近日，中國長城科技集團股份有限公司公布，其旗下的鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗和基礎(chǔ)上，推出了支持超薄晶圓全切割工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設(shè)備，該設(shè)備不僅具有常規(guī)激光開槽功能，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關(guān)制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種高精端工藝。

據(jù)介紹，該設(shè)備支持模塊化的不同脈寬激光器。配置有可實現(xiàn)光斑寬度及長度連續(xù)可調(diào)的自主研發(fā)的光學(xué)系統(tǒng)，再結(jié)合激光隱切設(shè)備及超高精度運動控制平臺等技術(shù)，最終可實現(xiàn)工藝的全兼容，能夠有效地控制產(chǎn)品破損率及提高芯片良率。

在鄭州研究院與國內(nèi)專家的鉆研之下，國產(chǎn)開槽設(shè)備的5nm先進制程及超薄工藝等技術(shù)取得了重大突破。

在幾天前，中國長城也公布了其自主研發(fā)的商用型高精度螺絲鎖付設(shè)備正式投入產(chǎn)線應(yīng)用的消息，并得到了M1.4規(guī)格螺釘自動鎖付成功率100%的結(jié)果。

中國長城表示，該設(shè)備已經(jīng)開始批量生產(chǎn)，研發(fā)部門也在向更小直徑的M1技術(shù)方向攻克。

綜合整理自 觀察者網(wǎng) 財聯(lián)社 中國長城官網(wǎng)

編輯 黃昊宇