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UWB芯片設計公司紐瑞芯科技完成近億元融資;國產EDA廠商廣立微擬A股IPO? | 一周投融資

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網 ? 作者:綜合報道 ? 2021-01-25 09:30 ? 次閱讀
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本周看點:UWB芯片、EDA、第三代半導體碳化硅單晶襯底、MEMS芯片、傳感器芯片、體傳感器、終端和云端AI芯片、高性能GPU、LED芯片……

1、紐瑞芯科技完成近億元Pre-A輪融資,由亦莊國投領投

1月19日消息,芯片設計公司紐瑞芯科技已于2020年年底完成Pre-A輪近億元融資,本輪融資由亦莊國投領投,中科科創(chuàng)、朗瑪峰創(chuàng)投、芯云資本、守正資本共同參與。紐瑞芯科技成立于2016年,專注于無線通信芯片的設計與研發(fā)。目前公司將UWB芯片作為業(yè)務重點。

紐瑞芯科技是其中一家芯片設計公司。紐瑞芯科技CEO陳振騏在接受采訪時表示,UWB芯片有七個新應用方向:尋物定位、智能家居、智能汽車、移動支付、智能耳機、室內導航、以及AR/VR。目前,UWB芯片在各方向的市場滲透率都不高,是典型的藍海市場。尤其當蘋果公司在iPhone產品里搭載自研UWB芯片后,國內各大手機廠商都在布局將UWB作為手機產品的標配,這也提升了紐瑞芯科技押注UWB行業(yè)的信心。

2、國產EDA廠商廣立微擬A股IPO

12月16日晚,浙江證監(jiān)局披露的輔導信息顯示,杭州廣立微電子股份有限公司(下稱“廣立微”)已開始上市輔導工作,公司擬申請A股首發(fā)上市,中金公司任其輔導機構。

廣立微是一家專為半導體業(yè)界提供芯片成品率提升和電性測試方案的供應商,其向客戶提供基于測試芯片的軟、硬件系統(tǒng)產品以及整體解決方案。

公司當前圍繞著半導體性能分析與良率提升,主要提供基于測試芯片和數據分析的制造類EDA軟件、電路IP、晶圓級電性測試設備以及與半導體成品率提升相關技術服務。

據了解,EDA是指電子設計自動化用于芯片設計時的重要工具,設計時工程師會用程式碼規(guī)劃芯片功能,再透過EDA工具讓程式碼轉換成實際的電路設計圖。

3、同光晶體完成C輪融資加快實現產能提升

近日,國內領先的第三代半導體碳化硅單晶襯底企業(yè)——河北同光晶體有限公司(簡稱“同光晶體”)宣布完成C輪融資。此輪融資由CPE領投,新資金的注入將幫助同光晶體更快更好的完成新一輪產能擴張計劃。

本輪融資后,同光晶體將推動在保定市淶源高新區(qū)新建的二十萬片碳化硅單晶襯底生產項目,核心產品為6英寸導電型襯底片。此類襯底片主要服務于新能源汽車、光伏逆變器、電動充電樁等具備巨大增長潛力的下游市場領域。隨著同光晶體持續(xù)的技術進步和規(guī)?;a帶來的成本降低,基于碳化硅襯底的功率芯片將進一步應用在輸電網絡、軌道交通等高壓領域,市場增長潛力巨大。

4、小米長江產業(yè)基金入股天易合芯,后者為集成電路研發(fā)商

1月19日,南京天易合芯電子有限公司(以下簡稱“天易合芯”)發(fā)生工商變更,新增股東湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙),同時公司注冊資本由1099.14萬元人民幣增加至1145.04萬元人民幣,增幅為4.18%。

天易合芯是一家集成電路研發(fā)商,公司成立于2014年,法定代表人為李紀鵬,經營范圍包含:集成電路設計、銷售、加工、制造、研發(fā)、技術轉讓、技術咨詢、技術服務;自營和代理各類商品及技術的進出口業(yè)務。

5、知微傳感獲數千萬元A輪融資唐興資本獨家投資

1月21日消息,知微傳感宣布完成數千萬元A輪融資,由唐興資本獨家完成。

此輪融資完成后,知微傳感將進一步致力于MEMS芯片的系列化,繼續(xù)完善芯片、模組及整體解決方案的研發(fā)及量產,為激光雷達、激光顯示、激光測量和光通訊等行業(yè)提供基礎芯片支持。在已經批量出貨的動態(tài)結構光快照式3D視覺領域,結合光照、材質、溫度等具體場景需求,繼續(xù)完善相機型號體系。在激光雷達領域,與下游客戶密切合作,針對特定細分市場需求,推出差異化和客制化的光束掃描核心元件及其模組。

知微傳感以完全自主知識產權的MEMS芯片技術為核心,以打造三維視覺硬科技為切入點,緊跟前沿技術開發(fā)了高精度的系列化3D相機。該系列3D相機可提供亞毫米級別精度的三維感知,屬于微型化的3D傳感模塊?,F產品已廣泛應用于機器視覺和三維人臉識別領域。

