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原理圖常見錯誤

（1）ERC報告管腳沒有接入信號：

創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；

創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；

創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線；

而最常見的原因，是沒有建立工程文件，這是初學者最容易犯的錯誤。

（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。

（3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。

（4）當使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate。

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PCB中常見錯誤

（1）網(wǎng)絡載入時報告NODE沒有找到

原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；

原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；

原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e，b，c， 而pcb中為1，2，3。

（2）打印時總是不能打印到一頁紙上

創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點；

多次移動和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb， 然后移動字符到邊界內。

（3）DRC報告網(wǎng)絡被分成幾個部分：

表示這個網(wǎng)絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。

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PCB制造過程中常見錯誤

（1）焊盤重疊

造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。

多層板中，在同一位置既有連接盤，又有隔離盤，板子做出表現(xiàn)為 ? 隔離，連接錯誤。

（2）圖形層使用不規(guī)范

違反常規(guī)設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在TOP層， 使人造成誤解。

在各層上有很多設計垃圾，如斷線，無用的邊框，標注等。

（3）字符不合理

字符覆蓋SMD焊片，給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便；

字符太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨，字體一般》40mil。

（4）單面焊盤設置孔徑

單面焊盤一般不鉆孔，其孔徑應設計為零，否則在產生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置出現(xiàn)孔的坐標。如鉆孔應特殊說明；

如單面焊盤須鉆孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層數(shù)據(jù)時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內層將丟掉隔離盤。

（5）用填充塊畫焊盤

雖然能通過DRC檢查，但在加工時不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

（6）電地層既設計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設計在一起，出現(xiàn)錯誤。

（7）大面積網(wǎng)格間距太小

網(wǎng)格線間距《0.3mm，PCB制造過程中，圖形轉移工序在顯影后產生碎膜造成斷線。提高加工難度。

（8）圖形距外框太近

應至少保證0.2mm以上的間距（V-cut處0.35mm以上），否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落。影響外觀質量（包括多層板內層銅皮）。

（9）外形邊框設計不明確

很多層都設計了邊框，并且不重合，造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內部挖空部位要明確。

（10）圖形設計不均勻

造成圖形電鍍時，電流分布不勻，影響鍍層均勻，甚至造成翹曲。

（11）異型孔短

異型孔的長/寬應》2:1，寬度》1.0mm，否則數(shù)控鉆床無法加工。

（12）未設計銑外形定位孔

如有可能在PCB板內至少設計2個直徑》1.5mm的定位孔。

（13）孔徑標注不清

孔徑標注應盡量以公制標注，并且以0.05遞增。

對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區(qū)。

是否金屬化孔及特殊孔的公差（如壓接孔）標注清楚。

（14）多層板內層走線不合理

散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況。

隔離帶設計有缺口，容易誤解。

隔離帶設計太窄，不能準確判斷網(wǎng)絡

（15）埋盲孔板設計問題

設計埋盲孔板的意義：

提高多層板的密度 30% 以上，減少多層板的層數(shù)及縮小尺寸b.改善 PCB 性能，特別是特性阻抗的控制（導線縮短，孔徑減少）；

提高 PCB 設計自由度；

降低原材料及成本，有利于環(huán)境保護。

還有人將這些問題歸納到工作習慣方面，出問題的人常有這些不良習慣。

缺乏規(guī)劃：

俗諺說， “如果一個人事前沒有計劃，便會發(fā)現(xiàn)麻煩會找上門。”這當然也適用于PCB的設計。讓PCB設計可以成功的許多步驟之一是，選擇合適的工具?，F(xiàn)今的PCB設計工程師可在市面上找到許多功能強大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身獨特的能力，優(yōu)點和局限性。

另外，還應該注意，沒有一款軟件是萬無一失的，所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會發(fā)生的。

沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發(fā)生的，雖然如此，你還是必須事先下功夫研究，努力找出最適合你需求的最佳產品。網(wǎng)絡上的一些信息，可以幫助你快速上手。

