在全球數(shù)字加速的浪潮下，催生出了許多不同的行業(yè)，比如5G、AI、云計算等等，領域看似不同，但都需要芯片作為驅動。而在芯片領域，我國長期以來一直依賴于美國的核心技術，然而不管是中興歷經(jīng)過的遭遇，華為正在受到的嚴峻挑戰(zhàn)，還是如履薄冰的中芯國際，都讓我們嘗到了什么是“剔骨之痛”，更讓我們意識到了芯片國產(chǎn)化的重要性，為此，這也讓我國的芯片產(chǎn)業(yè)迎來了黃金發(fā)展期。

光刻機無法被取代？

眾所周知，想要在芯片領域打破由歐美國家所壟斷的市場，必須要解決光刻機的問題，這是傳統(tǒng)硅基芯片制造過程中最為重要的一環(huán)。而在光刻機領域，荷蘭的ASML則是光刻機領域金字塔最頂尖的企業(yè)，尤其是在極紫外光領域，ASML形成了字面上的絕對壟斷，但ASML公司最大的股東是資本國際，第二大股東是貝萊德，這兩股勢力都是美國資本，中西科技競爭的日益激烈，讓我們無法采購ASML的EUV光刻機。然而，想要制造更先進的芯片，難道光刻機真的無法取代嗎？

華為芯片技術曝光

近日，華為公開了一項名為“耦合光的光學芯片及制造方法”的發(fā)明專利，這項發(fā)明不僅提供了一種用于在光學芯片與另一光學器件之間耦合光的光學芯片，同時還提供了制造這種光學芯片的方法，包括對晶圓的切割，蝕刻等。

光學芯片被業(yè)內認為是最有希望的未來技術，用超微透鏡取代晶體管，用磷化銦等發(fā)光材料制作而成，通過持續(xù)產(chǎn)生的激光束作為光信號，替代電信號進行運算，無需改變二進制計算機的軟件原理，就可以輕松實現(xiàn)極高的運算頻率，從而能彌補傳統(tǒng)芯片在數(shù)據(jù)處理能力及高頻穩(wěn)定性等方面的劣勢，并且功耗、成本也能進一步的降低。

在傳統(tǒng)芯片領域，不管是三星還是臺積電，7nm、5nm制程工藝都已經(jīng)成熟，并且展開了對3nm工藝的研究，其工藝很快將觸及到天花板，之后的2nm、1nm工藝芯片，其制造難度與設計成本將會呈指數(shù)增長，很難大范圍進入消費市場。任正非曾公開表示，制造芯片砸錢不行，必須要砸大量的物理學家、化學家，想要在傳統(tǒng)芯片領域趕上美國芯片制造技術，難度可想而知。

也正是因為傳統(tǒng)芯片達到物理瓶頸，這也意味著芯片將迎來一個新時代，不僅制造材料會發(fā)生變化，制造技術也會發(fā)生變化。而此時華為啟動并加速光芯片的研究，不僅能以先發(fā)的優(yōu)勢避免在未來被卡脖子，擺脫對ASML光刻機的依賴，同時還有希望芯片領域實現(xiàn)彎道超車，不得不說，任正非卻是有遠見！

相信，在全球最大的芯片市場、70%自給率的鐵令和半導體免稅優(yōu)惠等條件之下，國產(chǎn)新一代芯片技術必然能得到穩(wěn)步、快速發(fā)展。而此時，埋頭苦干、腳踏實地，也許是這個“芯片時代變革”中最好的姿態(tài)。

編輯：jq