元宇宙的建設需要龐大的算力，直接推動了芯片的發(fā)展，引得各大廠商紛紛加碼投資。

元宇宙的最終理想形態(tài)，對算力資源的需求是近乎無限的。

中國信息通信研究院云計算與大數據研究所所長何寶宏指出，元宇宙邁入虛擬和現(xiàn)實融合的3D互聯(lián)網時代，算力需求呈現(xiàn)指數級提升。相關預測顯示，按照元宇宙的構想，至少需要現(xiàn)在算力的10的6次方倍。

元宇宙是否能夠成功？業(yè)界對此一直有爭論。不過，目前看來，諸多科技巨頭正在積極布局元宇宙市場。

高調進軍元宇宙芯片的行業(yè)巨頭

英偉達

在2021年4月英偉達舉辦的GTC峰會上，英偉達CEO黃仁勛長達1小時48分鐘的主題演講中，有14秒是“數字替身”代為出席。不僅人是替身，黃仁勛身上的標志性皮衣、帶壁爐的廚房以及桌上的所有物件，都是通過軟件技術渲染出來的仿真畫面。這14秒不僅是英偉達Omniverse的宣傳，更是對元宇宙賽道的主動覆蓋。虛擬形象Toy-Jensen讓人們見識到了Omniverse的驚人算力。黃仁勛表示，他們將會在各個行業(yè)推進AI的發(fā)展。

在2022年4月22日的博鰲亞洲論壇年會上英偉達全球副總裁、亞太區(qū)專業(yè)可視化計算總經理沈威指出數字孿生與數字人短期最具有潛力的發(fā)展方向并且在大力投入研究。英偉達正積極發(fā)力元宇宙相關的芯片，其自身優(yōu)勢在于其芯片設計以及算力。英偉達可以說是在利用自身優(yōu)勢來打開元宇宙市場。

ARM

4月15日，安謀科技（中國）有限公司與Rokid宣布就面向元宇宙應用的終端芯片和生態(tài)建設達成戰(zhàn)略合作協(xié)議。安謀科技將依托本土自研的核芯動力XPU智能數據流融合計算平臺以及廣泛的Arm技術生態(tài)，賦能元宇宙終端芯片設計，向Rokid提供高算力、低功耗的全新AR解決方案，滿足新一代元宇宙終端的特定需求。

根據雙方合作協(xié)議，安謀科技與Rokid將針對AR芯片，基于核芯動力XPU智能數據流融合計算平臺，打造完整的定制化設計、驗證、測試方案，并且合作進行軟件和算法在AR芯片上的移植和優(yōu)化，開啟全新超域多功能智能計算平臺架構在元宇宙終端的發(fā)展。

高通

元宇宙需要用到大量的數據傳輸、交換。而想要實現(xiàn)這些目標，就需要優(yōu)秀的網絡和射頻前端。

VR/AR芯片是給VR賦予硬件性能的核心部件。高通作為市場上最主要的供應商，其Snapdragon XR系列成為了目前幾乎所有VR設備的選擇。

在2021年，微軟的混合現(xiàn)實頭戴裝置HoloLens 2就已經采用了高通Snapdragon 850芯片。高通也早早就布局了AR/VR相關的芯片，例如智能手機使用的Snapdragon擴展現(xiàn)實XR2芯片。

2022年1月4日，高通在美國消費電子展（CES2022）上宣布將會與微軟合作，微軟和高通將共同開發(fā)定制化的Snapdragon芯片用于AR眼鏡中，進一步加大對微軟Mesh平臺和高通Snapdragon spaces這兩大AR開發(fā)平臺的支持，供消費者和企業(yè)使用元宇宙應用，進一步推動微軟元宇宙的生態(tài)系統(tǒng)。兩家公司將會合作開發(fā)整合軟件的定制芯片，開發(fā)者可以用芯片創(chuàng)建虛擬世界，讓用戶在虛擬世界中工作、娛樂。

2022年3月21日，高通宣布將會設立1億美元的驍龍元宇宙（Snapdragon Metaverse）基金，并推出Snapdragon Space XR開發(fā)者平臺。驍龍元宇宙基金將投資于研究XR體驗以及相關AR和人工智能技術的公司。

