芯片開(kāi)發(fā)流程包括哪幾項(xiàng)
芯片開(kāi)發(fā)流程包括哪幾項(xiàng)？芯片開(kāi)發(fā)流程包括規(guī)格制定、詳細(xì)設(shè)計(jì)、 HDL編碼、仿真驗(yàn)證、邏輯綜合、STA、 形式驗(yàn)證、布局規(guī)劃、布線(xiàn)、CTS、寄生參數(shù)提取、版圖物理驗(yàn)證等步驟。
芯片組決定了這塊主板的功能，芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式，而晶圓測(cè)試模式是非常復(fù)雜的過(guò)程，晶圓越薄，生產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要求的越高。
有分析師曾經(jīng)預(yù)測(cè)集成電路帶來(lái)的數(shù)字革命是人類(lèi)歷史中最重要的事件，因?yàn)楝F(xiàn)代互聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算、交流、制造和交通系統(tǒng)全都依賴(lài)于集成電路的存在。芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)極其復(fù)雜，很少企業(yè)因此涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域。
本文綜合整理自胖福的小木屋 個(gè)人圖書(shū)館 博客園
審核編輯：彭菁
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