高通推出全新一站式5G模組，加速5G在PC產(chǎn)品中的普及

高通技術(shù)公司宣布推出驍龍?X65和X62 5G M.2模組，該產(chǎn)品組合由公司與富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和移遠(yuǎn)通信聯(lián)合開發(fā)，能夠?yàn)楣P記本電腦和臺(tái)式機(jī)帶來高通技術(shù)公司領(lǐng)先的5G連接，助力在PC產(chǎn)品中快速普及5G。

M.2模組采用了驍龍?X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)?；谌蚴讉€(gè)10Gbps且符合3GPP Release 16規(guī)范的5G調(diào)制解調(diào)器而打造，這些一站式模組能夠支持無與倫比的高能效頻譜聚合功能，同時(shí)憑借對(duì)5G Sub-6GHz頻段和增程毫米波的支持，提供真正面向全球的5G。

通過與富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和移遠(yuǎn)通信的合作，高通技術(shù)公司開發(fā)了能夠與最新臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦無縫集成的M.2模組產(chǎn)品組合。利用高通技術(shù)公司的5G領(lǐng)導(dǎo)力和技術(shù)專長，驍龍X65和X62 M.2模組不僅能夠幫助OEM廠商快速推出5G產(chǎn)品，還能夠在不影響產(chǎn)品形態(tài)或能效的情況下，提供領(lǐng)先的5G連接。

移遠(yuǎn)通信董事長兼首席執(zhí)行官錢鵬鶴表示：“移遠(yuǎn)通信很高興與高通技術(shù)公司合作，利用最先進(jìn)的5G芯片組面向日益擴(kuò)大的計(jì)算細(xì)分市場進(jìn)行5G M.2模組開發(fā)。我們相信，雙方的此次合作將在實(shí)現(xiàn)具有無處不在的5G寬帶連接的計(jì)算設(shè)備方面取得巨大成功。通過我們廣泛的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合，十多年來移遠(yuǎn)通信致力于助力物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)打造更加智能的世界?，F(xiàn)在，我們正將相關(guān)經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用到更多細(xì)分領(lǐng)域，為全球客戶帶來更加智能、高效、便利的生產(chǎn)和生活方式?！?/p>

AMD攜手騰訊云發(fā)布搭載AMD平臺(tái)的新一代GPU服務(wù)器

AMD攜手騰訊云共同發(fā)布了全新騰訊云炙熱火系異構(gòu)服務(wù)器AG251以及星星海智慧木系GA01 GPU卡，旨在提供隨時(shí)隨地的逼真體驗(yàn)！

騰訊云炙熱火系異構(gòu)服務(wù)器AG251， 搭載全新第三代AMD EPYC? 7003系列處理器，采用多平臺(tái)模塊化設(shè)計(jì)，支持4路CPU，設(shè)計(jì)先進(jìn)的散熱風(fēng)道，風(fēng)道隔離，同時(shí)支持4路CPU和8卡或16卡高密度設(shè)計(jì)。其PCIe帶寬彈性可配比，實(shí)現(xiàn)1:4和1:2甚至1:1之間彈性配比，滿足業(yè)務(wù)對(duì)傳輸延遲和帶寬的要求，同時(shí)支持騰訊云自研智能網(wǎng)卡和RDMA網(wǎng)卡，滿足更多應(yīng)用場景。

騰訊云星星海智慧木系GA01搭載了AMD Radeon PRO? V620 GPU，以強(qiáng)大的計(jì)算單元和新可視管道的形式引入了重大的架構(gòu)改進(jìn)，利用最新的可視技術(shù)（包括DirectX?12 Ultimate和AMD FidelityFX?）實(shí)現(xiàn)了高分辨率游戲性能。憑借最新的虛擬化功能、AMD Infinity?高速緩存和32GB的GDDR6內(nèi)存，AMD Radeon PRO V620 GPU通過同時(shí)向多個(gè)用戶提供高效、低延遲的內(nèi)容流，重新定義云游戲。

AMD全球副總裁，中國區(qū)企業(yè)與商用事業(yè)部總經(jīng)理劉宏兵說：“AMD與騰訊云一直保持著緊密的戰(zhàn)略合作。從最早發(fā)布的基于第一代AMD EPYC處理器的SA1云實(shí)例，到現(xiàn)在的SA2/SA3， 以及基于第三代AMD EPYC處理器的星星海服務(wù)器，創(chuàng)新的步伐從未停止。

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審核編輯：郭婷