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5G設(shè)備的需求讓化合物半導(dǎo)體應(yīng)用猛增,基站用PA、RF市場空間巨大

牽手一起夢 ? 來源:Ai芯天下 ? 作者:方文 ? 2020-12-18 14:22 ? 次閱讀
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擴(kuò)大產(chǎn)能的背后要素

在中美貿(mào)易戰(zhàn)火持續(xù)延燒的情況下,其實(shí)不少射頻元件設(shè)計(jì)商客戶都希望穩(wěn)懋能分散產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn),因此投資臺(tái)灣成了首選。

而且既可避開貿(mào)易戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn),又能就近獲得穩(wěn)懋的各種服務(wù)與支援。

著眼于未來幾年5G網(wǎng)絡(luò)逐漸成熟,5G手機(jī)滲透率逐年上升,將進(jìn)一步帶動(dòng)5G PA的需求提升。

隨著全球智能手機(jī)業(yè)者繼臉部等生物識別技術(shù)之后,進(jìn)一步接入3D傳感技術(shù)于AR應(yīng)用上,發(fā)展前景可期,也讓穩(wěn)懋對于未來化合物半導(dǎo)體代工需求持續(xù)抱持樂觀期待。

5G設(shè)備的需求讓化合物半導(dǎo)體應(yīng)用猛增

5G對于設(shè)備性能和功率效率提出了更高的要求,特別是在基站端,基站數(shù)量和單個(gè)基站成本雙雙上漲,這將會(huì)帶來市場空間的巨大增長。

2021年全球5G宏基站PA和濾波器市場將達(dá)到243.1億元人民幣,年均復(fù)合增長率CAGR為162.31%;

2021年全球4G和5G小基站射頻器件市場將達(dá)到21.54億元人民幣,CAGR為140.61%。

由于基站越來越多地用到了新技術(shù),這對相應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈提出了更多需求。預(yù)計(jì)到2022年,4G/ 5G基礎(chǔ)用的射頻半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到16億美元。

其中,MIMO PA的年復(fù)合增長率將達(dá)到135%,射頻前端模塊的年復(fù)合增長率將達(dá)到 119%。

基站用PA、RF市場空間巨大,但其性能和功率效率問題亟待解決。在這樣的背景下,新工藝技術(shù)替代傳統(tǒng)工藝早已被提上了議事日程。

蘋果擴(kuò)大自研范圍與穩(wěn)懋?dāng)U大合作

進(jìn)入5G、甚至6G時(shí)代,射頻元件因肩負(fù)無線通訊品質(zhì)的重責(zé)大任,且攸關(guān)用戶體驗(yàn),因此蘋果才會(huì)想要取回主導(dǎo)權(quán)。

蘋果將自行設(shè)計(jì)射頻射頻組件,不再依賴博通、Qorvo等供貨,而是設(shè)計(jì)完成后,交由砷化鎵半導(dǎo)體巨頭穩(wěn)懋代工,這有點(diǎn)類似于M1、A系列處理器在蘋果設(shè)計(jì)后,交給臺(tái)積電代工的模式。

穩(wěn)懋目前在全球功率放大器市占高達(dá)七成,市面上幾乎射頻元件設(shè)計(jì)商都是穩(wěn)懋的客戶,而穩(wěn)懋目前月產(chǎn)能4.1萬片,也遙遙領(lǐng)先業(yè)界競爭對手,遂成為蘋果積極合作的主要對象。

穩(wěn)懋在5G手機(jī)導(dǎo)入初期就已取得高于市場平均的市場占有率表現(xiàn),可以理解為是非蘋手機(jī)的5GPA主要都來自穩(wěn)懋,顯示穩(wěn)懋在5G手機(jī)PA的代工龍頭的穩(wěn)固地位已經(jīng)創(chuàng)建。

穩(wěn)懋今年無預(yù)警宣布大手筆斥資850億元新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn),產(chǎn)能全數(shù)開出后,月產(chǎn)能更可達(dá)到目前的三倍多,直接從4.1萬片擴(kuò)增到了14萬至15萬片。

穩(wěn)懋正在全球5G發(fā)展的浪頭上,據(jù)需占領(lǐng)全球砷化鎵市場,穩(wěn)懋因而宣布斥資850億元在高雄南科園區(qū)大擴(kuò)產(chǎn),借此加速邁向下一個(gè)黃金成長期。

此外,穩(wěn)懋半導(dǎo)體已經(jīng)加入SpaceX星鏈計(jì)劃的供應(yīng)商團(tuán)隊(duì),穩(wěn)懋將會(huì)為星鏈計(jì)劃提供功率放大器。穩(wěn)懋半導(dǎo)體將會(huì)隨著星鏈計(jì)劃的推進(jìn)持續(xù)受益,得到更好的發(fā)展。

