近些年，10nm及更先進(jìn)制程“俱樂部”只剩下臺積電、三星、英特爾這三個(gè)成員，而隨著英特爾10nm進(jìn)展遲緩，其在先進(jìn)制程圈子的存在感越來越弱，特別是在2020年，英特爾CEO對外承認(rèn)7nm進(jìn)程依然緩慢，不得不延遲至少半年，這一消息如同宣判在最先進(jìn)制程領(lǐng)域，只剩下臺積電和三星這兩個(gè)玩家，英特爾又被甩在后面了。

然而，就在上周，情況似乎又發(fā)生了變化，英特爾新任CEO帕特·基辛格對外宣布了該公司最新的“IDM 2.0”戰(zhàn)略，吸引了全球半導(dǎo)體業(yè)的目光。該戰(zhàn)略的重要一項(xiàng)，就是宣布英特爾7nm制程進(jìn)展順利，采用該制程節(jié)點(diǎn)工藝的Meteor Lake計(jì)算芯片預(yù)計(jì)在2021年第二季度開始tape in。

7nm利好消息的發(fā)布，似乎一下子又將英特爾拉回最先進(jìn)制程“俱樂部”，臺積電、三星、英特爾三強(qiáng)鼎立的局面依然存在。同時(shí)，這一消息對于英特爾來說很重要，因?yàn)樵谌蝽敿?a href="http://m.sdkjxy.cn/v/tag/8112/" target="_blank">半導(dǎo)體制造競爭陣營里，英特爾是絕不會允許自己掉隊(duì)的，即使是短暫“走神”，也必須在最短的時(shí)間內(nèi)補(bǔ)齊短板，只有這樣，才能真正在與臺積電、三星的競爭當(dāng)中有說服力，畢竟，對于這三家來講，最先進(jìn)制程的量產(chǎn)才是硬道理，才能保持在行業(yè)內(nèi)頂層的影響力。

在7nm利好消息的基礎(chǔ)上，英特爾還宣布大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃投資約200億美元，在美國亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。新晶圓廠將為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴(kuò)大的需求提供支持，并為代工客戶提供所承諾的產(chǎn)能。同時(shí)，還組建了一個(gè)全新的獨(dú)立業(yè)務(wù)部門——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS），以全面擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)。

談到英特爾的晶圓代工服務(wù)，要追溯到10年前了，大約是在2012年前后，當(dāng)時(shí)，英特爾采用其20nm制程工藝為Altera代工生產(chǎn)FPGA，消息傳出后，業(yè)界一片嘩然，因?yàn)檫@位芯片行業(yè)霸主，經(jīng)典的IDM大廠，在那之前的很多年內(nèi)，都是看不上晶圓代工業(yè)務(wù)的，最起碼公開宣傳是這樣的。實(shí)際上，在為Altera代工生產(chǎn)芯片，也并不能證明該公司當(dāng)時(shí)就完全改變了對晶圓代工的看法，很重要的一個(gè)原因應(yīng)該是雙方有了深入的交流與戰(zhàn)略合作，之后，英特爾就收購了Altera，為其逐步成型的XPU產(chǎn)品戰(zhàn)略補(bǔ)上了FPGA關(guān)鍵一環(huán)。

也正是從為Altera代工生產(chǎn)FPGA開始，英特爾似乎也看到了晶圓代工這一商業(yè)模式的可取之處，特別是在2012年前后，以及之后的幾年里，智能手機(jī)快速發(fā)展，高通就是憑借其在3G方面的提前布局，占領(lǐng)了先機(jī)，在當(dāng)時(shí)的市場風(fēng)光無限，市值一度超過了英特爾。而手機(jī)相關(guān)芯片，特別是處理器是晶圓代工市場的龍頭產(chǎn)品，三星和臺積電都因此大賺。這也刺激了英特爾，不但看到了代工生產(chǎn)芯片的巨大商機(jī)，從而進(jìn)一步涉獵該領(lǐng)域，同時(shí)也大力度投入手機(jī)處理器的研發(fā)，無奈錯過風(fēng)口，鎩羽而歸。

手機(jī)處理器沒有成功，晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)展也不順利，畢竟Foundry和傳統(tǒng)IDM的商業(yè)模式有很大區(qū)別，F(xiàn)oundry涉及到太多的客戶技術(shù)、產(chǎn)品、規(guī)格、PDK，以及長期的合作積累和信任關(guān)系，這些方面，以臺積電為代表的各大晶圓代工廠積累了多年，英特爾要想贏得它們的客戶，難度極大。

