本文將探討與全新BUF802 Hi-Z緩沖器單芯片實施相比，分立式緩沖器復(fù)合環(huán)路實施存在的設(shè)計難題。

分立式緩沖器復(fù)合環(huán)路架構(gòu)

圖1中Hi-Z AFE的分立式實施使用在復(fù)合環(huán)路中配置的精密放大器和基于分立式結(jié)型場效應(yīng)晶體管（JFET）的源極跟隨器電路。環(huán)路將輸入信號分離為低頻和高頻分量，通過兩個不同的電路將兩個分量傳遞到輸出（傳輸功能），并將它們重新組合，呈現(xiàn)為凈輸出信號，如圖2所示。

圖2：分立式復(fù)合環(huán)路低頻和高頻路徑

低頻路徑提供了網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)輸功能良好的直流精度，而基于JFET源極跟隨器的高頻路徑為網(wǎng)絡(luò)傳輸功能提供了較寬的大信號帶寬以及低噪聲和低失真。圖2所示電路的一個主要難題是實現(xiàn)兩條路徑的順利交錯，以確保平坦的頻率響應(yīng)。兩條路徑的傳輸功能中的任何不匹配都將導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)傳輸功能頻率響應(yīng)中斷，從而喪失信號保真度。

復(fù)合環(huán)路架構(gòu)的目標(biāo)

在直流或低頻下，CHF（高頻電容器）處于開路狀態(tài)，電壓輸出（VOUT）由低頻路徑中的精密放大器控制。α和β電阻網(wǎng)絡(luò)之比可控制直流或低頻增益。

在高頻下，由于增益帶寬產(chǎn)品的限制，CHF短路和精密放大器會用盡帶寬。分立式緩沖器充當(dāng)JFET源，負(fù)-正-負(fù)發(fā)射極跟隨器確定VOUT。在圖3中，分立式緩沖器級稱為增益(G)，用于確定高頻路徑增益。

圖3：分立式緩沖器復(fù)合環(huán)路架構(gòu)

在中頻下，由于低頻和高頻路徑可確定輸出，因此為了確保平坦的頻率響應(yīng)，請務(wù)必對極點和零點的單獨增益和交互進行調(diào)優(yōu)。由于具有相同的分量，中頻下的增益均衡難以實現(xiàn)，CHF和RHF（高頻電阻）將確定低頻和高頻路徑的極點，如圖4所示。

圖4：分立式緩沖器頻率響應(yīng)

復(fù)合環(huán)路應(yīng)具有平坦的頻率響應(yīng)和較高的交叉頻率區(qū)域，以便降低1/f噪聲并實現(xiàn)快速過驅(qū)恢復(fù)。

分立式實施的復(fù)雜性

由于低頻路徑和高頻路徑相互依賴（如圖5所示），為實現(xiàn)平坦的頻率響應(yīng)，CHF和CF（補償電容器）的值達(dá)到了數(shù)十納法。但這些值致使交叉頻率范圍從幾十赫茲達(dá)到幾百赫茲，因而限制了信號鏈的直流噪聲性能。

圖5：低頻和高頻路徑的相互依賴

以分立方式實施復(fù)合環(huán)路的另一難題是精密放大器開環(huán)增益的極點以及由RHF和CHF 組成的電阻器-電容器網(wǎng)絡(luò)的極點會導(dǎo)致低頻路徑中形成雙極點網(wǎng)絡(luò)，從而導(dǎo)致不穩(wěn)定。在精密放大器（圖3中名為“γ網(wǎng)絡(luò)”）上實施附加網(wǎng)絡(luò)可以針對這種不穩(wěn)定現(xiàn)象提供補償，但為了實現(xiàn)更平坦的頻率響應(yīng)，還需要進行調(diào)優(yōu)，這就導(dǎo)致在工作范圍內(nèi)建立平坦的頻率響應(yīng)時的復(fù)雜性進一步增加。

使用BUF802實施復(fù)合環(huán)路

實施分立式復(fù)合環(huán)路的主要限制之一是低頻和高頻路徑之間相互依賴，并需要增加γ網(wǎng)絡(luò)進行補償，而TI的全新BUF802高阻態(tài)緩沖器在器件中內(nèi)置了輔助路徑。將精密放大器的輸出連接到輔助路徑會形成復(fù)合環(huán)路，同時可確保低頻和高頻路徑之間相互隔離。隔離不同頻率的路徑可建立更高交叉頻率的區(qū)域，并且無需γ網(wǎng)絡(luò)和補償電路。低頻和高頻信號分量在BUF802內(nèi)部重新組合，在OUT引腳上重新呈現(xiàn)，如圖6所示。

圖6：具有內(nèi)部BUF802的復(fù)合環(huán)路精密放大器

結(jié)語

BUF802等集成式Hi-Z緩沖器有助于解決基于復(fù)合環(huán)路實施的復(fù)雜難題。BUF802的集成保護功能（如輸入/輸出鉗位）有助于保護信號鏈中的后續(xù)級，減少過驅(qū)恢復(fù)時間和輸入電容，并提高系統(tǒng)可靠性。

考慮在當(dāng)下應(yīng)用場景中使用AFE時，您還必須考慮未來的測量需求，未來通常需要更高的帶寬。BUF802具備的功能和優(yōu)勢可顯著提高測量精度，確保系統(tǒng)設(shè)計投資可滿足未來測試要求。