使用模擬比例積分微分 （PID） 控制器的溫度控制是一種非常簡單的電路，是確保熱電冷卻器 （TEC） 的設(shè)置點(diǎn)能夠?qū)囟然蛘呒す膺M(jìn)行調(diào)節(jié)的有效方法。比例積分項協(xié)同工作，精確地伺服TEC的電流，以維持控制器的溫度設(shè)置點(diǎn)。與此同時，微分項對完成上述工作的速率進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而優(yōu)化總體系統(tǒng)響應(yīng)。如果可以對總體系統(tǒng)響應(yīng)H （s） 進(jìn)行描述，則為其設(shè)計 PID 控制器G （s） 的最為方便和有效的方法是利用 SPICE 進(jìn)行仿真。

步驟1：確定SPICE模型的TEC/Temp傳感器熱阻抗。

要想把 SPICE 作為 PID 環(huán)路設(shè)計的一種有效工具，獲取溫度環(huán)路的熱響應(yīng)非常重要，目的是獲得 PCBàTECà 激光二極管à 溫度傳感器接線的實際熱敏電阻、電容和傳輸函數(shù)。記住，由于實際熱特性會出現(xiàn)高達(dá)50%的變化，因此最好是向?qū)嶋H系統(tǒng)注入一個熱步進(jìn)輸入，并對其進(jìn)行測量，以獲得最佳的 SPICE 仿真熱模型。

如果對熱連接線進(jìn)行描述，請使用“外環(huán)路、內(nèi)環(huán)路”程序來確定G （s） 模塊中控制放大器的總體環(huán)路響應(yīng)和穩(wěn)定性。在所有情況下，都會使用一個非常大的電感來中斷外環(huán)路和內(nèi)環(huán)路，并通過一個大電容器和 AC 電源激勵環(huán)路。

步驟 2：中斷G（s）和H（s）之間的外環(huán)路

外環(huán)路定義為圍繞G（s）和H（s）模塊的一條通路。使用圖 1 進(jìn)行模擬的目標(biāo)是中斷外環(huán)路，獲得H（s）、G（s）和總環(huán)路增益，以驗證熱環(huán)路穩(wěn)定性。這種情況下，圖 2 顯示相位降至零度以下，而環(huán)路增益變?yōu)?0 dB，其表明整個環(huán)路不穩(wěn)定。因此，改變 G（s）應(yīng)加強(qiáng) PID 控制，并增加溫度環(huán)路的穩(wěn)定性。

圖 3 中改進(jìn)型G （s） 模塊包括 PID 組件。微分電路的角頻由 R7 和 C3 設(shè)定；R3 設(shè)置比例增益；C2 和 R6 設(shè)置積分電路角頻。

步驟3：中斷G（s）“內(nèi)環(huán)路”，確定本地放大器穩(wěn)定性

構(gòu)建完整 PID 組件的最后一步是中斷內(nèi)環(huán)路，檢查本地放大器 （OPA2314） 的穩(wěn)定性，從而確保其穩(wěn)定性與總環(huán)路增益無關(guān)。在這種情況下，放大器要求使用一個50 pF電容器（請參見圖 4），以維持本地環(huán)路的穩(wěn)定運(yùn)行。

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