12月1日晚間，萬業(yè)企業(yè)發(fā)布公告稱，旗下凱世通集成電路離子注入機迎來商業(yè)客戶及多款設備訂單的重大突破。

集微網(wǎng)消息，12月1日晚間，萬業(yè)企業(yè)發(fā)布公告稱，旗下凱世通集成電路離子注入機迎來商業(yè)客戶及多款設備訂單的重大突破。

據(jù)公告顯示，萬業(yè)企業(yè)控股孫公司北京凱世通半導體有限公司（以下簡稱“北京凱世通”）與芯成科技（紹興）有限公司（以下簡稱“芯成科技（紹興）”）簽署銷售合同，擬出售3臺12英寸集成電路設備，分別為低能大束流重金屬離子注入機（Sb implanter）、低能大束流超低溫離子注入機（Cold implanter）以及高能離子注入機（HE implanter），訂單金額超過1億人民幣。這也是繼凱世通今年9月首臺低能大束流設備送入國內(nèi)主要芯片制造工廠后的又一大商業(yè)化進展。

離子注入機國產(chǎn)化迫在眉睫

據(jù)了解，萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通聚力發(fā)展的集成電路離子注入機是半導體制造環(huán)節(jié)中工藝極為復雜且昂貴設備之一。離子注入是芯片制造前道工藝中一項必不可少的工藝，每個芯片的制造都需要進行20至25次的離子注入，因而離子注入機的研制是整個半導體產(chǎn)業(yè)的基礎。由于離子注入機的至關(guān)重要，其與光刻機、刻蝕設備和薄膜沉積設備被并稱為集成電路制造的“四大金剛”。

目前，離子注入機行業(yè)主要由美國廠商壟斷，應用材料（Applied Materials）、亞舍立（Axcelis）合計占據(jù)全球 85%-90%的市場，存在較高競爭壁壘，也是解決芯片國產(chǎn)化設備卡脖子的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

為快速突破集成電路國產(chǎn)化瓶頸，近年來，離子注入機受到了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等多項國家政策的重點支持。同時，如何保障上游材料、設備的穩(wěn)定供應成了國內(nèi)半導體制造廠商亟需解決的問題，因此扶持國內(nèi)上游材料、設備廠商做大做強，也是國家大基金、半導體制造廠商等近年來的首要目標。

萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通是國內(nèi)唯一一家全領域離子注入機提供商，產(chǎn)品覆蓋集成電路、光伏、AMOLED領域，其產(chǎn)品研發(fā)和公司發(fā)展得到了國家02專項和國家大基金的大力支持。此次凱世通集成電路離子注入機獲得客戶多款設備采購，表明國內(nèi)客戶對凱世通低能大束流離子注入機、高能離子注入機進入全面商用化的認可。

凱世通多款12英寸晶圓集成電路設備，包括低能大束流重金屬離子注入機、低能大束流超低溫離子注入機以及高能離子注入機的驗證及銷售，將會增強公司在集成電路裝備領域核心競爭力，同時進一步豐富擴大凱世通產(chǎn)品的覆蓋范圍和供貨能力，從而更迅速地向全球芯片制造工廠提供產(chǎn)品。

戰(zhàn)略布局設備材料賽道

據(jù)工商信息顯示，北京凱世通是上海凱世通的下屬公司，主要業(yè)務為生產(chǎn)半導體器件專用設備，開展機械設備、電子科技領域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、資訊和服務內(nèi)容，研發(fā)及制造集成電路核心設備的低能大束流離子注入機等。此前北京凱世通入股芯鏈融創(chuàng)，助力北方創(chuàng)新中心進行產(chǎn)業(yè)布局，推動集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈完善。

值得一提的是，近年來萬業(yè)企業(yè)圍繞半導體設備加速國產(chǎn)化布局，一直持續(xù)加大凱世通集成電路業(yè)務的資金投入和支持強度。

據(jù)萬業(yè)企業(yè)三季度報告顯示，公司研發(fā)離子注入機費用投入同比增長46.02%。今年9月，公司旗下上海凱世通順利通過了上海市科學技術(shù)委員會公示的2020年度上海市科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化項目評審，承擔的“集成電路設備射頻電源系統(tǒng)研發(fā)與驗證”項目成功進入上海市2020年度“科技創(chuàng)新行動計劃”中集成電路科技支撐專項立項項目名單。這是繼凱世通去年“高能離子注入機關(guān)鍵技術(shù)研究與樣機驗證”項目被正式列入該計劃之后再度獲得政府及業(yè)界專家肯定。

作為國內(nèi)集成電路裝備材料的集團型企業(yè)，萬業(yè)企業(yè)一直持續(xù)支持國產(chǎn)設備的創(chuàng)新與研發(fā)，通過自主研發(fā)與外延式并購雙輪驅(qū)動，積極戰(zhàn)略布局設備材料賽道。此次旗下凱世通集成電路核心設備離子注入機的多款產(chǎn)品商用化取得重要進展，證明國產(chǎn)設備的產(chǎn)品競爭力及核心技術(shù)已滿足主流芯片制造工藝的生產(chǎn)需求。

展望未來，國內(nèi)芯片制造工廠擴產(chǎn)以及主流制程工藝提升均需采購更多數(shù)量以及更為先進的半導體設備，目前國內(nèi)半導體設備在12英寸晶圓以及28nm工藝已經(jīng)具備全球競爭力水平。隨著下一代工藝設備完成驗證以及商用推進，國內(nèi)半導體設備制造商有望受益于新一輪晶圓制造投資，凱世通的離子注入機在國內(nèi)市場的需求有望持續(xù)增長，獲得更具成長性的市場空間。

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