格芯宣布將為美國軍方提供國防軍用芯片
近日，全球第四大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，將和美國國防部合作，從2023年開始在美國紐約Fab 8廠區(qū)生產國防軍用芯片。這是繼臺積電和三星之后，第三家與美國國防部進行合作的晶圓代工廠。
格芯指出，該公司過去和美國國防部合作已久，包含在旗下美國佛州Fab 9與紐約的Fab 10生產其他地面設施所需芯片，此次合作協(xié)議擴及至國防、航太與其他敏感應用芯片所需。
早在2020年5月，臺積電2020年就和美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州共同宣布，將在美國設立第二個生產基地，今年動工后，目標2024年開始量產，2021年至2029年專案投資120億美元，目標該廠5奈米制程的月產能為2萬片12吋晶圓。臺積電此舉據傳是為了是配合美國客戶在當地國防工業(yè)芯片的在地制造需求。
三星緊隨其后，于2020年底也向德州提出申請奧斯汀十年期投資約170億美元，用于擴建芯片制造基地。依據三星向德州提出的文件資訊顯示， 新工廠會采用5nm制程工藝，終端應用是國防相關伺服器所需芯片生產。
依據美國國防部聲明，與格芯的協(xié)議是最近參議院多數黨支持的《美國CHIPS法案》的初步進展，該法案主要是支持與加強美國國防供應鏈半導體芯片的制造能力。
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