在晶圓代工方面，英特爾經(jīng)過這些年的積累，似乎有了更多心得。此次，借著新CEO上任，以及全球芯片產(chǎn)能嚴(yán)重短缺的契機(jī)，這家傳統(tǒng)霸主推出了IDM2.0戰(zhàn)略，時(shí)機(jī)恰到好處。

靈活與執(zhí)著

近些年，隨著應(yīng)用需求、技術(shù)，以及市場格局的變化和發(fā)展，IDM也在發(fā)生著各種變化。如越來越多的傳統(tǒng)IDM廠商將其產(chǎn)能外包給Foundry，同時(shí)，IDM接單其它廠商的芯片外包代工業(yè)務(wù)也越來越普遍。另外，還有一些IDM將其芯片工廠全部或部分出售，減小體量，輕裝上陣，將精力和資源集中到最具競爭力的核心業(yè)務(wù)上，在過去一段時(shí)間內(nèi)，業(yè)界傳聞，英特爾就有可能走上這條路，不過，這一傳聞被該公司否定了。

在IDM變化愈加多端的時(shí)候，各大Foundry的業(yè)務(wù)則愈加精進(jìn)，市場需求也愈發(fā)反映出Foundry模式的正確性，臺積電、聯(lián)電、格芯等廠商不斷在各自擅長的板塊精益求精，對其業(yè)務(wù)模式越來越自信。

英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略正是在這種背景下推出的，IDM2.0這一概念，不禁讓我們想起了前兩年常被業(yè)界提起的CIDM和虛擬IDM等模式，特別是在中國大陸，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較弱，缺乏有全球影響力的IDM，在政府的支持下，CIDM和虛擬IDM等模式應(yīng)運(yùn)而生，其涵義是包括IC設(shè)計(jì)公司在內(nèi)的多家廠商或機(jī)構(gòu)合作興建晶圓廠，共享其產(chǎn)能，從而實(shí)現(xiàn)資源的靈活和最大化利用，并攤薄每家廠商或機(jī)構(gòu)的成本。

英特爾的IDM2.0，其中很重要的一環(huán)就是新建兩座晶圓廠，并進(jìn)一步深化代工業(yè)務(wù)，這與以上提到的CIDM和虛擬IDM有相同之處，那就是具有很好的靈活性，特別是在產(chǎn)能緊缺的當(dāng)下以及未來幾年，英特爾新擴(kuò)充的產(chǎn)能進(jìn)可攻，退可守。拓展的產(chǎn)能可以很好地為其新晶圓代工業(yè)務(wù)部門服務(wù)，發(fā)展順利的話，可以進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)，不順利的話，由于其自身CPU的產(chǎn)能就很吃緊，多出的產(chǎn)能則可以用于生產(chǎn)自家CPU。

相對于英特爾的靈活，晶圓代工龍頭臺積電的業(yè)務(wù)發(fā)展則一直朝著縱深方向深入發(fā)展，產(chǎn)能拓展的針對性更強(qiáng)，這主要得益于其多年經(jīng)營積累的技術(shù)和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，特別是大量客戶長年給予的各種產(chǎn)品、技術(shù)、市場和行業(yè)需求反饋，使其可以更加有的放矢地興建新的晶圓廠和封測廠。例如，臺積電正在建設(shè)當(dāng)中的3nm和2nm制程產(chǎn)線，已經(jīng)有相當(dāng)一部分產(chǎn)能被預(yù)定，這就使其在技術(shù)和產(chǎn)能拓展方面更加胸有成竹。

競爭抓手

雖然英特爾發(fā)布IDM2.0戰(zhàn)略并不是要與臺積電爭個(gè)高低，但如果該策略發(fā)展較為順利的話，則在客觀上必然會與臺積電形成競爭關(guān)系。

談到晶圓代工競爭，主要體現(xiàn)在技術(shù)和客戶數(shù)量和關(guān)系上。在客戶方面，有著30年深厚積累的臺積電顯然占據(jù)絕對優(yōu)勢地位。而在技術(shù)側(cè)面，就制程而言，臺積電同樣具備很大優(yōu)勢，英特爾要新建兩座晶圓廠，如果現(xiàn)在開始建造的話，估計(jì)最快也要2024年才能順利開出產(chǎn)能，制程預(yù)計(jì)是7nm到3nm左右，而以臺積電目前的先進(jìn)制程技術(shù)來看，3nm制程最快在2022年中旬就可以開始量產(chǎn)，到了2024年，不僅2nm有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，還有可能實(shí)現(xiàn)1nm制程的試產(chǎn)。因此，在制程方面，臺積電依然占據(jù)優(yōu)勢地位。

