今年印度班加羅爾科技高峰會（Bengaluru Tech Summit 2020）開幕，印度通信和信息技術部部長普拉薩德（Ravi Shankar Prasad）在開幕式接受媒體采訪時表示印度正在堅決執(zhí)行莫迪***提出的“印度科技自主計劃”，推出了一系列鼓勵發(fā)展手機制造業(yè)的政策，其中有一句話很值得注意：“蘋果的九家供應鏈合作伙伴從中國轉移到了印度?！?/p>

印度各大媒體霎時間都把這句話作為了報道此次峰會的標題，給讀者渲染出了一種智能手機制造業(yè)從中國轉移到印度的感覺。雖然普拉薩德沒有點出他口中的蘋果九家供應鏈都涉及哪些廠家，但縱觀2019年以來蘋果在印度的各種布局，就可知其中的領頭企業(yè)為蘋果的三家主要代工廠：富士康、和碩（Pegatron）和緯創(chuàng)（Wistron）。如果再進一步追尋印度通信產業(yè)信息部官員過去幾年在科技峰會上的談話，就會發(fā)現(xiàn)“xx手機工廠已經在印度本土大規(guī)模設廠”的話語重復率極高，這確實是一個事實，比如緯創(chuàng)從iPhone 6開始就是蘋果在印度的唯一代工廠，只不過話術修辭放在中美印三國關系的大背景下有了更多別樣的解讀。

如果我們把蘋果這幾家供應鏈伙伴的發(fā)展戰(zhàn)略都做一個較為詳細的案例分析，再加以綜合提煉就會發(fā)現(xiàn)，蘋果代工廠在印度的存在幾乎完全是“雞蛋-籃子”式互動性博弈的產業(yè)溢出的結果。

蘋果公司不想過于依賴富士康，雞蛋不想放在同一個籃子里，于是有了和碩和緯創(chuàng)，進而如何鑒別一臺Iphone到底出自哪一工廠代工，成了忠實“果粉”的必修技能；對于單個的代工廠富士康或者和碩來講，全球布局的風險分攤市場原則也讓他們瞄向人口同樣十幾億的印度這片高端智能手機市場的藍海；蘋果的競爭對手三星和小米及其代工廠也遵循同樣的戰(zhàn)略鐵律。所以，印度電子消費制造業(yè)的頂層設計是一種市場終端的配合呼應，與其說是“轉移”，不如說是一種橫向“延伸”。

雖然富士康、和碩和緯創(chuàng)承諾在未來幾年將在印度投資達9億美元，但目前蘋果手機在印度市場的份額極低，只有不到2%，且印度每年國內生產手機依然有高達10%左右的比例為功能機，而且就和碩本身來說，他們在印度的生產線走了一條時間隔差的道路（比如iPhone11在中國大賣的時候，和碩在印度依然在穩(wěn)定量產iphone6s）。

除了產品技術工藝與產能代差之外，印度最近五六年來層層加碼的消費電子行業(yè)激勵計劃的落實進度也一直讓外界感到疑慮。

作為富士康出海大計的重要一環(huán)，印度在其戰(zhàn)略版圖中始終有一種進一步退兩步的感覺，雖然今年七月份郭臺銘決定在印度投資10億美元建設一家蘋果手機組裝工廠，但這個決定也意味著原定于2020年在印度開設10-20個工廠的計劃胎死腹中，新政不啻為格式化重來。

10年前，富士康也曾計劃在巴西圣保羅州建設兩條iPad、iPhone 生產線，豪言創(chuàng)造就業(yè)崗位10萬個；3年后富士康又出兵印尼設立新的生產和研發(fā)基地，這兩筆總共130億美元的投資最后都以徹底失敗告終。

那么，富士康投資印度的底氣何來？從印度政府整體的手機市場對外資調控的政策角度看，富士康、和碩和緯創(chuàng)在印度設廠都帶有某種“綁架式投資”的模式，按照印度通訊和信息部2019年下半年草擬的“生產關聯(lián)獎勵計劃”，在印度的外資手機組裝工廠很多都和指定電子元件生產掛鉤，最典型的莫過于小米。印度不進口小米的整機，而是把小米手機拆散了進口主要零件，這些零件組裝之后，再征收高達15%左右關稅，目的就是逼迫小米直接從印度國內購買零件。

中美貿易摩擦讓印度可以肆無忌憚地把這套規(guī)則強加到富士康和和碩頭上，考慮到富士康在中國組裝的iphone銷往美國的時候有可能被美國商務部加征附加關稅，所以印度可以在中美兩國的關稅新政中找出零部件和整機的稅負剪刀差，要么承擔一部分關稅負擔在印度建廠，要么將市場拱手讓人。

