1.貼片之間的間距

貼片之間的間距既不能太大（浪費(fèi)電路版面），也不能太小，避免焊錫膏印刷粘連以及焊接修復(fù)困難。

間距大小可以參考如下的規(guī)范：

■ 相同器件：≥ 0.3mm
■ 不同器件：≥ 0.13×h+0.3mm（h為周圍近鄰與器件最大高度差）
■ 手工焊接和貼片時(shí)，與器件之間的距離要求：≥ 1.5mm。

2、直插器件與貼片的距離

如上圖，直插式電阻器件與貼片之間應(yīng)保持足夠的距離，建議在1-3mm之間，由于加工比較麻煩現(xiàn)在用直插件的情況已經(jīng)很少了。不過(guò)電路板外接插座往往都是直插件。

3、對(duì)于IC的去耦電容的擺放

每個(gè)IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當(dāng)一個(gè)芯片有多個(gè)電源口的時(shí)候，每個(gè)接口都要布置去耦電容。

4、PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離

由于一般都是用拼板來(lái)做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個(gè)條件。

第一就是與切割方向平行（使器件的機(jī)械應(yīng)力均勻，比如如果按照上圖左邊的方式來(lái)擺放，在拼板要拆分時(shí)貼片兩個(gè)焊盤受力方向不同可能導(dǎo)致元元件與焊盤脫落）

第二就是在一定距離之內(nèi)不能布置器件（防止板子切割的時(shí)候損壞元器件）

5.相鄰焊盤相連

如果相鄰的焊盤需要相連，首先確認(rèn)在外面進(jìn)行連接，防止連成一團(tuán)造成橋接，同時(shí)注意此時(shí)的銅線的寬度。

6、焊盤落在鋪地區(qū)域

如果焊盤落在鋪通區(qū)域應(yīng)該采取右邊的方式來(lái)連接焊盤與鋪通，另根據(jù)電流大小來(lái)確定是連接1根線還是4跟線。

如果采取左邊的方式的話，在焊接或者維修拆卸元器件時(shí)比較困難，因?yàn)闇囟韧ㄟ^(guò)鋪的銅把溫度全面分散導(dǎo)致焊接困難。

7、焊盤淚滴

如果導(dǎo)線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴上圖左邊的方式。

加淚滴有如下幾個(gè)好處：

(1) 避免信號(hào)線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩(wěn)過(guò)渡化。

(2) 解決了焊盤與走線之間的連接受到?jīng)_擊力容易斷裂的問(wèn)題。

(3) 設(shè)置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。

8、元器件引線寬度一致

9、保留未使用引腳焊盤

比如上圖一個(gè)芯片其中兩個(gè)引腳不要使用的情況，但是芯片實(shí)物引腳是存在的，如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。

如果芯片引腳本身內(nèi)部屬于未連接（NC），加上焊盤再把焊盤接地屏蔽能避免干擾。

10、避免焊盤上打過(guò)孔

11、導(dǎo)線與PCB板邊緣距離

注意的是引線或元器件不能和板邊過(guò)近尤其是單面板，一般的單面板多為紙質(zhì)板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會(huì)受到影響。

12、電解電容遠(yuǎn)離熱源

首先要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū)域，以防電解電容內(nèi)部的液態(tài)電解質(zhì)被烤干。

原文標(biāo)題：PCB板layout的12個(gè)細(xì)節(jié)

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