不過，在晶圓代工技術(shù)層面，英特爾并非全無競爭力。由于制程節(jié)點(diǎn)微縮進(jìn)程受限，摩爾定律逐漸失效，近些年，在先進(jìn)芯片制造方面，業(yè)界開始走chiplet路線，即先制造出多個(gè)單獨(dú)的die，然后用特殊的封裝工藝將它們整合在一起，形成介于SoC和SiP之間的芯片形態(tài)，相對來說，其對先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的要求沒那么高，這顯然是有利于英特爾的。而在當(dāng)今的半導(dǎo)體界，英特爾、臺積電和AMD是chiplet的最強(qiáng)代表。特別是英特爾和臺積電，都有各自完整的chiplet芯片制造和封裝技術(shù)，且各成一派，具體的技術(shù)名稱和細(xì)節(jié)就不在此贅述了?？傊琧hiplet是行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要趨勢，憑借在芯片制造和封裝方面的傳統(tǒng)優(yōu)勢，英特爾在這方面與臺積電旗鼓相當(dāng)。這在未來的晶圓代工市場很有競爭力。

實(shí)際上，英特爾已經(jīng)開始將chiplet技術(shù)應(yīng)用于其最先進(jìn)的CPU了，而合作伙伴正是臺積電。英特爾的CPU芯片塊（tiles）將委托臺積電代工，后者將代工生產(chǎn)CPU運(yùn)算核心以外相對不重要的die，核心的單位仍由英特爾自家制造。由此來看，當(dāng)下，這兩大巨頭的合作關(guān)系大于競爭關(guān)系。

真正的威脅

放眼未來，晶圓代工的市場規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大（看一下目前全球芯片產(chǎn)能的短缺，以及各大晶圓代工廠飆升的業(yè)績就可見一斑了）。此次英特爾大規(guī)模地深入晶圓代工業(yè)正是看到了這一發(fā)展態(tài)勢。

然而，即使英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)在將來有很好的發(fā)展，也很難撼動臺積電的地位。目前，在全球晶圓代工市場，有80％的產(chǎn)能集中在亞洲，15％在美洲，另有5％在歐洲，這樣的格局，即便是英特爾這樣的行業(yè)龍頭，也很難打破，就像基辛格所說的，英特爾的晶圓代工特色，是要進(jìn)一步開放美國和歐洲晶圓廠產(chǎn)能，吸引及爭取有意在美國和歐洲當(dāng)?shù)厣a(chǎn)芯片的客戶訂單。

在這種情況下，英特爾自有產(chǎn)能一定優(yōu)先生產(chǎn)CPU，包括AMD、英偉達(dá)、賽靈思等競爭對手也不可能將訂單交由英特爾生產(chǎn)，所以合作對象以微軟、Google、亞馬遜、思科等系統(tǒng)廠為主，訂單類型少量多樣。因此，即使未來英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展起來了，對臺積電等晶圓代工大廠影響有限。

在純晶圓代工領(lǐng)域已無對手，而像英特爾這樣的傳統(tǒng)霸主，也只能將晶圓代工作為副業(yè)去探索，市占率越來越高的臺積電在未來還會有對手嗎？或許在半導(dǎo)體業(yè)界很難找到，但是，半導(dǎo)體圈兒以外還有很大的空間，而這并不是半導(dǎo)體廠商能夠控制的，就像在美國建5nm晶圓廠，從純商業(yè)角度看，恐怕臺積電不會做這樣的選擇。另外，在過去兩年，華為海思一直是臺積電的第二大客戶，但2020年的一紙禁令，使得雙方的合作戛然而止，也就是因?yàn)榕_積電具備絕對的技術(shù)優(yōu)勢，以及廣大的客戶關(guān)系，從而保證原本給華為海思的產(chǎn)能可以及時(shí)分配給候補(bǔ)上來的客戶。如果同樣的事情發(fā)生在一家中等水平的晶圓代工廠身上，恐怕會大傷元?dú)狻?/p>

然而，在未來，這樣的風(fēng)險(xiǎn)有加劇的可能，相對于英特爾進(jìn)軍晶圓代工業(yè)務(wù)帶來的競爭，這些產(chǎn)業(yè)外的因素，或許才是對如臺積電這樣的細(xì)分產(chǎn)業(yè)龍頭最大的威脅。

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