1月26日，國務院新聞辦舉行2020年工業(yè)和信息化發(fā)展情況發(fā)布會。

發(fā)布會上，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、信息通信管理局局長趙志國介紹了目前國內5G商用發(fā)展情況。

趙志國表示，2020年我國5G商用發(fā)展應該說邁出了堅實的步伐，全年新建5G基站超過60萬個，實現(xiàn)所有地級以上城市5G網絡全覆蓋；5G終端連接數(shù)突破2億，多個行業(yè)抓緊5G商用帶來的重大契機，加快產業(yè)數(shù)字化進程；5G+工業(yè)互聯(lián)網項目超過1100個，5G+遠程會診在19個省份的60多家醫(yī)院上線使用，5G+自動駕駛、5G+智慧電網、5G+遠程教育等新模式新業(yè)態(tài)不斷涌現(xiàn)。

趙志國指出，2021年是“十四五”時期的開局之年，工業(yè)和信息化部將深入貫徹落實***總書記重要指示批示精神，按照黨中央、國務院決策部署，重點抓好三方面工作，包括提升5G網絡覆蓋能力、應用創(chuàng)新能力、產業(yè)基礎能力。其中在提升產業(yè)基礎能力方面提及，加快定制化、經濟型5G芯片、模組、終端等關鍵產品和器件研發(fā)和產業(yè)化進程。

值得一提的是，會上，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協(xié)調局局長黃利斌對于目前芯片產能持續(xù)緊缺的情況作出了回應。

黃利斌指出，隨著社會智能化程度的不斷提升，集成電路作為智能設備最關鍵的組成部分，需求持續(xù)旺盛，特別是疫情帶動了線上交流需求，對數(shù)據中心服務器和智能終端芯片的需求快速上升，全球主要集成電路制造生產線均出現(xiàn)產能緊張的情況，國務院于2020年8月印發(fā)實施了《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》。

他接著表示，下一步，工信部將做好《若干政策》的落實工作，促進要素資源自由流動，營造公平公正的市場環(huán)境，支持國內外企業(yè)加大投資力度，持續(xù)提升集成電路的供給能力。

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