3月9日，全球汽車制造商目前都面臨著芯片供應(yīng)短缺的困境，甚至許多公司已經(jīng)被迫停產(chǎn)。然而日本豐田汽車公司卻似乎并未受到太大影響，這要得益于其在十年前建立起的“業(yè)務(wù)連續(xù)性計劃”(BCP）。

BCP計劃始于2011年，當(dāng)時日本福島核事故導(dǎo)致豐田供應(yīng)鏈中斷，讓這家全球最大汽車制造商意識到，半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期過長，且無法應(yīng)對自然災(zāi)害等毀滅性沖擊的影響，為此該公司決定定期囤積汽車的關(guān)鍵零部件。按照BCP計劃要求，供應(yīng)商需要為豐田儲存相當(dāng)于兩到六個月消耗的芯片，具體取決于從訂購到交貨所需的時間。據(jù)多位知情人士透露，這就是豐田到目前為止基本上沒有受到全球芯片供應(yīng)短缺影響的最大原因。

此前，新冠肺炎疫情暴發(fā)及其導(dǎo)致的封鎖導(dǎo)致電子產(chǎn)品需求激增，迫使許多汽車制造商暫停生產(chǎn)。熟悉哈曼國際(Harman International)情況的知情人士表示：“據(jù)我們所知，豐田是唯一一家配備得當(dāng)、能夠應(yīng)對芯片短缺的汽車制造商。”哈曼國際是韓國三星電子的子公司，專門生產(chǎn)汽車音響系統(tǒng)、顯示器和司機輔助系統(tǒng)的公司。豐田上個月表示，即使大眾、通用汽車、福特、本田以及Stellantis等公司被迫放緩或暫停部分生產(chǎn)，該公司的產(chǎn)量也不會因芯片短缺而受到重大影響，這讓競爭對手和投資者都感到意外。與此同時，豐田提高了截至本月上個財年的汽車產(chǎn)量預(yù)期，并將全年收益預(yù)期上調(diào)了54%。

經(jīng)典精益解決方案

知情人士稱，哈曼國際早在2020年11月就出現(xiàn)了CPU和電源管理集成電路短缺的情況。雖然哈曼不生產(chǎn)芯片，但由于與豐田簽署B(yǎng)CP協(xié)議，它有義務(wù)優(yōu)先考慮這家汽車制造商的需求，并確保其有足夠的半導(dǎo)體維持后者數(shù)字系統(tǒng)的芯片供應(yīng)長達四個月或更長時間。目前，供應(yīng)嚴重短缺的芯片是微控制器單元(MCU），它們控制著一系列汽車功能，如制動、加速、轉(zhuǎn)向、點火、燃燒、胎壓表以及雨量傳感器等。然而，在2011年地震之后，豐田改變了購買MCU和其他微芯片的方式。那場地震引發(fā)了海嘯，導(dǎo)致逾2.2萬人死亡，并引發(fā)了福島核事故。

地震發(fā)生后，豐田估計其1200多種零部件和材料采購可能會受到影響，為此起草了一份500種未來需要確保供應(yīng)的優(yōu)先項目清單，其中包括日本主要芯片供應(yīng)商瑞薩電子（Renesas Electronics）生產(chǎn)的半導(dǎo)體。這場災(zāi)難的影響非常嚴重，豐田花了6個月的時間才使日本以外的產(chǎn)量恢復(fù)到正常水平。而在國內(nèi)，豐田卻提前兩個月完成了產(chǎn)能復(fù)蘇。

