2018年至今，美國一直在針對華為圍追堵截，想方設法限制華為的發(fā)展。

2020年，眼看華為的實力超出想象，美國直接制定三層禁令，切斷了華為全球芯片供應鏈。一時間，海思麒麟中高端芯片陷入停產狀態(tài)，華為甚至無法從第三方購入手機處理器。

高通也成禁令的受害者

層層禁令，導致華為在手機處理器和智能手機兩大市場損失了不少份額，5G通信業(yè)務在海外的發(fā)展也頻頻受到阻撓。

值得注意的是，在華為深受美國禁令影響的同時，美國公司高通也成為禁令的受害者。在2020年中國智能手機處理器市場，高通可謂損失慘重。

日前，CINNO Research公布了最新的統(tǒng)計數(shù)據。數(shù)據顯示，2020年，高通在中國智能手機處理器市場的出貨量，相比2019年大跌48.1%。

要知道，在2019年上半年，高通在中國手機芯片市場中的占有率高達37.9%；但在2020年下半年，這一數(shù)值直接降至25.4%。高通也從第一跌至第三。

除了在中國市場的份額受到負面影響出現(xiàn)大幅下滑之外，高通在全球芯片市場也沒能保住第一的位置。

據知名調研機構公布的第三季度份額排行顯示，一向稱王稱霸的高通一朝落馬，成為第二。更令人驚訝的是，超越高通位列全球第一的，竟然是素來不被高通看在眼里的聯(lián)發(fā)科。

聯(lián)發(fā)科成最大贏家

眾所周知，聯(lián)發(fā)科因為一直游走在中低端芯片市場，故而很少被消費者關注。在高端市場稱王的高通，自然也很少重視這個不在一個梯隊的競爭對手。

但5G時代的到來，和2020年美國對華為的制裁，卻為聯(lián)發(fā)科帶來前所未有的機遇。在中低端市場沉淀數(shù)十年的中國芯片巨頭，終于厚積薄發(fā)，一躍成為中國市場最大的智能手機處理器供應商。

據CINNO Research公布的圖表可知，以往穩(wěn)定在中國第三的聯(lián)發(fā)科，在2020年下半年出現(xiàn)爆發(fā)式增長，市場占有率幾乎翻了一倍，達到31.7%。

當然，聯(lián)發(fā)科能夠強勢逆襲，并非只得益于美國禁令對華為和高通的限制。聯(lián)發(fā)科有明顯提升的產品實力，也是該公司重新贏得小米OV、榮耀等國產手機巨頭青睞的重要原因。

例如天璣800、天璣720、天璣1000系列芯片，在聯(lián)發(fā)科崛起過程中都功不可沒。

在競爭更加激烈的2021年，趁熱打鐵的聯(lián)發(fā)科，有希望繼續(xù)在高通之上，坐穩(wěn)中國或世界第一的位置。
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