溝通不良：

盡管將PCB的設計外包給其他廠商的作法正變得越來越普遍，而且往往非常具有成本效益，但這種做法可能不適合復雜度高的PCB設計，因在這種設計中，性能和可靠性是極其關鍵的。

隨著設計復雜度的增加，為實時地確保精確的組件布局和布線，工程師和PCB設計者之間的面對面溝通就變得非常重要，這種面對面的溝通將有助于省去日后昂貴的重做（rework）工作。

同樣重要的是，在設計過程的早期階段就要邀請PCB板制造商加入。他們可以對您的設計提供初步的反饋，他們可根據(jù)其流程和程序讓效率最大化，長遠來看，這將可幫助你省下可觀的時間和金錢。

借著讓他們知道你的設計目標，及在PCB布局的早期階段邀請他們參與，你可以在產品投入生產之前即可避免任何潛在的問題，并縮短產品上市的時間。

未能徹底測試早期的原型：

原型板可以讓你證明你的設計是按照原來的規(guī)格在運作。原型測試可以讓你在大批量生產之前驗證PCB的功能和質量，及其性能。成功的原型測試需要大量的時間和經(jīng)驗，但一個強大的測試計劃和一組明確的目標可縮短評估時間，且也可以降低生產相關錯誤的可能性。

如果原型測試過程中發(fā)現(xiàn)任何問題，就需要在重新配置過的電路板之上進行第二次的測試。

在設計過程的早期階段將高危險因素納入，你將可從測試的多次迭代中受益，及早找出任何潛在的問題，降低風險，確保計劃可如期完成。

使用低效的布局技術或不正確的組件：

更小，更快的設備讓PCB設計工程師要為復雜的設計布局，這種設計將采用更小的組件來減少占用面積，且它們也將放得更加靠近。采用一些技術，例如內部PCB層上的嵌入式分立器件，或引腳間距更小的球柵數(shù)組（BGA）封裝，都將有助于縮小電路板尺寸，提高性能，并保留空間，以便在遇到問題后可以重做。

當與具有高引腳數(shù)和更小間距的組件搭配使用時，在設計時間選擇正確的電路板布局技術是很重要的，如此即可避免在日后出現(xiàn)問題，及盡量降低制造成本。

此外，一定要仔細研究，那些你打算使用的替代組件之取值范圍和性能特點，即使是那些被標示為可直接插入的替換組件（drop-in replacement）。替換組件特性的微小變化，可能就足以搞砸整個設計的性能。

忘記為你的工作備份：

將重要數(shù)據(jù)備份起來。這還需要我來提醒嗎？至少，你應該將你最重要的工作成果和其他難以替代的文件備份起來。

盡管大多數(shù)的公司每天都會將公司的所有數(shù)據(jù)備份起來，但一些規(guī)模較小的公司可能不會這樣做，或者如果你是在家工作的人也不會這樣做。

現(xiàn)今，將數(shù)據(jù)備份到云端是如此的方便和便宜，實在沒有任何借口不將數(shù)據(jù)備份起來，將數(shù)據(jù)保存在安全的處所，以免它被竊、遇到火災、和其他本地性的災害。

成為單人島嶼：

雖然你可能認為你的設計是完美無瑕的，且犯錯根本就不會是你的風格，但很多時候，你的同儕會在你的設計看到一些你沒有注意到的錯誤。

有時候，即使你知道了設計的復雜細節(jié)，對它接觸較少的人可能可以保持一種更客觀的態(tài)度，并提供寶貴的見解。

與你的同儕經(jīng)常檢視你的設計，有助于找到不可預見的問題，并讓你的計劃保持在正確的軌道上，將費用維持在預算之內。

當然，犯錯不可避免，但只要能學到教訓，下次就能設計出優(yōu)秀的產品。

編輯：jq