AMD

芯片設計巨頭AMD在2022年CES大會上一口氣甩出了7款重磅新品。

例如性能上可以吊打英特爾最強CPU 12900K的銳龍7 5800X3D處理器；讓GPU性能暴漲100%并讓筆記本電腦充電一次續(xù)航突破24小時的最新銳龍6000系列移動處理器等等。AMD還發(fā)布了RX 6500XT、采用臺積電5nm工藝的Zen 4新架構以及銳龍7000系列CPU等多款產品，可以給游戲幀數帶來的提升十分顯著。

AMD表示上述的芯片都會陸續(xù)得到升級，未來希望能夠支持元宇宙的相關運算。

此外蘋果、Meta、Magic Leap等行業(yè)巨頭有可能繼續(xù)走自研和定制的方向。據外媒報道，蘋果在2020年已經完成VR/AR芯片的設計，并委托臺積電進行5nm先進制程芯片生產。從高通到蘋果，都已經在芯片這個核心領域傾注心力，未來可以預見的是VR/AR產品的芯片將迎來一個加速發(fā)展的時期。

完整的元宇宙需要具備多種技術和趨勢

元宇宙是一項組合趨勢，元宇宙中有許多重要、分散、獨立發(fā)展的趨勢和技術，比如：區(qū)塊鏈技術、交互技術、電子游戲技術、人工智能技術、網絡及運算技術、物聯(lián)網與智能硬件等。各技術組分會相互作用來創(chuàng)造一個能夠增強實體和虛擬現(xiàn)實（VR）的平行世界，而擁有這些超高算力的芯片，一定是基于量子計算技術、量子科學的芯片再融合AI技術來構建與實現(xiàn)的。各領域也在為如何制造元宇宙芯片尋求不同解法。

元宇宙造芯的三種解法

堆砌AI算力：這種解法以Meta與英偉達的合作為代表。年初Meta與英偉達發(fā)布公告，將通過兩方聯(lián)手打造全球最快AI超級計算機，而這個超級計算機就要用上16000個GPU，Mate的邏輯也很直接，不管是在VR/AR哪怕是在手機上，未來會介入大量的用戶，那就有大量的仿真環(huán)境和渲染工作，圖像生成、內容審核都需要通過AI計算來完成。

打造XPU：高通和海思堅信元宇宙的到來必然伴隨著一種全新的終端，作為芯片廠商，他們也在大幅釋放他們的能力，比如海思提供了8K解碼能力，高通提供了支持多個攝像頭的能力，并且在芯片的功耗上做了很多研究，等上下游伙伴把產業(yè)鏈補全后一舉拿下AR市場。

整合路線：整合路線的代表是安謀科技（中國）有限公司和Rokid。安謀科技具有豐富的定制化芯片設計經驗，尤其是終端設備芯片，而Rokid在人機交互硬件領域又算得上的中流砥柱的廠商，安謀科技和Rokid這種產品主導的模式可以讓提升元宇宙體驗的AR眼鏡盡快面世，鋪開銷量的同時提升AR眼鏡的市場占有比。

元宇宙預計會在2023或2024年進入更先進階段。

該階段將需要AR云、空間定位、傳感器融合、空間定向和檢索、多模態(tài)用戶界面、高級虛擬助手（例如獨立顯示）、互操作性、數據整合、5G、分布式賬本、物聯(lián)網、深度神經網絡（DNN）以及人工智能（AI）應用，它們將對當前的解決方案進行補充。

異軍突起的國內市場

在元宇宙在科技界和風險投資界的熱潮下，聚光燈下的AR/VR核心芯片備受關注。目前，AR和VR的核心芯片主要是外國制造商，但隨著AR和VR市場的進一步成熟，中國也紛紛將尋求產業(yè)突破當作首要任務。

華為：全息互聯(lián)網才是下一代互聯(lián)網

華為公司藍軍顧問、獨?企業(yè)顧問專家蔣國?3月22日接受媒體采訪時，曾提及目前廠商們在“元宇宙”方面的投資主要有兩條路線?！?個維度就是當前可以看到收?的領域，?如VR/AR硬件、VR職業(yè)教育培訓和輔助實驗和VR/AR游戲。通過VR/AR遠程操作、遠程駕駛、在這些?業(yè)?可以選頭部企業(yè)投。另外?個維度是長期的維度，很多技術還沒出現(xiàn)，甚?不知道業(yè)務是什么，但是有很多基礎技術是必須的?！笔Y國?說道。

小米：打好loT生態(tài)基底，做好技術儲備

2022年1月4日，小米投資了深圳市思坦科技有限公司。思坦科技主要負責Micro LED技術開發(fā)、生產銷售。目前，思坦科技的Micro LED芯片已經進入了中試線階段，思坦科技計劃在2023年前后，實現(xiàn)中小尺寸顯示屏幕芯片批量生產。

