在大型物流倉庫中，自動(dòng)分揀車繁忙有序地分揀貨物，科技園區(qū)中自動(dòng)駕駛售貨車、自動(dòng)駕駛擺渡車正在為人們提供便捷高效的服務(wù)。在疫情不斷反復(fù)的當(dāng)下，五花八門的無人車承擔(dān)著醫(yī)療物資運(yùn)輸、醫(yī)療垃圾傾倒工作，為抗擊疫情貢獻(xiàn)了一份力量……

人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、新一代通信技術(shù)正蓬勃興起，并不斷向傳統(tǒng)汽車行業(yè)滲透。使得機(jī)動(dòng)車也逐漸向電動(dòng)化、智能化方向靠攏，并逐步具備了有感知環(huán)境和行為決策的能力。在不知不覺之中，自動(dòng)駕駛技術(shù)已帶著其獨(dú)特魅力闖入了人們的生活。

正如人類需要用眼睛、鼻子、耳朵感知周圍的環(huán)境一樣，智能駕駛系統(tǒng)需要借助攝像頭、雷達(dá)等傳感設(shè)備獲取自身及周邊環(huán)境狀態(tài)，為汽車行駛提供全方位環(huán)境信息。而實(shí)踐證明，單一的傳感器難以滿足自動(dòng)駕駛復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景，而將眾多感知設(shè)備相融合，讓不同傳感器優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的多傳感器信息融合技術(shù)無疑是一個(gè)更優(yōu)的選擇。當(dāng)然，這樣分工明確、相互協(xié)作的融合方式依然有相當(dāng)?shù)木窒扌浴?/p>

在雨雪、大霧等復(fù)雜環(huán)境下，智能駕駛的感知和行為決策能力將收到很大的影響。由此不難看出，汽車ADAS（高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)）技術(shù)和無人駕駛技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，并非僅僅提升單車智能化程度就可以簡(jiǎn)單解決，而要通過進(jìn)一步彌補(bǔ)“單車智能視覺”這一感官層面缺陷來實(shí)現(xiàn)。在單車智能出現(xiàn)瓶頸且囿于整車體積等諸多限制的當(dāng)下，車路協(xié)同或許是一個(gè)具備可實(shí)現(xiàn)性的彌補(bǔ)式解決方案。

大雨大霧天氣

前方發(fā)生交通事故已經(jīng)造成擁堵

司機(jī)無法判斷路況

智能導(dǎo)航系統(tǒng)與路口紅綠燈實(shí)時(shí)同步信息，并且根據(jù)當(dāng)前位置信息進(jìn)行避障，合理規(guī)劃線路。

基于5G的V2X（Vehicle to Everything）車路協(xié)同技術(shù)能夠全方位的提高無人駕駛車輛的智能化水平。有效提高行車的安全性和可靠性，V2X可將人、車、路等交通參與要素全面地聯(lián)系在一起，不僅可以合理協(xié)調(diào)多源數(shù)據(jù)，充分利用的周圍信息，還有利于構(gòu)建一個(gè)智慧的交通體系。如將各類傳感器連接到5G網(wǎng)絡(luò)當(dāng)中，在路上行駛的汽車就不在是一座座“孤島”。車載智能駕駛系統(tǒng)也可以實(shí)現(xiàn)全天時(shí)、全天候、遠(yuǎn)距離的感知功能。

而隨著車路協(xié)同的進(jìn)一步發(fā)展，單車數(shù)據(jù)吞吐量將呈現(xiàn)井噴式增長(zhǎng)，每秒鐘的數(shù)據(jù)傳輸量少則數(shù)百M(fèi)bps，多則有數(shù)10Gpbs。這無疑對(duì)通信設(shè)施的信息傳輸速率，車載芯片的算力、功耗、集成度以及相關(guān)集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)技術(shù)提出了更高的要求。作為全球領(lǐng)先的集成電路制造商，長(zhǎng)電科技一直致力于先進(jìn)封裝的創(chuàng)新與研發(fā)，面對(duì)新一代通信設(shè)施的需求，長(zhǎng)電科技與時(shí)俱進(jìn)，推出5G封裝天線（Antenna-in-Package，AiP）工具箱，封裝天線可將天線與芯片整合、封裝以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)無線功能，可為最終產(chǎn)品賦予了強(qiáng)勁性能。

在智能駕駛、ADAS（高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)）領(lǐng)域中，長(zhǎng)電科技的SiP封裝技術(shù)也得到了廣泛應(yīng)用，基于ADAS毫米波雷達(dá)天線封裝技術(shù)，應(yīng)用于24-26GHz毫米波ADAS雷達(dá)芯片和77-81GHz毫米波ADAS雷達(dá)芯片的封裝模組都均已通過AECQ G1認(rèn)證。

作為全球芯片成品制造企業(yè)中的“佼佼者”，長(zhǎng)電科技見證了封裝技術(shù)數(shù)十年的演變，旗下?lián)碛腥婧拖冗M(jìn)的芯片成品制造解決方案。在未來，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)攻堅(jiān)行業(yè)尖端技術(shù)，引領(lǐng)芯片成品制造行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，帶動(dòng)行業(yè)重新定義封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。