2021年1月4日，中國上海訊——國內EDA及IPD濾波器行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）近日正式宣布，其已完成超億元人民幣的B輪融資。

本輪融資由上海賽領領投，上海物聯網基金增持。過去一年，基于上海張江這塊集成電路產業(yè)的熱土，在政策助力、人才吸納、以及自主創(chuàng)新之下，芯和半導體正在快速縮小與國際領先EDA的差距，為國內外新一代高速高頻智能電子產品的設計賦能和加速，為緩解國內半導體行業(yè)卡脖子的現狀做出了自己的貢獻。

同時，芯和半導體在全球5G射頻前端供應鏈中已開始扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

上海賽領董事總經理程婷女士表示：“芯和半導體是中國仿真EDA領域的獨角獸公司，也是上海賽領在國內半導體產業(yè)投資布局中非常期待的公司之一。

我們希望通過這次投資，加速芯和半導體的發(fā)展，進一步圍繞5G移動通信、物聯網、數據中心和汽車電子等領域推出更多強有力的EDA與芯片解決方案，推動集成電路設計和制造環(huán)節(jié)的深度聯動，擔當起國產EDA行業(yè)突圍先鋒的重任?！?/p>

芯和半導體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士表示：“我們非常榮幸得到上海賽領、上海物聯網基金和其他投資人的認可。今年是芯和半導體的十周年，十年來，芯和半導體已經鍛造了差異化的EDA仿真求解技術、豐富的半導體合作伙伴生態(tài)圈以及云計算等一系列前沿技術，形成了覆蓋芯片、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案；未來十年，芯和將在這些核心能力上繼續(xù)發(fā)揮深耕技術的匠心文化，繼續(xù)秉持為行業(yè)創(chuàng)造創(chuàng)新的產品和為客戶創(chuàng)造價值的使命，加強加快先進工藝、先進封裝技術的研發(fā)和5G濾波器芯片的發(fā)布，助力國內半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展。”

關于芯和半導體

芯和半導體是國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。芯和半導體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。

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