6月16日消息，中國(guó)證券監(jiān)管委員會(huì)同意格科微有限公司科創(chuàng)板IPO注冊(cè)，證監(jiān)會(huì)發(fā)布表示，企業(yè)及其承銷商將與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程。

格科微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際知名的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司目前主要提供QVGA（8萬(wàn)像素）至1300萬(wàn)像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD之間的 LCD 驅(qū)動(dòng)芯片。

產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域，同時(shí)廣泛應(yīng)用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)支付、汽車電子等在內(nèi)的消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

根據(jù)招股書(shū)，格科微CMOS圖像傳感器的營(yíng)業(yè)收入逐年增加，2018年業(yè)績(jī)占比80.34%，2019年?duì)I收占比86.80%，2020年?duì)I業(yè)收入占比達(dá)到90.84%，可以看到格科微的主要業(yè)務(wù)還是CMOS圖像傳感器。

本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，也主要投資于CMOS圖像傳感相關(guān)項(xiàng)目，包括12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、CMOS圖像傳感器研發(fā)項(xiàng)目。

手機(jī)是CMOS圖像傳感器主要應(yīng)用領(lǐng)域

目前，手機(jī)是 CMOS 圖像傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域，其他主要下游應(yīng)用還包括平板電腦、筆記本電腦等其他電子消費(fèi)終端，以及汽車電子、安防監(jiān)控設(shè)備、醫(yī)療影像等領(lǐng)域。

根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì)，2019 年，全球智能手機(jī)及功能手機(jī)CMOS圖像傳感器銷售額占據(jù)了全球73.0%的市場(chǎng)份額，平板電腦、筆記本電腦 等消費(fèi)終端CMOS圖像傳感器銷售額占據(jù)了全球8.7%的市場(chǎng)份額。

預(yù)計(jì)至2024 年，新興領(lǐng)域應(yīng)用將推動(dòng)CMOS 圖像傳感器持續(xù)增長(zhǎng)，但隨著智能手機(jī)多攝趨勢(shì)的不斷發(fā)展，手機(jī)用CMOS圖像傳感器仍將保持其關(guān)鍵的市場(chǎng)地位。

格科微CMOS 圖像傳感器出貨量全球第一

格科微的CMOS圖像傳感器能夠廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、功能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、汽車電子、移動(dòng)支付等終端應(yīng)用，最終應(yīng)用于三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞等主流品牌商的終端產(chǎn)品中。

格科微表示，公司的CMOS圖像傳感器采用了自主研發(fā)的N型襯底技術(shù)、低光高靈敏度像素技術(shù)、低噪聲像素技術(shù)等高性能 Pixel 設(shè)計(jì)等創(chuàng)新技術(shù)，以及一系列獨(dú)創(chuàng)的特色制造工藝，有助于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在性能、性價(jià)比上的全面優(yōu)勢(shì)，從而保障與品牌客戶長(zhǎng)期、穩(wěn)固的合作。

根據(jù)招股書(shū)，格科微已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際知名的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商，根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，按出貨量口徑統(tǒng)計(jì)，2020 年，公司實(shí)現(xiàn)20.4億顆CMOS圖像傳感器出貨，占據(jù)了全球29.7% 的市場(chǎng)份額，位居行業(yè)第一；以銷售額口徑統(tǒng)計(jì)，2020 年，公司CMOS 圖像傳感器銷售收入達(dá)到58.6億元，全球排名第四。

格科微的CMOS圖像傳感器主要應(yīng)用于智能手機(jī)和功能手機(jī)，經(jīng)過(guò)在業(yè)內(nèi)多年的深耕，公司在手機(jī)CMOS圖像傳感器領(lǐng)域占據(jù)了不可替代的領(lǐng)先地位， 在1300萬(wàn)像素以下領(lǐng)域更是處于市場(chǎng)主導(dǎo)地位。2019 年，公司的手機(jī)CMOS圖像傳感器出貨量為12.0億顆，根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì)，全球手機(jī) CMOS 圖像傳感器出貨量為49.3億顆，格科微市場(chǎng)占有率達(dá)到24.3%；其中1300萬(wàn)像素 及以下領(lǐng)域出貨量為38.5億顆，市場(chǎng)占有率達(dá)到 31.2%。

3200萬(wàn)及以上像素產(chǎn)品已進(jìn)入工程樣片內(nèi)部評(píng)估階段

格科微表示，公司面對(duì)不斷迭代的行業(yè)需求變化，積極順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，利用有限的BSI晶圓制造資源成功進(jìn)行了高像素產(chǎn)品的研發(fā)。目前，公司1300萬(wàn)及以下像素 CMOS 圖像傳感器的已占據(jù)了較高的市場(chǎng)地位，1600萬(wàn)像素、30fps幀率 CMOS 圖像傳感器已進(jìn)入工程樣片階段，3200萬(wàn)及以上像素CMOS圖像傳感器已進(jìn)入工程樣片內(nèi)部評(píng)估階段。

