自研基帶芯片、自研射頻芯片、自研自動駕駛芯片……一個月以來，關(guān)于蘋果自研芯片的消息不脛而走，其主要供應鏈廠商的股價也隨之浮動。從計算芯片到通信芯片，再到汽車類芯片，蘋果的自研道路猶如打怪升級，目標難度越來越高。蘋果的研發(fā)實力和供應鏈整合能力，能助力其跨越車用芯片的高門檻嗎？

軟硬兼施布局自駕市場，“大腦”即將登場？

蘋果的“造車”計劃幾經(jīng)沉浮，卻一直暗潮涌動。2014年，蘋果以推出自動駕駛電動汽車為目標，啟動了“Titan”計劃。但受制于發(fā)展方向、組織架構(gòu)、技術(shù)挑戰(zhàn)等因素，研發(fā)重點從造車轉(zhuǎn)向了自動駕駛系統(tǒng)。蘋果CEO Tim Cook曾在2017年表示，蘋果正在研發(fā)自動駕駛系統(tǒng)，并將其視為重要的核心技術(shù)。

“我們正專注于自動駕駛系統(tǒng)，會在自動駕駛和更多領(lǐng)域應用。”Tim Cook在接受彭博社電視采訪時表示，“我們把它看做孕育所有AI項目的搖籃，同時它也是我們從事的最困難的AI項目?！?/p>

Tim Cook對于自動駕駛系統(tǒng)的定位，也解釋了近期蘋果對該項目組織架構(gòu)的調(diào)整。據(jù)悉，蘋果已經(jīng)將自動駕駛系統(tǒng)的開發(fā)團隊交由機器學習及人工智能戰(zhàn)略高級副總裁John Giannandrea負責，該系統(tǒng)將用于蘋果生產(chǎn)的汽車中。

蘋果產(chǎn)品線向來注重“兩條腿”走路，軟件部署和加強核心硬件統(tǒng)治力總是同步進行。今年以來，蘋果陸續(xù)申請了用于周邊環(huán)境感知的“多傳感器實時對齊和校準”系統(tǒng)，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)，車身結(jié)構(gòu)性通風，基于LiDAR的障礙檢測系統(tǒng)等圍繞感知、安全、車內(nèi)娛樂的專利。

但基于傳感系統(tǒng)的布局，還不足以構(gòu)建自動駕駛架構(gòu)。傳感器是自動駕駛汽車的感覺器官，負責感知層面，要對傳感器收集的信息進行決策、執(zhí)行，還需要擔當大腦的計算控制類芯片。據(jù)外媒報道，蘋果正與臺積電合作研發(fā)自動駕駛芯片技術(shù)，并計劃建廠生產(chǎn)“Apple Car”芯片，并與供應鏈展開洽談。

研發(fā)與供應鏈兩手抓，能否攻破汽車行業(yè)壁壘？

如果說A系列手機芯片的推出，讓蘋果自研“一戰(zhàn)成名”，M1芯片則進一步點燃了市場對蘋果自研體系的熱情。賽迪顧問集成電路研究中心副總經(jīng)理滕冉向記者表示，蘋果A系列和M1順利上市，首先得益于蘋果過硬的研發(fā)能力，包括龐大的研發(fā)團隊和持續(xù)穩(wěn)定的研發(fā)投入；其次是蘋果相對封閉的生態(tài)模式，使其能夠在軟硬件協(xié)同標定和匹配方面優(yōu)勢明顯；再次是蘋果公司從芯片-硬件-軟件-系統(tǒng)方面完善的系統(tǒng)整合能力，為產(chǎn)品的快速迭代升級提供良好的途徑。

目前來看，處理器芯片只是蘋果自研道路的開端。美國時間12月11日，蘋果硬件工程高級副總裁Johny Srouji透露，蘋果已經(jīng)啟動首個基帶芯片研發(fā)。該消息的釋出，一度導致蘋果基帶芯片供應商高通的股價下挫。

業(yè)內(nèi)專家向記者指出，對于計算類芯片，由于ARM等公司已經(jīng)有了成熟的IP和參考設(shè)計，芯片設(shè)計方可以購買IP和參考設(shè)計，像搭建樂高一樣組合形成產(chǎn)品，通過優(yōu)化力度形成性能差異。而無線通信類芯片的最大難度在于通信物理層和協(xié)議棧的設(shè)計，需要極其復雜的設(shè)計和測試驗證，包括海量的實驗室測試和外場測試，產(chǎn)品穩(wěn)定周期多以年來計。

而汽車芯片的研發(fā)難度，在于對可靠性的強調(diào)和更加嚴苛的認證標準。

“相比消費電子類芯片，自動駕駛芯片有著更長的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化周期，在技術(shù)方面尤其看重芯片的穩(wěn)定性和一致性，在資金方面需要芯片企業(yè)長期的投入，研發(fā)期普遍超過5年，在認證方面需要獲得Tier-1廠商和車廠的雙重認證，時間周期較長?！?滕冉表示。

自動駕駛對于智能化的追求，讓芯片設(shè)計難上加難。賽騰微電子董事長黃繼頗曾向記者表示，汽車向智能化系統(tǒng)演變的全過程中，由于對安全性、環(huán)境保護規(guī)定愈來愈高，因而對以MCU為代表的計算控制類芯片有了更高的要求。尤其是汽車電子控制的架構(gòu)越來越多地采用域控制器加眾多ECU的執(zhí)行架構(gòu)，域控制器需要更高的算力，更強大的網(wǎng)絡接口以及更低功耗，這些都對芯片公司的研發(fā)能力和芯片制程工藝提出更高的要求。

好在，蘋果不是孤軍奮戰(zhàn)。在布局軟硬件的同時，供應鏈業(yè)已聞風而動。據(jù)Digitimes報道，蘋果已經(jīng)開展了與車用電子供應鏈的合作洽談。臺積電除計劃與蘋果設(shè)廠研發(fā)車用芯片，也將利用氮化鎵工藝協(xié)助消費型與商用型汽車向電氣化趨勢發(fā)展。同時，蘋果的多年供應商富士康，也在近期進軍電動車領(lǐng)域。

從蘋果與高通簽訂為期6年的許可協(xié)議來看，蘋果對于基帶自研有著持久戰(zhàn)的預期，經(jīng)歷6年積累的 “Titan”計劃亦是如此。外媒預測，“Apple Car”有望在2024年-2025年亮相，這意味著蘋果造車的整體研發(fā)周期可能在十年以上。十年磨一劍的“Apple Car”會采取何種產(chǎn)品形態(tài)，后續(xù)又將如何與蘋果已有的產(chǎn)品線打通，也引發(fā)各方期待。

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