STM32H7A3 、STM32H7B3和STM32H7B0是首批配備 1.4 MB RAM 的 STM32 微控制器，它們提供整個 STM32H7 系列的最低功耗，STOP 模式僅需 32 μA。新型號的低功耗部分可能歸功于它們在 280 MHz 的單個 Cortex-M7 和新電源的存在。因此，這些新型號的目標工程師正在尋找 STM32H7 的特性，例如雙精度 FPU 或其豐富的 I/O，但希望更低的功耗以及更大的集成度以提供更大的內(nèi)存。這些新組件是 STM32H7 系列的重要補充，因為它們?yōu)檫@些 MCU 提供了新的應用。

最新的器件具有高度的象征意義，因為它們是 STM32H7 系列歷史上的新篇章。當我們在 2016 年推出它時，它是有史以來第一個打破 CoreMark 2000 分門檻的產(chǎn)品。去年，我們通過推出 STM32H7 實現(xiàn)了一個新的里程碑，這也是有史以來第一款雙核 STM32。今天的設備代表著從功率競賽中脫穎而出，以解決尋求效率和集成的設計人員。 STM32H7A3 和 STM32H7B3 之間的唯一區(qū)別是后者有一個加密內(nèi)核。雖然它們都有高達 2 MB 的閃存，但 STM32H7B0 有 128 KB，因為它面向希望盡可能少的嵌入式存儲的工程師，因為他們無論如何都會使用外部閃存。STM32H7A3 和 STM32H7B3 現(xiàn)已上市，而 STM32H7B0 于 2020 年第二季度上市。

STM32H7A3、STM32H7B3 和 STM32H7B0 升壓圖形接口

這些新的 MCU 響應了即將到來的趨勢：嵌入式系統(tǒng)中 GUI 的興起。1.4 MB 的 SRAM 可以存儲整個幀緩沖區(qū)，這意味著設計人員不必依賴速度較慢的外部存儲器。此外，在可用的 1.4 MB 中，1 MB 是連續(xù)的，這改善了整體延遲并進一步提高了圖形應用程序的性能。對于使用外部存儲的 STM32H7B0 系統(tǒng)，MCU 不再需要在代碼和圖形之間共享內(nèi)存帶寬。系統(tǒng)可以將圖形存儲在內(nèi)部 RAM 中，同時從外部 Flash 運行程序。

鉻-GRC

這些新型號是首批獲得 Chrom-GRC（圖形資源切割器）的 STM32H7，這是我們與 STM32L4+ 一起推出的硬件單元，當使用圓形顯示器（例如智能手表上的顯示器）時，可將幀緩沖區(qū)縮小多達 20% 。 為了節(jié)省資源，Chrom-GRC 會丟棄由于屏幕形狀而不可見的像素。此外，TouchGFX 發(fā)生器已經(jīng)支持新器件以及 STM32H7B3 Discovery 板，因此工程師可以快速受益于這些功能。

Octo-SPI

為了進一步幫助希望提供更豐富圖形的團隊，我們提供了雙 Octo-SPI 接口。它的高吞吐量和內(nèi)存映射模式意味著在讀取操作期間外部閃存被視為內(nèi)部存儲器，而低引腳數(shù)使 PCB 設計更簡單。例如，可以同時包含快速 HyperRAM 和閃存以獲得更好的性能，將它們映射到各自的 Octo-SPI 端口，并使用可用的多路復用模式來限制必要的引腳數(shù)量，從而大大簡化整體設計。

STM32H7A3、STM32H7B3 和 STM32H7B0 提高安全性和效率

動態(tài)解密 （OTFDEC）

命名為“B”的型號上可用的新加密核心現(xiàn)在支持動態(tài)解密 AES 128 位數(shù)據(jù)，以防止加密操作期間的任何延遲。其主要目的是允許開發(fā)人員在其外部存儲器中使用加密代碼而不會受到任何懲罰。傳統(tǒng)上，加密程序必須駐留在內(nèi)部存儲器中，以防止它對性能產(chǎn)生負面影響。使用 OTFDEC，工程師可以更好地保護他們放置在外部存儲器中的 IP。

OTFDEC 增加了 STM32H7 的安全功能，這些功能也是STM32Trust 計劃的一部分，這是我們旨在加強嵌入式系統(tǒng)安全性的最新舉措。用戶可以使用 STM32H7 加密內(nèi)核來加速加密操作，通過 SecureBoot 保護其固件免受惡意攻擊，并通過支持創(chuàng)建信任根的嵌入式安全元件保護其 IP。RoT 的存在意味著開發(fā)人員可以發(fā)布僅由 MCU 解密的加密應用程序或固件。它支持安全固件安裝 （SFI）、安全固件更新 （SFU） 和安全模塊安裝 （SMI） 等功能，這是我們在 STM32H7 上的最新安全措施。 因此，公司通過在將代碼發(fā)送給依賴 ST 工具對其進行身份驗證、解密和以安全方式加載的第三方之前加密他們的代碼來保護他們的用戶和他們的知識產(chǎn)權。

較小的集群

現(xiàn)在嵌入在 STM32H7B0 中的閃存具有更小的扇區(qū)大小，僅為 8 KB，而不是之前的 128 KB?？s小內(nèi)存扇區(qū)提供了更大的粒度，并為無線固件更新或引導扇區(qū)的存在等功能打開了大門，因為現(xiàn)在可以比只有一個更大的扇區(qū)時具有更大的靈活性。因此，開發(fā)人員可以更有效地使用內(nèi)部 Flash。

開關電源

最后，STM32H7A3、STM32H7B3 和 STM32H7B0 在 STM32H7 架構中已經(jīng)存在的 LDO 之上集成了一個新的開關模式電源。組件電源管理的變化，以及更低的頻率和多重架構優(yōu)化，解釋了功耗的大幅降低。SMPS 允許對電流進行更動態(tài)的控制，從而大大提高整體效率。

審核編輯：郭婷