芯片的工作原理 芯片制造過程
芯片的工作原理是：將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進行運算與處理的。而且不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到上億；小到幾十個或幾百個晶體管，芯片上電后，首先生成啟動命令啟動芯片，然后繼續(xù)接受新的指令和數(shù)據(jù)來完成功能。
芯片的制造過程：
1.將高純的硅晶圓，切成薄片
2.在每一個切片表面生成一層二氧化硅
3.在二氧化硅層上覆蓋一個感光層，進行光刻蝕
4.添加另一層二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多層
5.整片的晶圓被切割成一個個獨立的芯片單元，進行封裝。
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審核編輯：黃飛
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