近日，Twitter上的數(shù)碼博主Teme（特米）（@ RODENT950）爆料稱，華為海思的下一代旗艦處理器或命名麒麟9010，將采用3nm工藝。這一消息引發(fā)了網友關于3nm代工以及何時能夠推出的熱烈討論。

2020年10月底，華為海思最新一代旗艦處理器麒麟9000與華為Mate40系列手機共同亮相，麒麟9000采用臺積電5nm工藝，CPU采用1個超大核＋3個大核＋4個小核的架構，最高主頻可達3.13GHz，GPU采用24核集群，是華為手機芯片GPU之最，集成3核NPU，性能和能效表現(xiàn)在評測結果中排名前列。

與麒麟9000同時推出的還有麒麟9000E，后者主要是GPU和NPU核心數(shù)有所減少，CPU、調制解調處理器以及ISP等相同。

受美國禁令影響，去年9月15日之后，臺積電就不能再為華為生產芯片。因此麒麟9000發(fā)布之前的備貨就已經受到廣泛關注，有消息稱麒麟9000的訂單量為1500萬顆，但受時間及產能限制，最終切割出約880萬顆芯片，僅完成了訂單量的一半多。

搭載麒麟9000系列芯片的華為Mate40系列手機成為了消費者搶購的對象。此前華為常務董事、華為消費者業(yè)務 CEO余承東在一場活動中表示：“（華為）只是做了芯片的設計，沒搞芯片的制造，今年可能是我們最后一代華為麒麟高端芯片。”

此次曝光稱麒麟9010使用臺積電3nm工藝自然備受關注，一方面是美國對華為的禁令，應一方面是臺積電的3nm工藝制程進展情況。關于禁令，目前并沒有新的進展，不過臺積電3nm有新的進展。

雷鋒網此前報道，臺積電在去年8月的技術研討會上表示，其計劃在2021年開始風險量產，2022年開始量產3nm芯片。

相比5nm節(jié)點，臺積電的3nm節(jié)點性能預計提升10-15%，功耗降低25-30%，密度提高70%。該工藝節(jié)點繼續(xù)使用FinFET架構，SRAM密度增加20%，模擬密度增加10%。

12月時，有供應鏈消息人士稱，臺積電的3nm和4nm制程的試產準備工作已經進展順利。

此外，3nm工藝正在按計劃進行，其年產量為60萬件，月產量超過5萬件。在現(xiàn)有的5nm制造工藝和3nm技術之間，臺積電也有望很快推出其4nm工藝。

手機處理器市場的競爭已經進入到了5nm的時代，在采用臺積電5nm的蘋果A14和麒麟9000推出之后，使用三星5nm工藝的Exynos1080和高通驍龍888也相繼發(fā)布。

大多出人都希望華為使用5nm工藝至少兩年，但如果此次曝光消息可靠，意味著華為只會有一代產品使用5nm工藝。

同樣值得注意的是，臺積電的3nm工藝要2022年才會量產，那今年華為的新一代旗艦智能手機會搭載哪一款芯片？2022年新一代麒麟SoC會如期推出嗎？現(xiàn)在看來還有太多不確定性。
責編AJX