6、毅達資本投資微傳科技,持續(xù)布局傳感器芯片

1月20日消息,近日,毅達資本完成對微傳智能科技(常州)有限公司(簡稱微傳科技)數千萬元的B輪投資。

微傳科技是一家集自主研發(fā)芯片、模塊、系統(tǒng)于一體的傳感器及物聯網解決方案提供商,是擁有自主核心算法和整體應用方案的高科技公司。

目前,微傳科技在AMR傳感器技術、核心算法方面處于國內領先水平,并且建立了穩(wěn)定的生產質量和供應鏈管控體系。公司設計生產的高精度、低功耗磁傳感器芯片產品,已經在物聯網應用領域得到了廣泛的應用。

7、朗思科技完成數百萬元天使輪融資,投資方為英諾天使基金

朗思科技已完成數百萬元天使輪融資,投資方為英諾天使基金。朗思科技于2019年11月在香港成立,業(yè)務包括超高靈敏度氣體傳感器自主研發(fā)和生產,搭建全廠"物聯網"式在線傳感系統(tǒng),以及提供原創(chuàng)的配套軟件和數據庫服務。

傳感器與通信技術、芯片、操作系統(tǒng)被稱為現代信息技術和物聯網的四大核心技術。其中,氣體傳感器是一種將氣體的成份、濃度等信息轉換成可以被人員、儀器儀表、計算機等利用的信息的裝置,廣泛應用于工業(yè)、生活的各個領域。

相比于傳統(tǒng)的半導體、電化學傳感器以及GC-MS方法,朗思激光光譜氣體傳感器同時具有靈敏度高、速度快和在線測量三大優(yōu)勢。集成不同激光光譜技術的優(yōu)勢,朗思科技打造高靈敏度精確傳感技術,并針對能源行業(yè)的不同客戶量身定做多氣體的檢測儀器。

8、墨芯獲浪潮戰(zhàn)略投資,其AI芯片顯顛覆性算力

AI芯片公司墨芯近期完成了新一輪戰(zhàn)略融資,由IT企業(yè)之一浪潮領投,老股東凱旋創(chuàng)投繼續(xù)跟投。本輪資金將繼續(xù)用于新產品的研發(fā)。

作為實現人工智能技術的重要基石,AI芯片擁有巨大的產業(yè)價值和戰(zhàn)略地位。IDC數據顯示,2023年中國智能服務器市場規(guī)模將約合300億元,人工智能芯片需求將有望突破100億元人民幣。

墨芯提供的終端和云端AI芯片加速方案,相較于現有行業(yè)同類旗艦產品,能帶來數量級的算力提升。其目標是通過優(yōu)化計算模式,支持全面稀疏化神經網絡開發(fā),提供超高算力、超低功耗的通用AI計算平臺。

9、沐曦集成電路完成數億元PreA輪融資,紅杉中國領投

1月18日消息,沐曦集成電路(上海)有限公司(以下簡稱“沐曦”)完成了數億元PreA輪融資。本輪融資由紅杉資本領投,真格基金跟投,老股東和利資本及天津泰達繼續(xù)加碼。

沐曦于2020年9月成立,11月獲得和利資本領投的近億元天使輪融資。短短數月,沐曦核心團隊及國產高性能GPU項目顯示了強大的吸引力,整個團隊成長約10倍達到近百人的規(guī)模,第一代芯片已經在緊鑼密鼓的開發(fā)之中;與浙江大學達成戰(zhàn)略合作并建立了聯合研究中心,將針對并行高密度計算GPU展開深度合作。

10、華引芯完成數千萬元A輪融資

1月18日消息,華引芯(武漢)科技有限公司(簡稱“華引芯”)近日宣布完成數千萬元A輪融資,本輪融資的投資方包括青檸基金、三新資本等,老股東海爾海創(chuàng)匯和東科創(chuàng)星跟投。據了解,本輪融資資金用于推動公司高品質量產型MiniLED光源批量交付及高端汽車光源產品產能爬坡。華引芯董事長孫雷蒙表示,本輪融資進一步加速公司核心產品的擴產步伐,尤其是以MiniLED為代表的新一代顯示與背光技術產品。

華引芯官方消息顯示,華引芯成立于2017年,是一家高端LED芯片及光源供應商。公司自主研發(fā)的倒裝LED芯片,垂直LED芯片,高壓LED芯片和Mini/Micro-LED芯片性能均已達到世界一線水平,廣泛應用于汽車車燈、紫外光源和顯示背光光源市場,公司致力于成為全球最頂尖的高端LED芯片與光源供應商。目前,華引芯已獲得國際PCT專利20+篇,國內專利40+篇(覆蓋半導體芯片、封裝、材料領域),其中發(fā)明專利占比達50%以上。

目前,華引芯已完成武漢制造中心背光顯示光源產線一期建設,實現高品質MiniLED光源產品每月300KK以上產出。預計春節(jié)后啟動二期產線擴產,并將持續(xù)推進三期擴產落地。

電子發(fā)燒友綜合報道,參考自同光晶體、36氪、企查查、東方財富網、投資界、獵云網,轉載請注明來源。

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