在剛剛結束的2021年，全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了很多故事。一方面，持續(xù)蔓延的芯片短缺給整個半導體行業(yè)帶來很大困擾，也給全球半導體生態(tài)系統(tǒng)帶來了巨大挑戰(zhàn)。另一方面，受疫情影響，遠程辦公相關的半導體產品需求大增，數(shù)據(jù)中心，人工智能，5G通信，以及新能源汽車等領域加速發(fā)展，促進了半導體產業(yè)繁榮。

2022年，中國半導體產業(yè)將如何發(fā)展?全球供應鏈短缺何時可以緩解?各國政府會如何推動支持半導體產業(yè)發(fā)展?這些都是行業(yè)非常關心的。《半導體芯科技》雜志特別推出——“新年展望(2022 Outlook)”采訪，邀請到了綠視(上海)信息技術有限公司 CEO 辰塵與大家分享他對于這些問題的分析和看法。

采訪嘉賓介紹

綠視(上海)信息技術有限公司創(chuàng)始人辰塵，電子信息工程專業(yè)，資深流媒體&AI技術研發(fā)工程師，專精于流媒體數(shù)據(jù)處理技術，深耕于流媒體技術的編解碼和傳輸、AI深度學習領域。上海市重點培育創(chuàng)業(yè)企業(yè)創(chuàng)始人培訓班第五期，大中華區(qū)新業(yè)態(tài)經(jīng)濟研究所會員，華為開發(fā)者聯(lián)盟、阿里云、騰訊、百度paddle、GitHub和Google、Microsoft、亞馬遜云科技、硅谷、EdgeX、openVINO等開發(fā)者社區(qū)成員和技術博主，及其生態(tài)技術伙伴。

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SiSC：請展望一下2022年全球半導體行業(yè)的發(fā)展前景。

2022年至未來10年乃至更長時間，中國制造的半導體將逐步向全球拓展。近些年來，中國許多領域都在傾力打造國產品牌，尤其是半導體產業(yè)。而全球市場依然處在產品和技術壟斷，非正常市場競爭的狀態(tài)，這在一定程度上限制了對手，也限制了自身的發(fā)展。因此，就市場發(fā)展趨勢來看，中國半導體產業(yè)將取代全球原有市場，形成一種新型正?；氖袌?。

SiSC：您認為中國半導體行業(yè)即將面對怎樣的挑戰(zhàn)?

我認為首先是技術人才緊缺，一些市場對中國市場長期以來的技術封鎖，使得中國行業(yè)發(fā)展需要大量的技術人員自給自足;目前全球市場半導體技術已處于瓶頸狀態(tài)，創(chuàng)新是全球的趨勢，也是中國行業(yè)的發(fā)展方向。其次是原材料的供應，中國產業(yè)面臨著嚴峻的原材料短缺現(xiàn)狀，中國產業(yè)還需要尋找新的供應渠道及發(fā)展新材料和新能源等。

SiSC：國家出臺半導體行業(yè)扶持政策，您認為如何充分從中受益，這對貴司業(yè)務發(fā)展有何指導作用?

首先，我們企業(yè)應該承擔起社會責任，積極響應國家政策。其次，政策扶持帶來大量的資金和法律法規(guī)，規(guī)范保護了企業(yè)發(fā)展，解決了我們的后顧之憂。國家政策也為我們企業(yè)的業(yè)務發(fā)展提供拓展方向，企業(yè)與政策協(xié)同，才能營造正常的市場環(huán)境。

SiSC：近年來 5G, AI, IoT及無人駕駛等技術快速發(fā)展，對于半導體制造和封裝技術帶來哪些新要求或挑戰(zhàn)?貴司如何應對這些新要求?

近年來，行業(yè)各領域及細分領域如雨后春筍般出現(xiàn)在市場風口浪尖上，這為企業(yè)的發(fā)展帶來了許多機遇和目標，首先是業(yè)務上的轉型，如產品是向終端應用還是向云端集成發(fā)展。其次是團隊的建設上，新的產業(yè)必將形成新的市場規(guī)則，而團隊建設也要作出相應完善，才能滿足相應業(yè)務拓展。

我們企業(yè)在面對這些行業(yè)趨勢時，首先保持應有的冷靜，選擇匹配公司業(yè)務發(fā)展的方向進行創(chuàng)新和發(fā)展，合適才是最好。而在技術和團隊建設上，我們一直保持著創(chuàng)新文化，始終堅定核心技術團隊持續(xù)創(chuàng)新，團隊建設中我們堅持梯隊建設，保持合適的靈活性。

SiSC：貴公司在2022年的市場規(guī)劃是什么?

2022年，我司將主要在流媒體和AI進行市場規(guī)劃，集中在解決方案、產品開發(fā)上進行迭代優(yōu)化。

SiSC：回顧2021年，整個半導體行業(yè)的發(fā)展如何?貴公司又取得了怎樣的成績?

在過去的2021年，全球半導體行業(yè)發(fā)展趨勢還是非常可觀的，涌現(xiàn)出一批批領航企業(yè)和產品，在新材料、新能源方面也取得了矚目成就。我司去年主要在流媒體和邊緣計算上進行產品和市場拓展，打造行業(yè)技術領導力，獲得不少業(yè)界和政府的認可及榮譽。

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《半導體芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中國半導體行業(yè)的專業(yè)媒體，已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨家授權;這本雜志針對中國半導體市場特點遴選相關優(yōu)秀文章翻譯，并匯集編輯征稿、國內外半導體行業(yè)新聞、深度分析和權威評論、產品聚焦等多方面內容。由雅時國際商訊(ACT International)以簡體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質書12,034冊，電紙書發(fā)行25,039，內容覆蓋半導體制造工藝技術、封裝、設備、材料、測試、MEMS、IC設計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會，搭建業(yè)界技術的有效交流平臺。獨立運營相關網(wǎng)站。

審核編輯：湯梓紅