2017年，富士康在拿到小米訂單開始量產之后，在南部泰米爾納德邦Sriperumbudur產業(yè)

園雇傭萬余員工，才在24個月之后造出了第一臺印有“Assembled in India”（印度組裝）的iPhoneXR，除了“綁架式投資”影響了開工率之外，出口乏力和內需不足也是主要原因之一，和中國的富士康代工廠不同，印度工廠的組裝機基本只用來進行印度國內小循環(huán)，對印度手機消費者來說，由于iPhone超高的售價（iPhoneXR印度國內售價平均要比美國高出110美元左右）和不足2%的市占率，讓印度始終無法合理地承擔起富士康海外產能的風險分擔角色，至于智能手表、手環(huán)等蘋果配套穿戴設備的制造更是無從談起，因為這些設備的關鍵零部件依然需要從中國的代工廠進口。

所以，普拉薩德口中的“蘋果的九家供應鏈合作伙伴從中國轉移到了印度”這句話還要和去年同期他口中所說的另外一句話配合分析：“iPhone在印度組裝后是可以出口的”。換言之，印度產IPhone之前不但鮮有出口，且出口機型和新機依然有巨大的代差，2020年預計出口的印度蘋果機型為iPhone6S，相比之下，巔峰時期的鄭州富士康，工人數(shù)在高峰時期高達35萬人，以跨國快遞公司的大型貨運專機作為物流支撐，20小時之內就可以把鄭州每天制造的50萬部iPhone銷往世界各地，這里的90多條生產線可以保證每個星期iPhone新機組裝量等同于印度全年的蘋果手機銷售量。

正因為如此，不斷強調“雞蛋不能放在同一個籃子里”的蘋果供應商在中美貿易摩擦的大環(huán)境下，供應鏈體系對中國的依賴度不但沒有減少，反而有加強的趨勢，四年之內，供應商的中國場址從45%上升到了47.6%。

如果我們把電子消費領域的制造環(huán)節(jié)的目光轉向產業(yè)鏈更廣更深的半導體行業(yè)，就更可以為印度的手機制造政府刺激計劃找到一個很好的參照系。

讓中國虛驚一場的2007年印度半導體新政

印度的半導體政府激勵計劃相比東南亞的新加坡、馬來西亞等地稍晚一些。2000年左右印度時候只有兩個國有的晶圓生產線SCL和TeamAsia，前者主打6英寸，年產量為兩萬片；后者采用4英寸硅片，工藝上分別為0.8微米和2.0微米。而且當年印度半導體總銷售額為4到5億美元，占全球總市場的2%-3%左右。不過依靠著在亞太地區(qū)相對突出的軟件行業(yè)，20多年前印度的半導體設計就占了總量的75%，而且印度總的EDA市場約占全球總EDA市場的4-5億的5-10%，按比例來說，是銷售額占比的三倍左右。

受限于國內市場規(guī)模，基礎設施建設和資金投入的不足，印度的半導體的起步并未沿著如臺灣、新加坡等地走出一條相對穩(wěn)定可靠的fabless集團化作戰(zhàn)模式，至于晶圓代工廠則基本處于原地踏步階段。直到2007年，印度出臺的一項政府半導體激勵計劃猶如平地驚雷，引發(fā)了國內業(yè)界的強烈反響。

這項半導體獎勵方案規(guī)定，印度的半導體企業(yè)10年內將享受20%（經濟特區(qū)內投資）或25%（設在特區(qū)之外的半導體企業(yè)）的成本優(yōu)惠補助并還可享受其他一些獎勵政策，比如政府方面的補貼將以稅收減免和無息貸款的形勢實施。

從當時本土媒體的判斷來看，這則新政的實施是印度幾十年來深耕半導體水到渠成的結果，從1985年德州儀器首先在印度設廠，到2006年全球排名前25的半導體企業(yè)紛紛在新德里、班加羅爾、清奈等地駐扎，而且就在新政策出臺半年之前，意法半導體和AMD剛剛決定駐因工程師數(shù)量翻倍，而且臺積電業(yè)歷史性地在班加羅爾設立了辦事處，霎時間，印度的半導體行業(yè)勢如黃昏后的密涅瓦貓頭鷹一般，眼看著就要起飛了。

西方權威半導體咨詢機構如insat等聞訊后紛紛出臺了印度IC新政報告，并且預估到2010年，印度半導體的總銷售額從全球占比不到2%增加到15%，類似數(shù)據(jù)還有2010年印度半導體總銷售額將增加到30.9億美元，形成完整的半導體產業(yè)鏈，從而成為全球重要力量。

