芯片是現(xiàn)代頂尖高科技技術(shù)的產(chǎn)物，芯片存在于各種各樣的電子產(chǎn)品之中，芯片的高度集成化也使芯片有了 更多更強(qiáng)大的功能。不同的芯片可以實(shí)現(xiàn)不同的功能，簡(jiǎn)單舉例子介紹一下。

1.電源類芯片的功能

電源類芯片，顧名思義，其功能就是處理不同的電壓，根據(jù)不同的輸入電壓等級(jí)選擇合適的電源芯片可以得 到自己想要的電壓，從而實(shí)現(xiàn)后級(jí)電路的供電。電源類芯片包括AC/DC類，將交流轉(zhuǎn)化為直流的芯片； DC/DC降壓類，將較高的直流電壓轉(zhuǎn)化為直流較低的電壓；DC/DC升壓類，將較低的直流電壓轉(zhuǎn)化為直流 較高的電壓；LDO降壓類，利用壓差降壓的芯片。

2.運(yùn)算放大器芯片

運(yùn)算放大器是具有很高放大倍數(shù)的芯片，簡(jiǎn)稱運(yùn)放，對(duì)信號(hào)起到放大作用。運(yùn)放是模擬電路的精髓，使用運(yùn) 放可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的加法、減法、乘法、微分等數(shù)學(xué)運(yùn)算。運(yùn)放的模型是：一個(gè)正相輸入端、一個(gè)反相輸入端 和一個(gè)輸出。

目前芯片正向更高級(jí)的加速集線架構(gòu)發(fā)展，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達(dá)到了266MB/s;此外，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持最新的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等規(guī)格外，還支持四倍速AGP顯示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，并內(nèi)建了3D立體音效、高速數(shù)據(jù)傳輸功能包含56K數(shù)據(jù)通訊（Modem）、高速以太網(wǎng)絡(luò)傳輸（Fast Ethernet）、1M/10M家庭網(wǎng)絡(luò)（Home PNA）等。

本文整合自：電工之家、電子技術(shù)應(yīng)用

審核編輯：符乾江