對于被疫情籠罩的 2020 年，太需要一些新消息的感官沖擊了，尤其是科技領域。 12 月 1 日— 2 日的高通驍龍技術(shù)峰會，帶來了新一代高通旗艦層級5G移動平臺驍龍888，其性能提升幅度大，堪稱強悍的性能怪獸。作為驍龍 865 的迭代產(chǎn)品，驍龍 888 猶如平地一聲驚雷，振奮了整個科技圈，也振奮了整個手機行業(yè)。

2020 年，受疫情陰霾籠罩，不僅僅是手機行業(yè)，各行各業(yè)都舉步維艱。中國的手機廠商都渴望在 2021 開年來個華麗逆襲，靠旗艦的名號打響市場。而高通驍龍 888 移動平臺，作為目前最頂級的旗艦芯片，憑借其獨步天下的強悍性能優(yōu)勢，成為各大手機廠商打好翻身仗的最佳選擇。

高通驍龍 888 相比上一代高通驍龍865，無論是從工藝、架構(gòu)、能效，還是連接性等各方面都有超出預期的提升。首先是驍龍 888 的制程工藝采用了最先進的 5 納米工藝制程，進一步縮小了晶體管整體體積，減少產(chǎn)品功耗率并提供突破性的性能。高通Kryo?680 CPU的整體性能提升高達25%，支持高達2.84GHz的主頻，同時是首個基于Arm Cortex-X1 打造的商用CPU子系統(tǒng)。配備了一個X1 核心，三個A78 架構(gòu)的性能級核心，四個A55 架構(gòu)的能效核心，整個大中小核心可以在同一簇中自由切換進行處理，讓驍龍 888 的功耗降低了幾個量級。

高通Adreno?660 GPU實現(xiàn)了迄今為止最顯著的性能提升，圖形渲染速度較前代平臺提升高達35%。更重要的是，Kryo680 和Adreno660 相對于競爭對手而言，能夠長時間提供持續(xù)穩(wěn)定的高性能，這是驍龍移動平臺一直以來的優(yōu)勢。

當然，作為5G時代最頂級的5G移動平臺，驍龍 888 的5G是絕對出彩的地方。其搭載了高通第三代5G基帶驍龍X60，是繼X50/X55 后的高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。作為全球首個5nm制程的5G基帶，驍龍X605G基帶首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，驍龍X60 進一步加速了5G網(wǎng)絡部署從非獨立組網(wǎng)（NSA）向獨立組網(wǎng)（SA）演進。更為關鍵的是，驍龍X60 還搭配了全新的高通QTM535 毫米波天線模組，較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設計，能夠支持打造更纖薄、更時尚的智能手機。此外，驍龍 888 還支持5G+5G雙卡雙待。

如此的性能怪獸，簡直就是跨代系性能飛越，完全不講武德，你讓競爭對手怎么活？怪不得此前各大手機廠商都在爭奪驍龍 888 的首發(fā)權(quán)。最終，作為高通驍龍 8 系首發(fā)“釘子戶”的小米已確定拿到了驍龍 888 的首發(fā)權(quán)，不久小米 11 將成為首款上市的驍龍 888 手機。

相信這兩大“實力老將”的首發(fā)組合，定不會讓大家失望。

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