那么后續(xù)情況如何呢？2007年各大“權威”咨詢機構對印度未來十年的預測與現(xiàn)實是否有偏差？

成立于2014年的印度半導體協(xié)會（ISA）在當年出臺的報告中就不得不勉強承認，印度半導體工業(yè)的增長僅僅是原先預期的一半，平均年增長率從2007年早期的26.7%，下降到2013年的13.4%，2013年全球半導體總銷售額為3150億美元，而印度則剛剛突破100億美元（主要靠進口）。如果按照比例來看，與2007年相比，印度半導體市場的總份額不升反降。

客觀地講，單純地看印度半導體工業(yè)的年均復合增長率（CAGR）過十五年來平均超過15%，并是一個很差的業(yè)績，但印度通訊和電子產業(yè)部顯然低估了全球發(fā)展態(tài)勢，2014年臺灣地區(qū)、中國大陸和韓國紛紛駛入快車道的時候，印度反而被甩開了一個身位。

不過，根據(jù)ISA與印度市場調研機構ESDM聯(lián)合發(fā)布的報告，2019年印度全年半導體消費額為210億美元，這個數(shù)字除以全球的4180億美元為5%左右，比2013年稍有增長，但和原計劃的15%相比仍有很大差距。至今為止，印度國內仍未有一條稍微能拿的出手的fab。

就此，集微網聯(lián)系了全球最大的半導體網絡社區(qū)semiwiki的印度IC業(yè)資深觀察家Raju Prasad。他這樣算了一筆賬。

目前全球晶圓代工廠的數(shù)量超過170個，這170個工廠背后都有巨額的財力支撐，從前期投資到后期量產，每條生產線的成本就要高達30-40億美元。2014年，三星為新建的整套存儲半導體生產線花費了147億美元。由于晶圓制造特殊工藝進程，設備折舊率極高，所以為了維護基本的無塵、無噪等生產環(huán)境，要不停地更新設備大量輸血。

目前印度通信業(yè)巨頭信實工業(yè)集團（Reliance Industries Ltd）市值為712億美元，作為印度民企的領頭羊，乍一看該企業(yè)算是豪富了，但區(qū)區(qū)兩個晶圓廠就可以讓實業(yè)集團把家底砸進去，印度全國的石油工業(yè)營業(yè)額也不過才610億美元左右，所以至今沒有哪一家印度企業(yè)敢冒如此風險投身半導體制造行業(yè)。

事后之見好像能夠告訴我們印度的電子產業(yè)崛起之路漫漫，貌似不足為慮，但2007年印度半導體新政對國內業(yè)界的心理沖擊仍值得銘記的另一個原因，則是命運多舛的“18號文件”。2000 年我國出臺的《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》（即“18號文件”）為我國在21世紀最初的5年半導體快速發(fā)展起了巨大的推動作用，它對進口芯片征收17%的關稅，而讓在內地從業(yè)的芯片廠商享受 14%的退稅優(yōu)惠，被美國視為違背WTO原則遭遇到嚴厲打壓，最終無奈在2005年叫停了幾個關鍵性的政府扶植舉措。限于篇幅，本文不在闡述“18號文件”從出生到死亡的諸多故事細節(jié)，但在半導體產業(yè)國際大分工的體系下，印度往往能吃到比中國更多的國際法紅利，則是不爭的事實。

全球化技術溢出和法律法規(guī)政策加持，在前文中提到的手機產業(yè)鏈的轉移可見一斑，但即便如此，印度半導體制造業(yè)仍未對外界顯示有任何突破性進展的苗頭。

結論

十五年來，印度無論在半導體還是消費類電子銷售等領域頻頻出臺政府調控和激勵政策，其頻率都超過了歐美以及東亞其他國家，但印度始終無法走出穩(wěn)定的自主可控的內發(fā)性生產秩序，使得現(xiàn)實大幅度偏離預判的現(xiàn)象成為慣常，理論上的芯片設計優(yōu)勢、英語環(huán)境、投資成本和人力資源無法得到真正整合。

至今印度的芯片fab數(shù)量相比十五年前并無真正突破性增加，全球半導體消費份額占比也極為緩慢。2006年中國“18號文件”遺憾地被強制性終止，同一時間印度出臺“半導體新政”也曾對中國半導體產業(yè)造成過極大的心理壓力。但至今來看，印度電子產業(yè)包括半導體制造業(yè)仍是一場尚未被現(xiàn)實驚醒的迷夢。
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