集微網(wǎng)消息，據(jù)彭博社報(bào)道，全球芯片缺貨問題已蔓延至半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。半導(dǎo)體封測設(shè)備供應(yīng)商庫力索法半導(dǎo)體（Kulicke and Soffa Industries) 警告稱，因微控制器缺貨，封測設(shè)備的平均交付時(shí)間延長一倍至6個(gè)月。

Kulicke and Soffa Industries執(zhí)行副總裁Chan Pin Chong表示，由于封測設(shè)備需要微控制器，而芯片供應(yīng)短缺導(dǎo)致設(shè)備的平均交貨時(shí)間翻了一番，達(dá)到六個(gè)月。據(jù)悉，該公司的客戶包括全球最大的封測廠日月光等。

近期，包括群創(chuàng)光電和華碩在內(nèi)的公司都對(duì)芯片封裝供應(yīng)緊張發(fā)出了警告。

Chan Pin Chong進(jìn)一步稱，全球芯片市場供需失衡的情況可能會(huì)持續(xù)到2021年底或明年初。

而這無疑再為全球缺貨的芯片市場敲起警鐘。目前，晶圓廠及其合作伙伴都試圖擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足不斷增長的市場需求。然而，半導(dǎo)體封測設(shè)備廠商因缺芯而不能夠生產(chǎn)足夠的設(shè)備，直接導(dǎo)致晶圓廠無法擴(kuò)充產(chǎn)能。面臨持續(xù)的芯片荒，汽車制造商不得不減產(chǎn)停產(chǎn)，消費(fèi)電子制造商也放慢生產(chǎn)速度。

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