到 M3丨笙泉32 位 MCU：高效能、安全性與多元應用兼具
0 / M0+ / M3，是一種將 CPU、內存、I/O、通訊接口與定時器高度整合于單一芯片的控制型器件，專為實時控制、低功耗運行與長期穩(wěn)定工作而設計。其常用功能涵蓋 GPIO 控制、定時與中斷處理、PWM
發(fā)表于 03-10 15:29
ARM Cortex M3系列的GPIO口介紹
，GPIO口都是接在APB總線上的，而且M3具有兩個AHB到APB橋，GPIO則直接接在AHB矩陣上，這樣可以減少CPU和DMA控制器之間的競爭沖入，獲得較高性能。APB總線橋配置為寫緩沖區(qū)，使得CPU或
發(fā)表于 01-22 06:42
MD662H高速DAC替代方案全解析：采樣率、復用與性能權衡
MD662H高速DAC替代方案全解析：采樣率、復用與性能權衡MD662H高速DAC芯片的替代方案需根據具體應用場景的采樣率、帶寬、分辨率及多路復用需求綜合選擇，目前暫無完全對等的單一替代型號，但可
發(fā)表于 01-21 09:42
高性能M3 系列 MCU，靈活對應多元應用，高效賦能未來
高性能M3 系列 MCU，靈活對應多元應用，高效賦能未來
高性能M3系列
隨著消費電子等產業(yè)升級，產品功能越發(fā)先進，對MCU的性能要求在不斷提升，比如新能源應用中的充電樁產品，會需要MCU帶有
發(fā)表于 07-21 19:10
高通展示驍龍數字底盤產品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術與合作峰會上，高通技術公司攜手中國先進車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數字底盤產品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍數字底盤解決方案包括
小米自研芯片玄戒O1跑分出爐 單核2709多核8125 小米聯想加速“造芯”
5G基帶，小米率先實現"主控芯片自主+通信模塊合作"的靈活模式；小米自研芯片玄戒O1性能很強大，雖然還沒有辦法跟旗艦平臺驍
評論