pcb板制作工藝流程介紹
PCB的全名為 Printed Circuit Board，也就是印制電路板，也可以叫印刷線路板，PCB是一個(gè)很重要的的電子部件，印制電路板是使用電子印刷術(shù)制作的，是電子元器件的支撐體。
PCB電路板的組成
PCB板是由線路與圖面、介電層、孔、防焊油墨、絲印、表面處理組成的。
PCB板制作工藝流程
1.開(kāi)料、圓角、刨邊
2.鉆孔
3.沉銅
4.壓膜
5.曝光
6.顯影
7.電銅
8.電錫
9.退膜
10.蝕刻
11.退錫
12.光學(xué)AOI線路掃描
13.印阻焊油
14.阻焊曝光、顯影
15.字符（烤板）
16.表面處理
17.鑼邊成型
18.電測(cè)
19.FQC 這是最后的品質(zhì)控制位，靠人對(duì)品質(zhì)、數(shù)量等控制。
20.終檢、抽測(cè)、包裝
PCB具有? 可高密度化? 高可靠性? 可設(shè)計(jì)性 可生產(chǎn)性? 可測(cè)試性? 可組裝性? 可維護(hù)性的特點(diǎn)。
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測(cè)試）。
此流程注意事項(xiàng)：
1、沉錫的拼板PNL尺寸就有嚴(yán)格的要求， 不能超出最大的設(shè)備能力要求尺寸 。
2、此流程外形加工時(shí) 需要采用蓋板 ，防止劃傷錫面。
3、外層無(wú)阻焊不能采用此制作工藝。
在此
發(fā)表于 05-28 10:57
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