在電路及芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化方面，公司不斷致力于現(xiàn)有設(shè)計(jì)與工藝的優(yōu)化升級(jí)，在各設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)進(jìn)一步完善，獨(dú)創(chuàng)了一系列高性能 Pixel 技術(shù)、高像素 CIS 電路架構(gòu)等具有較高壁壘的核心技術(shù)。

在 BSI 背照式技術(shù)方面，公司已在部分200萬(wàn)像素產(chǎn)品及全部200萬(wàn)以上像素產(chǎn)品中成功應(yīng)用了 BSI 架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。目前，采用BSI架構(gòu)的CMOS圖像傳感器已成為公司的主要產(chǎn)品線之一，推動(dòng)公司在行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)的轉(zhuǎn)變中緊跟發(fā)展前沿。

在封裝工藝創(chuàng)新方面，公司自主研發(fā)了COM 封裝工藝并搭建了自有的封裝產(chǎn)線，在產(chǎn)品交付給模組廠前對(duì)其進(jìn)行以芯片保護(hù)為目的的預(yù)先封裝，在一定程度上彌補(bǔ)了現(xiàn)有主流封裝工藝的劣勢(shì)，能夠有效降低生產(chǎn)成本、提升生產(chǎn)效率和良率。

根據(jù)各公司官方網(wǎng)站披露的信息，格科微及主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手CMOS圖像傳感器能夠覆蓋的像素區(qū)間及其應(yīng)用領(lǐng)域情況如下：

未來(lái)戰(zhàn)略：從副攝向主攝拓展，從Fabless向Fab-Lite轉(zhuǎn)變

未來(lái)，格科微擬進(jìn)一步聚焦手機(jī)攝像和顯示解決方案領(lǐng)域，深化與終端品牌客戶的合作關(guān)系，在產(chǎn)品定位方面實(shí)現(xiàn)從高性價(jià)比產(chǎn)品向高性能產(chǎn)品的拓展，在產(chǎn)品應(yīng)用方面實(shí)現(xiàn)從副攝向主攝的拓展，在經(jīng)營(yíng)模式方面實(shí)現(xiàn)從Fabless向Fab-Lite的轉(zhuǎn)變。

從高性價(jià)比產(chǎn)品向高性能產(chǎn)品拓展：近幾年光學(xué)升級(jí)成為各大手機(jī)品牌廠商關(guān)注的重點(diǎn)，高階CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。為滿足市場(chǎng)對(duì)高階CIS產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需求，把握高階 CIS 產(chǎn)品市場(chǎng)快速增長(zhǎng)帶來(lái)的巨大紅利，公司擬加大研發(fā)投入，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品定位從高性價(jià)比向高性能的拓展，豐富產(chǎn)品梯次。

從副攝向主攝拓展：公司現(xiàn)有應(yīng)用于手機(jī)的產(chǎn)品多為工藝規(guī)格相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的CMOS圖像傳感器芯片，主要用于手機(jī)副攝。未來(lái)，公司擬向客戶提供高定制化產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用從副攝向主攝的拓展，提升客戶粘性，增厚公司的盈利空間。

從Fabless向Fab-Lite轉(zhuǎn)變 ：通過(guò)建設(shè)部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線、12 英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割產(chǎn)線等多種舉措，公司實(shí)現(xiàn)從Fabless模式向 Fab-Lite 模式 的轉(zhuǎn)變。通過(guò)自建部分12英寸BSI 晶圓后道產(chǎn)線，公司能夠有力保障12英寸BSI 晶圓的產(chǎn)能供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、產(chǎn)品交付等多方面提升公司的市場(chǎng)地位；自建12英寸晶圓制造中試線能夠縮短公司在高階產(chǎn)品上的工藝研發(fā)時(shí)間，提升公司的研發(fā)效率，快速響應(yīng)市場(chǎng)需求；自建部分 OCF 制造及背磨切割產(chǎn)線能夠保障公司中低階產(chǎn)品的供應(yīng)鏈安全，與現(xiàn)有供應(yīng)商形成互補(bǔ)，在上游產(chǎn)能供應(yīng)緊缺時(shí)保障中低階產(chǎn)品的穩(wěn)定交付。

整體而言，公司目前在高階CMOS圖像傳感器領(lǐng)域已具備了一定的技術(shù)儲(chǔ)備，形成了區(qū)別于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的創(chuàng)新型技術(shù)路徑，不存在顯著的技術(shù)專利壁壘和潛在障礙，并通過(guò)中低階 CIS 產(chǎn)品的推廣積累了良好的品牌客戶基礎(chǔ)，為高階CIS產(chǎn)品的快速商業(yè)化落地提供了有利條件。同時(shí)，通過(guò)向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變，公司能夠有效提升高階CMOS圖像傳感器的研發(fā)效率及產(chǎn)能保障力度，進(jìn)一步確保了高階產(chǎn)品研發(fā)推廣的可行性。

格科微表示，通過(guò)上述戰(zhàn)略的實(shí)施，公司將不斷鞏固和提升在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力和影響力，持續(xù)為股東、員工、客戶以及所處產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造價(jià)值，成為行業(yè)領(lǐng)先、受人尊敬的 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品及方案供應(yīng)商。