GCS聯(lián)合投產(chǎn)瞄準(zhǔn)高端射頻前端應(yīng)用

GCS高端化合物半導(dǎo)體制造項(xiàng)目由美國GCS公司、武岳峰資本、臺(tái)灣晶元光電股份有限公司、無錫卓勝微電子等投資,總投資100億元。

GCS高端化合物半導(dǎo)體制造項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年年底投產(chǎn),目前項(xiàng)目一期正在對晶品光電(常州)有限公司的現(xiàn)有空置廠房4000平方米場地進(jìn)行裝修改造,預(yù)計(jì)今年底能夠投產(chǎn)。

項(xiàng)目通過建設(shè)化合物半導(dǎo)體及微機(jī)電系統(tǒng)生產(chǎn)線,用于高端射頻前端應(yīng)用及光電子應(yīng)用的半導(dǎo)體制造。

宏捷科明年擴(kuò)產(chǎn)增幅最大

宏捷科今年以來由于臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)客戶Wi-Fi6產(chǎn)品拉貨需求強(qiáng)勁,以及大陸地區(qū)IC設(shè)計(jì)客戶轉(zhuǎn)單效應(yīng)持續(xù)發(fā)揮。

因而增加4G PA委外予宏捷科代工,甚至連5G PA也有部分開始轉(zhuǎn)單,使?fàn)I收占比再度明顯回升,帶動(dòng)宏捷科今年前11個(gè)月營收31.96億元、年增65%。

宏捷科因應(yīng)美系射頻元件客戶轉(zhuǎn)單持續(xù)、切入美系及中系5GPA客戶、Wi-Fi6需求持續(xù),明年1月新廠將新增5千片月產(chǎn)能,預(yù)計(jì)開出后即可填滿,并計(jì)劃再啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)。

整體明年新廠合計(jì)將開出1.2萬片月產(chǎn)能,將較目前約1萬片月產(chǎn)能高一倍以上;宏捷科原本規(guī)畫明年擴(kuò)產(chǎn)5千片月產(chǎn)能,如今擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃提前、規(guī)模提升,顯示接單需求增加。

穩(wěn)懋在今年3月加碼砷化鎵代工二哥宏捷科,并持股1.06%,成為后者前十大股東。

硅芯片大廠環(huán)球晶與宏捷科的策略私募入股,集成上下游產(chǎn)業(yè)鏈的能力完成互補(bǔ),加快開發(fā)腳步以及瓶頸,打團(tuán)戰(zhàn)比單打獨(dú)斗,更快可獲取市場。

中美晶宣布斥資34.965億新臺(tái)幣參與臺(tái)灣砷化鎵代工廠宏捷科私募案,將持有宏捷科22.53%股權(quán)成為大股東。

5G設(shè)備的需求讓化合物半導(dǎo)體應(yīng)用猛增,基站用PA、RF市場空間巨大

看準(zhǔn)氮化鎵代工是下一個(gè)重要征程

今年以來,氮化鎵器件不僅隨著5G建設(shè)的快速發(fā)展而大規(guī)模出貨,而且在手機(jī)充電器領(lǐng)域也獲得了OPPO、小米、華為等眾多手機(jī)品牌的青睞,市場應(yīng)用正在加速擴(kuò)張。

在晶圓代工產(chǎn)能方面,臺(tái)灣砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋已開始提供6英寸GaN-on-SiC晶圓代工服務(wù),應(yīng)用瞄準(zhǔn)高功率PA及天線;

而美國砷化鎵晶圓代工廠商環(huán)宇也擁有4英寸GaN-on-SiC高功率PA產(chǎn)能,且6英寸GaN-on-SiC晶圓代工技術(shù)已通過認(rèn)證

國內(nèi)方面,三安集成已經(jīng)推出了氮化鎵E-HEMT工藝的晶圓代工;海威華芯也開始提供6英寸GaN-on-SiC晶圓代工服務(wù),應(yīng)用以射頻工藝為主,功率GAN器件代工也在研發(fā)中。

結(jié)尾:

未來氮化鎵等化合物半導(dǎo)體材料元件不管是應(yīng)用于車用充電樁、消費(fèi)3C產(chǎn)品快充的功率元件、或是射頻、基地臺(tái)用微波通訊元件,應(yīng)用量能沖刺可期。

化合物半導(dǎo)體代工市場也將隨之增長,包括臺(tái)積電、漢磊、世界先進(jìn)等晶圓代工廠以及穩(wěn)懋、宏捷科、環(huán)宇、三安集成、海威華芯等砷化鎵代工廠也將開啟新的征程。

責(zé)任編輯:gt

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