在投資思坦科技兩個月后，小米再度出手投資了一家研發(fā)AR光學顯示模組的公司——至格科技。至格科技是清華大學精密儀器系孵化出的高新技術企業(yè)，此前曾獲得OPPO的戰(zhàn)略投資。據悉，此前發(fā)布的OPPO Air Glass所采用的衍射光波導鏡片正是來自至格科技。被小米和OPPO同時看中的至格科技，或許將憑借著自己的衍射光波導鏡片成功打入小米和OPPO VR/AR設備供應鏈中。

OPPO：搶先發(fā)力“元宇宙”，內容生態(tài)、人才培養(yǎng)雙管齊下

2月9日，OPPO參與了宸境科技的A輪融資。宸境科技是一家專注空間智能技術，致力于打造3D元宇宙基礎架構。此前，OPPO就曾在2021年6月參與到宸境科技的天使輪融資中，幫助其完成數千萬美元的融資。而OPPO參于投資的另一家公司銳思智芯，其主營業(yè)務為則自主研發(fā)機器視覺傳感器芯片，可用于AR/VR等多個領域。

vivo：AR商用較遠，百萬年薪求人才

2021年12月17日，vivo副總裁、vivo AI全球研究院院長周圍提到，元宇宙還在比較初期的階段，像一些AR設備離實用和精確還需要好幾年的時間。AR的商業(yè)化過程也不是特別順利，內容和服務也跟不上。“但有很多事情我們可以提前準備?！彼f道。

近期，vivo也已經開始以百萬年薪的待遇，尋找XR芯片設計人才，由此看來，vivo正在重新拾起VR/AR領域，布局“元宇宙”。

此外還有諸多投身于芯片設計的廠商，比如華夏核心和元合半導體。

華夏核心長期從事獨立知識產權芯片架構的設計，使CPU、DSP、GPU和人工智能實現(xiàn)高效的協(xié)同計算，大大降低AR和VR軟件的開發(fā)門檻，有利于建立AR和VR生態(tài)系統(tǒng)。此外，元合半導體是世界上為數不多的集成顯示和計算的芯片公司之一，大提高了計算和顯示芯片之間的性能，降低了成本的協(xié)同效益。

元合半導體的主要業(yè)務是AR、VR等應用領域核心芯片的設計、研發(fā)和銷售，秉承領先創(chuàng)新的產業(yè)理念。元合半導體借助技術與應用層面的跨平臺整合是世界上為數不多的集成顯示和計算的芯片公司之一，大提高了計算和顯示芯片之間的性能，降低了成本的協(xié)同效益。

AR芯片與中國

在顯示芯片方面，目前市場上的AR/VR設備顯示芯片功能不強，顯示效果不佳，且缺乏關鍵光學模組的整體設計，導致產品體積過大、配戴感不佳，無法滿足未來大視場角、高分辨率、高刷新率、低功耗、便攜配戴等使用需求。

在計算芯片方面，要實現(xiàn)一滴水珠映射景物的逼真倒影、雪茄燃燒時煙霧彌漫的意境特效，都需要芯片的計算能力千萬倍的提升和圖像處理能力千萬級的擴展，元宇宙沉浸性的實現(xiàn)，需要AR/VR設備中極其復雜、跨多種異構計算平臺的強大算力作為支撐。

目前，索尼和高通是AR和VR市場最重要的核心光學顯示和計算芯片供應商，占各自領域市場的80%以上。2021年，相關芯片已發(fā)貨數千萬。

在這種情況下，中國芯片公司需要采取新的技術路徑，實現(xiàn)顯示與計算的綜合發(fā)展，并根據客戶的需求進行定制設計，以便有機會進入主流市場。

中國企業(yè)紛紛入局AR核心芯片市場，元宇宙時代已經來臨，人類正在進入現(xiàn)實世界和虛擬世界的融合場景，新的生產和生活模式也帶來了新的市場和機遇，對于元宇宙的入口和載體——AR/VR設備市場來說，顯示和計算芯片是其核心引擎，具有極高的技術壁壘和開發(fā)難度。中國企業(yè)正在不斷加大研發(fā)力度，加深市場理解，注重生態(tài)建設和產業(yè)鏈協(xié)同，相信會在這片嶄新的市場中脫穎而出。