在本文中，我們將回顧在早期的DFT（可測試性設計）階段使用邊界掃描標準，以增強可測試性以優(yōu)化您的測試策略。

您是否面臨著在高工作頻率的器件下，高速電路板設計信號完整性問題？

由于高速走線的阻抗靈敏度，不可能添加測試探針。

沒有這些測試探針，就不可能對組件互連進行充分的測試。更小和更高的復雜性電路板，電子復雜性的增長使電子電路板密度增加，減少了增加測試接入點的空間。

遵循邊界掃描的可測試性設計指南將有助于您解決上述問題。

什么是“可測試性設計”或DFT ？

它是一個影響組件或系統(tǒng)設計的概念，以促進最大化測試，診斷最大的缺陷。

o 包含附加到設計中的測試電路

o 基于邊界掃描標準IEEE 1149.1

o 最大化缺陷檢測的測試工具和方法

DFT概念的跨度？

器件級一直到系統(tǒng)級

器件級的DFT

器件是系統(tǒng)的基本模塊，一個深思熟慮的DFT體系結(jié)構(gòu)總是會為實現(xiàn)質(zhì)量確定性帶來回報。

? 越來越多的芯片供應商提供啟用邊界掃描芯片

器件級DFT- 在IEEE 1149.1中

啟用的器件之間的缺陷檢測

通過啟用IEEE 1149.1器件能基本實現(xiàn)，檢測到與其他元器件連接的數(shù)字節(jié)點上電路板上的結(jié)構(gòu)缺陷。

受限在檢測元器件的IO腳位上

僅限于其上的節(jié)點互連類型

器件級DFT- 檢測元器件

內(nèi)部的缺陷（BIST）

芯片內(nèi)部的缺陷檢測？

可以利用基本邊界掃描單元對芯片內(nèi)的節(jié)點進行故障檢測。

基于陣列和基于掃描的測試架構(gòu)，用于內(nèi)部缺陷檢測。

基于掃描的測試邏輯，以BIST（內(nèi)置自測）的形式，使測試更加有效和普及，可以隨時在產(chǎn)品生命周期的任何階段使用。

BIST使測試生成和測試應用具有成本效益。這使得增加元器件內(nèi)部的測試覆蓋率成為可能。

增加所需的片上系統(tǒng)（system-on-chip）和包內(nèi)系統(tǒng)（system-in-package）設計，以及在生命周期的多個階段（從芯片測試到系統(tǒng)測試）中利用靈活測試方法的架構(gòu)。

提供在不同階段測試的靈活性，IP可以很容易地重復利用到不同的SOC。

在元器件上啟用DFT將有助于確保芯片無缺陷。

板級DFT

如果可用，最后一步是選擇IEEE 1149.X啟用元器件所需的功能。

設計團隊必須限定JTAG使能部件，以補充到他們的功能需求和規(guī)范中。

采購團隊對符合IEEE 1149.1標準的新元器件進行認證，有利于良好DFT的有效進程。

將邏輯電平相同的芯片連接在一起。

良好的做法：

相同邏輯的元器件被鏈接到一起。

最好將電源管理芯片排除在邊界掃描鏈之外，因為這可能會影響板子測試期間的穩(wěn)定性。

在復雜的設計中，使用CPLD作為掃描路徑連接器（Scan Path Linker）將在測試中提供更好的邊界掃描鏈管理和靈活性。

每個電路（CPU區(qū)塊，數(shù)據(jù)處理區(qū)塊，IO管理，內(nèi)存等）的掃描路徑將有助于獨立控制TAP信號。

由多個板組成的系統(tǒng)的動態(tài)配置，使得邊界掃描鏈可以在所有板堆疊后作為一個系統(tǒng)進行測試。

檢測由板對板連接器問題引起的任何缺陷。

對于多板配置可編程元器件，提供在產(chǎn)品生命周期的任何階段運行測試的選項。

o 環(huán)境室內(nèi)測試

o 部署后的現(xiàn)場測試

DFT對測試策略的影響

從器件級到系統(tǒng)級的良好DFT可以在產(chǎn)品生命周期的任何階段提供測試的靈活性。

在電路板或系統(tǒng)的設計階段，早期的邊界掃描電路進行設計審核能確保：

在流程的早期識別缺陷

最大限度地檢測缺陷，減少誤判

減少報廢成本，從而增加投資回報率

減少RMA物流成本

提升品牌價值

責任編輯：haq