這對豐田奉行的準時生產(chǎn)戰(zhàn)略造成了巨大沖擊，因為該戰(zhàn)略要求零部件從供應(yīng)商到工廠再到裝配線順暢流動，還需要采取精簡庫存的措施，這也是豐田崛起為效率和質(zhì)量行業(yè)領(lǐng)先者的核心。當(dāng)供應(yīng)鏈風(fēng)險現(xiàn)在幾乎在每個行業(yè)都處于核心地位之際，此舉表明，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，豐田已經(jīng)準備好拋棄自己的規(guī)則手冊，并正在收獲回報。豐田發(fā)言人表示，其精益庫存策略的目標之一是對供應(yīng)鏈中的低效和風(fēng)險更為敏感，找出最具潛在破壞性的瓶頸，并找出如何避免這些瓶頸。對豐田來說，BCP就是經(jīng)典的精益解決方案。

不依賴“黑匣子”

知情人士稱，根據(jù)所謂的年度成本削減計劃，豐田每年都會向芯片供應(yīng)商返還部分成本削減額度，以支付與芯片供應(yīng)商簽署的庫存安排協(xié)議。MCU芯片（通常結(jié)合了多種技術(shù)、CPU、閃存和其他設(shè)備）的庫存，由豐田集團（Toyota Group）部分持股的電裝(Denso）等零部件供應(yīng)商、瑞薩和臺積電等芯片制造商持有。據(jù)悉，雖然有不同種類的MCU，但現(xiàn)在供不應(yīng)求的不是尖端芯片，而是半導(dǎo)體節(jié)點在28到40納米之間的更主流芯片。豐田的BCP也緩解了氣候變化帶來的自然災(zāi)害的影響，比如更猛烈的臺風(fēng)和暴雨襲擊，這些災(zāi)害經(jīng)常在日本各地造成洪水和山體滑坡，包括瑞薩生產(chǎn)芯片的九州南部地區(qū)。

參與半導(dǎo)體供應(yīng)的知情人士表示，豐田及其附屬公司對氣候變化的影響變得“格外敏感，抗風(fēng)險能力也大幅增強”。但自然災(zāi)害并不是迫在眉睫的唯一威脅。汽車制造商擔(dān)心，隨著汽車產(chǎn)品變得更加數(shù)字化、電動化且需求不斷上升，再加上智能手機、電腦、飛機以及工業(yè)機器人制造商對芯片的需求激增，可能會使芯片供應(yīng)出現(xiàn)中斷。知情人士稱，在芯片供應(yīng)方面，豐田相對于其他競爭對手還有另一個優(yōu)勢，這要歸功于其長期奉行的政策，即確保了解其汽車中使用的所有技術(shù)，而不是依賴供應(yīng)商提供的“黑匣子”。豐田工程師表示：“這種做法讓我們脫穎而出?！?/span>

失去對技術(shù)的控制？

由于混合動力汽車和全電動汽車的崛起，以及自動駕駛和聯(lián)網(wǎng)汽車功能的出現(xiàn)，本世紀汽車制造商對半導(dǎo)體和數(shù)字技術(shù)的使用出現(xiàn)了爆炸性增長。這些創(chuàng)新需要更高的計算能力，并在某種程度上使用了名為“片上系統(tǒng)”（SoC)的新半導(dǎo)體類別。簡單來說，就是將多個CPU組合在相同的邏輯板上，促使許多汽車制造商都同意讓大型零部件供應(yīng)商來管理風(fēng)險。

然而，為了與其“不依賴黑匣子”的策略保持一致，豐田在內(nèi)部加深了對半導(dǎo)體開發(fā)的理解。多年以前，該公司還從芯片行業(yè)挖來了工程人才，并于1989年開設(shè)了半導(dǎo)體工廠，幫助設(shè)計和制造用于控制動力總成系統(tǒng)的MCU。豐田設(shè)計和制造自家MCU和其他芯片的歷史已經(jīng)長達30年，直到2019年將其芯片制造轉(zhuǎn)移給電裝以整合供應(yīng)商的業(yè)務(wù)。然而，這筆交易可能表明，豐田終于愿意放棄“不依賴黑匣子”的做法，并“以提高開發(fā)效率的名義失去對技術(shù)的控制”。

編輯：jq