3月24日早上5點(diǎn)至6點(diǎn)，新官上任的英特爾CEO Pat Gelsinger在首次公開演講中點(diǎn)燃了三把火。其中包括投資200億美元在亞利桑那州設(shè)立兩座新工廠，與第三方代工廠加深合作以及開展自身的代工業(yè)務(wù)Intel Foundry Services。

再建兩座新廠，開展代工業(yè)務(wù)

此番公開演講中最為重磅的消息當(dāng)屬英特爾自身開展代工業(yè)務(wù)Intel Foundry Services（IFS），英特爾已經(jīng)宣布在美國亞利桑那州開設(shè)兩座新廠，這200億美元的投資也將用于支持其代工業(yè)務(wù)。而英特爾才在亞利桑那州建好的工廠Fab 42已經(jīng)用于最新的制程技術(shù)，生產(chǎn)英特爾的10nm產(chǎn)品。

2025年半導(dǎo)體代工市場將達(dá)到100億美元 / Intel

美國的半導(dǎo)體制造業(yè)確實(shí)急需英特爾這樣具備突破制程實(shí)力的公司，今年早期美國通過的半導(dǎo)體激勵措施法案中，也要求商務(wù)部為每個(gè)項(xiàng)目提供30億美元的聯(lián)邦撥款。英特爾稱該投資將在亞利桑那州創(chuàng)造超過3000個(gè)永久性的高技術(shù)高薪職位、3000多個(gè)建筑職位和15000個(gè)長期本地工作崗位。從而貢獻(xiàn)58600個(gè)直接和就業(yè)機(jī)會，GDP 86億美元。

英特爾的首個(gè)代工業(yè)務(wù)將落座于亞利桑那州Ocotillo園區(qū)，兩座新廠將于今年開始動工。該業(yè)務(wù)將由英特爾高級副總裁Randhir Thakur負(fù)責(zé)，并直接向Gelsinger匯報(bào)。該代工業(yè)務(wù)將采用最新的制程和2D/3D封裝技術(shù)，為美國和歐洲客戶提供產(chǎn)能，由此服務(wù)于全球客戶。英特爾代工業(yè)務(wù)同時(shí)為其客戶供世界級的IP，包括x86、ARM和RISC-V生態(tài)下的IP。

IFS也將進(jìn)一步開放設(shè)計(jì)與IP上的合作，比如投資開發(fā)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PDK模型，簡化設(shè)計(jì)規(guī)則，加強(qiáng)與EDA廠商的合作等等。

與此同時(shí)，高通、微軟、IBM、新思和SiFive等公司都對英特爾的這項(xiàng)代工業(yè)務(wù)發(fā)表了積極看法，看好全新的美國本土的代工廠以及英特爾在代工上的開放業(yè)務(wù)模式。

加強(qiáng)與第三方代工廠臺積電的合作

除了自身的代工業(yè)務(wù)外，英特爾也將與第三方代工廠加深合作，為英特爾現(xiàn)有的技術(shù)提供支持，包括通信連接，到圖形和芯片組等。Pat Gelsinger尤其提到了加強(qiáng)與臺積電的合作，提到第三方代工廠將為其提供先進(jìn)的制程技術(shù)，生產(chǎn)一系列單元模塊，包括英特爾將在2023年推出的客戶及數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。不過，英特爾并沒有挑明具體采用臺積電的哪個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。

英特爾稱這為英特爾提供了更高的靈活性，可以優(yōu)化英特爾在成本、性能、供需安排上的路線圖，給予他們獨(dú)特的競爭優(yōu)勢。由此看來，Intel的第三方代工合作模式可能類似于AMD，在芯片中同時(shí)使用GLOBALFOUNDRIES和臺積電不同節(jié)點(diǎn)的工藝。

7nm計(jì)算單元將于今年第二季度進(jìn)入設(shè)計(jì)尾期

Pat Gelsinger也終于在本次會議上公布了7nm的新進(jìn)展，稱在加大EUV光刻機(jī)使用，以及簡化工藝流程的支持下開發(fā)進(jìn)展良好。預(yù)計(jì)今年第二季度7nm的客戶CPU（代號“Meteor Lake”）就將進(jìn)入tape in階段。

值得一提的是，盡管進(jìn)入了設(shè)計(jì)最終階段，但英特爾并沒有對提前原來的路線圖規(guī)劃，Meteor Lake仍將用于2023年的高用量客戶級產(chǎn)品。且同在2023年推出的數(shù)據(jù)中心CPU Granite Rapids和客戶CPU Meteor Lake都將采用英特爾的7nm制程技術(shù)。

此外，Pat Gelsinger也提到從今年第三季度開始，絕大多數(shù)的英特爾客戶級CPU都將采用10nm制程，并用上SuperFin技術(shù)。Sapphire Rapids處理器也已經(jīng)進(jìn)入客戶測試階段，預(yù)計(jì)今年年末開始投產(chǎn)，2022年下半年加大量產(chǎn)。

與IBM合作研究先進(jìn)半導(dǎo)體制造和封裝技術(shù)

Pat Gelsinger還在本次演講中提出了與IBM的合作，展開半導(dǎo)體技術(shù)的研究，創(chuàng)造下一代邏輯與封裝技術(shù)。這項(xiàng)合作主要在俄勒岡州希爾斯伯勒和紐約州奧爾巴尼展開，旨在加強(qiáng)美國半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力。

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