芯片是如何解密的？芯片解密涉及到哪些技術(shù)？

1、探針技術(shù)，是用探針在直接暴露的芯片內(nèi)部連線(xiàn)，使用物理連接的方法，連接到外部，并合用邏輯分析儀等工具，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集，分析，以實(shí)現(xiàn)debug的一種技術(shù)手段。將芯片裸片固定在高倍率顯微鏡下，使用一種進(jìn)口的極細(xì)探針（細(xì)到1個(gè)um以下的量級(jí)），將探針可以連接到芯片內(nèi)部任何地方，然后對(duì)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析。

2、FIB，聚焦離子束分析技術(shù)，這是目前最時(shí)髦，也是最先進(jìn)的失效分析技術(shù)之一，同時(shí)也是最先進(jìn)的芯片解密技術(shù)之一。其原理是通過(guò)離子注入的方式，能夠?qū)⑿酒瑑?nèi)部的任意指定連線(xiàn)斷開(kāi)或是連接上，其加工精度達(dá)到納米級(jí)，跟探針技術(shù)相比，哪已經(jīng)是牛到天上去了。..換句話(huà)說(shuō)，只要你對(duì)芯片內(nèi)部功能模塊的物理位置清楚的話(huà)，想讀出任何資料都是可以的。對(duì)于普通MCU的保護(hù)熔絲的防破解方法，在FIB技術(shù)面前基本上就不堪一擊。

芯片解密的具體步驟是怎樣的？

1.芯片開(kāi)蓋開(kāi)蓋以化學(xué)法或特殊封裝類(lèi)型開(kāi)蓋，處理金線(xiàn)取出晶粒。

2.層次去除 以蝕刻方式去除層，包括去除保護(hù)層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。

3.芯片染色 通過(guò)染色以便于識(shí)別，主要有金屬層加亮，不同類(lèi)型阱區(qū)染色，ROM碼點(diǎn)染色。

4.芯片拍照 通過(guò)電子顯微鏡（SEM）對(duì)芯片進(jìn)行拍攝。

5.圖像拼接 將拍攝的區(qū)域圖像進(jìn)行拼接（軟件拼接，照片沖洗后手工拼接）。

6.電路分析 能夠提取芯片中的數(shù)字電路和模擬電路，并將其整理成易于理解的層次化電路圖，以書(shū)面報(bào)告和電子數(shù)據(jù)的形式發(fā)布給客戶(hù)。

本文整合自 CSDN、維動(dòng)智芯科技

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